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1. 发明专利

TWI467115B 具高散熱效能之光源裝置有权
简体标题：具高散热性能之光源设备
公开(公告)号：TWI467115B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW099126221
申请日：2010-08-06
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 頎祥企業股份有限公司 , CHEER SHINE LIGHTING ENTERPRISES LTD.
发明人：林明德 , LIN, MING TE , 林明耀 , LIN, MING YAO , 戴光佑 , TAI, KUANG YU , 楊博誠 , YANG, PO CHENG
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/83 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V29/506 , F21V29/673 , F21W2121/00 , F21Y2115/10

2. 发明专利

TW201207305A 發光元件散熱裝置 LIGHT EMITTING ELEMENT HEAT DISSIPATING DEVICE 审中-公开
简体标题：发光组件散热设备 LIGHT EMITTING ELEMENT HEAT DISSIPATING DEVICE
公开(公告)号：TW201207305A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099126221
申请日：2010-08-06
申请人：財團法人工業技術研究院 , 頎祥企業股份有限公司
发明人：林明德 , 林明耀 , 戴光佑 , 楊博誠
IPC分类号： F21V , F21Y
CPC分类号： F21V29/83 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V29/506 , F21V29/673 , F21W2121/00 , F21Y2115/10
摘要：一種發光元件散熱裝置,係設置有導流組件、風扇以及發光元件,而導流組件設有以熱傳導係數較低材質所製成之第一導流管,第一導流管內為具有第一空氣通道,並於第一導流管外側套設有以熱傳導係數較高材質所製成之第二導流管,且第二導流管之內壁與第一導流管外壁形成有第二空氣通道,該風扇裝設於第一導流管之下緣,並可抽取外界冷空氣進入第一空氣通道,該發光元件裝設於第二導流管之上緣,使第一空氣通道與第二空氣通道於上緣處形成連通狀,俾使風扇所抽取之冷空氣直接與發光元件進行熱交換,讓發光元件所產生之廢熱可藉由冷空氣之熱交換而迅速帶離,有效的降低發光元件之工作溫度。
简体摘要：一种发光组件散热设备,系设置有导流组件、风扇以及发光组件,而导流组件设有以热传导系数较低材质所制成之第一导流管,第一导流管内为具有第一空气信道,并于第一导流管外侧套设有以热传导系数较高材质所制成之第二导流管,且第二导流管之内壁与第一导流管外壁形成有第二空气信道,该风扇装设于第一导流管之下缘,并可抽取外界冷空气进入第一空气信道,该发光组件装设于第二导流管之上缘,使第一空气信道与第二空气信道于上缘处形成连通状,俾使风扇所抽取之冷空气直接与发光组件进行热交换,让发光组件所产生之废热可借由冷空气之热交换而迅速带离,有效的降低发光组件之工作温度。

3. 发明专利

TW201217700A 全周光發光二極體模組 ALL-AROUND LIGHT LED MODULE 审中-公开
简体标题：全周光发光二极管模块 ALL-AROUND LIGHT LED MODULE
公开(公告)号：TW201217700A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW099137138
申请日：2010-10-29
申请人：頎祥企業股份有限公司
发明人：楊博誠
IPC分类号： F21V , F21Y
摘要：一種全周光發光二極體模組,係設置有發光二極體封裝單元,發光二極體封裝單元係設置有基座,基座內為具有發光二極體晶片,並於基座上設置有封裝膠體,而發光二極體晶片所發出之光線為由封裝膠體以一擴散角度投射至外界,而反射裝置係設置有光罩,光