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1. 发明专利

TW201521924A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201521924A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW102144033
申请日：2013-12-02
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH&DEVELOPMENT CENTRE
发明人：郭俊生 , 洪博煜 , 吳隆佃
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/14
摘要：一種雷射加工裝置包含第一管件、第二管件、噴嘴模組以及粉末導入模組。第一管件具有第一端部以及位置相對第一端部的第二端部，第一管件包含第一雷射通道；第二管件具有用以連接於第二端部的位置調整部，第二管件包含連通第一雷射通道的第二雷射通道；噴嘴模組其之一端配置於第二管件內，並包含組接部以及組裝於組接部的噴嘴件，噴嘴件具有加工開口，其連通第二雷射通道；粉末導入模組配置於噴嘴模組之側邊，並包含至少一粉末導管，粉末導管具有粉末輸出通道位於加工開口之周圍位置。
简体摘要：一种激光加工设备包含第一管件、第二管件、喷嘴模块以及粉末导入模块。第一管件具有第一端部以及位置相对第一端部的第二端部，第一管件包含第一激光信道；第二管件具有用以连接于第二端部的位置调整部，第二管件包含连通第一激光信道的第二激光信道；喷嘴模块其之一端配置于第二管件内，并包含组接部以及组装于组接部的喷嘴件，喷嘴件具有加工开口，其连通第二激光信道；粉末导入模块配置于喷嘴模块之侧边，并包含至少一粉末导管，粉末导管具有粉末输出信道位于加工开口之周围位置。

2. 发明专利

TWI685645B 能量吸收材料的檢測裝置及方法有权
简体标题：能量吸收材料的检测设备及方法
公开(公告)号：TWI685645B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW107143282
申请日：2018-12-03
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：姜志華 , KEONG, CHI WAH , 洪博煜 , HUNG, PO YU , 黃彥霖 , HUANG, YEN LIN , 魏嘉民 , WEI, CHIA MIN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH
IPC分类号： G01H15/00

3. 发明专利

TWI571347B 金屬板帶之製造方法有权
简体标题：金属板带之制造方法
公开(公告)号：TWI571347B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW103143390
申请日：2014-12-11
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：郭俊生 , KUO, CHUN-SHENG , 洪博煜 , HUNG, PO-YU , 陳冠佑 , CHEN, KUAN-YU , 吳隆佃 , WU, LUNG-TIEN
IPC分类号： B23K3/08 , B23K26/323 , B23K101/16

4. 发明专利

TW202022330A 能量吸收材料的檢測裝置及方法审中-公开
简体标题：能量吸收材料的检测设备及方法
公开(公告)号：TW202022330A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107143282
申请日：2018-12-03
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：姜志華 , KEONG, CHI WAH , 洪博煜 , HUNG, PO YU , 黃彥霖 , HUANG, YEN LIN , 魏嘉民 , WEI, CHIA MIN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH
IPC分类号： G01H15/00
摘要：一種能量吸收材料的檢測裝置及方法，用以解決目前抗噪音材料之檢測設備與環境建構不易的問題。係包含：一基座，具有至少一固定部位於一基準線上，該固定部可供一待測板成可拆卸地結合及固定；一碰撞件，位於該基準線之第一側，且該碰撞件可撞擊該待測板的第一表面形成一撞擊點；及一量測組件，位於該基準線之第二側，用以量測該碰撞件撞擊該待測板的能量並產生數個能量資訊。且可以利用該能量吸收材料的檢測裝置用以量測該待測板或待測材料之檢測方法。
简体摘要：一种能量吸收材料的检测设备及方法，用以解决目前抗噪音材料之检测设备与环境建构不易的问题。系包含：一基座，具有至少一固定部位于一基准在线，该固定部可供一待测板成可拆卸地结合及固定；一碰撞件，位于该基准线之第一侧，且该碰撞件可撞击该待测板的第一表面形成一撞击点；及一量测组件，位于该基准线之第二侧，用以量测该碰撞件撞击该待测板的能量并产生数个能量信息。且可以利用该能量吸收材料的检测设备用以量测该待测板或待测材料之检测方法。

5. 发明专利

TW201620653A 金屬板帶之製造方法审中-公开
简体标题：金属板带之制造方法
公开(公告)号：TW201620653A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103143390
申请日：2014-12-11
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：郭俊生 , KUO, CHUN-SHENG , 洪博煜 , HUNG, PO-YU , 陳冠佑 , CHEN, KUAN-YU , 吳隆佃 , WU, LUNG-TIEN
IPC分类号： B23K3/08 , B23K26/323 , B23K101/16
摘要：一種金屬板帶之製造方法，其包含提供一第一金屬帶、一第二金屬帶及一第三金屬帶，將該第一金屬帶、該第二金屬帶及該第三金屬帶輸送至一夾持載台，以該夾持載台夾持該第一金屬帶、該第二金屬帶及該第三金屬帶，以使該第一金屬帶與該第二金屬帶之間具有一第一預銲道，該第一金屬帶與該第三金屬帶之間具有一第二預銲道，沿著該第一預銲道及該第二預銲道同步進行一雷射銲接，使該第一金屬帶、該第二金屬帶及該第三金屬帶形成一用以製造金屬電阻元件的金屬板帶。
简体摘要：一种金属板带之制造方法，其包含提供一第一金属带、一第二金属带及一第三金属带，将该第一金属带、该第二金属带及该第三金属带输送至一夹持载台，以该夹持载台夹持该第一金属带、该第二金属带及该第三金属带，以使该第一金属带与该第二金属带之间具有一第一预焊道，该第一金属带与该第三金属带之间具有一第二预焊道，沿着该第一预焊道及该第二预焊道同步进行一激光焊接，使该第一金属带、该第二金属带及该第三金属带形成一用以制造金属电阻组件的金属板带。

6. 实用新型

TWM447820U 手工具之複合管材結構失效
简体标题：手工具之复合管材结构
公开(公告)号：TWM447820U
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101215394
申请日：2012-08-10
申请人：祥鼎鋁業股份有限公司 , 財團法人金屬工業研究發展中心
发明人：廖英宏 , 陳金福 , 林志倫 , 洪博煜
IPC分类号： B25G1/01

7. 发明专利

TW201223708A 開口扳手及其製造方法审中-公开
简体标题：开口扳手及其制造方法
公开(公告)号：TW201223708A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW099142818
申请日：2010-12-08
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心
发明人：姜志華 , 洪博煜
IPC分类号： B25B
CPC分类号： B25B13/08 , B23P15/00
摘要：本發明揭露一種開口扳手及其製造方法，其結構包含：一本體及一罩體，本體具有一頭部及一握部，頭部具有一叉部和叉部內側邊形成的一缺口。罩體具有一第一板體、一第二板體及一連接第一板體和第二板體的第三板體，第三板體之外側表面形成一扳口，第一板體、第二板體及第三板體之外緣定義出一罩口，罩口穿入叉部而使罩體包覆缺口，並使罩體與頭部嵌合。
简体摘要：本发明揭露一种开口扳手及其制造方法，其结构包含：一本体及一罩体，本体具有一头部及一握部，头部具有一叉部和叉部内侧边形成的一缺口。罩体具有一第一板体、一第二板体及一连接第一板体和第二板体的第三板体，第三板体之外侧表面形成一扳口，第一板体、第二板体及第三板体之外缘定义出一罩口，罩口穿入叉部而使罩体包覆缺口，并使罩体与头部嵌合。

8. 发明专利

TWI473686B 開口扳手及其製造方法有权
简体标题：开口扳手及其制造方法
公开(公告)号：TWI473686B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW099142818
申请日：2010-12-08
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTER
发明人：姜志華 , KEONG, CHI WAH , 洪博煜 , HUNG, PO YU
IPC分类号： B25B13/00
CPC分类号： B25B13/08 , B23P15/00

9. 发明专利

TW200909118A 進行無銲料電阻銲的電極頭审中-公开
简体标题：进行无焊料电阻焊的电极头
公开(公告)号：TW200909118A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW096130491
申请日：2007-08-17
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTER
发明人：楊子青 , 蔡孟修 , 洪博煜
IPC分类号： B23K
摘要：本發明提供一種進行無銲料電阻銲的電極頭,其包含以銅為主的材料構成的本體,及一層附鍍在該本體上且厚度為0.005英吋~0.012英吋的鍍覆膜,鍍覆膜可以是由MIL-G-45204的金構成的單一金層、由MIL-QQ-S-365的銀構成的單一銀層,或是由金-銀構成的複合層體結構,藉著構成本體的銅與鍍覆膜的銀或金在電阻銲的高溫過程中,會在電極頭表面形成較高硬度的金-銅介金屬相或銀-銅共晶相,而可防止工件本身材料熔融後沾覆在電極頭上,影響後續電阻銲的品質,並可提高電極頭的工作壽命。
简体摘要：本发明提供一种进行无焊料电阻焊的电极头,其包含以铜为主的材料构成的本体,及一层附镀在该本体上且厚度为0.005英吋~0.012英吋的镀覆膜,镀覆膜可以是由MIL-G-45204的金构成的单一金层、由MIL-QQ-S-365的银构成的单一银层,或是由金-银构成的复合层体结构,借着构成本体的铜与镀覆膜的银或金在电阻焊的高温过程中,会在电极头表面形成较高硬度的金-铜介金属相或银-铜共晶相,而可防止工件本身材料熔融后沾覆在电极头上,影响后续电阻焊的品质,并可提高电极头的工作寿命。

10. 发明专利

TW200841953A 3C框架之製造方法审中-公开
简体标题： 3C框架之制造方法
公开(公告)号：TW200841953A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW096113287
申请日：2007-04-16
申请人：振發實業股份有限公司 , 財團法人金屬工業研究發展中心 METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTER
发明人：蔡宗勳 , 姜志華 , 洪博煜
IPC分类号： B21D
摘要：本發明係提供一種「3C框架之製造方法」,其係經由材料提供、壓、塗覆、搭接固定及固化之步驟,將此創新製程之技術應用於3C框架之開發,而具備高質化之技術製作特性,可避免傳統銲接製程導致脫漆或鏽蝕等問題,進一步可提供自動化產製,人力資源高效化應用,大幅降低人工及勞力成本並縮短生產流程者。
简体摘要：本发明系提供一种“3C框架之制造方法”,其系经由材料提供、压、涂覆、搭接固定及固化之步骤,将此创新制程之技术应用于3C框架之开发,而具备高质化之技术制作特性,可避免传统焊接制程导致脱漆或锈蚀等问题,进一步可提供自动化产制,人力资源高效化应用,大幅降低人工及劳力成本并缩短生产流程者。

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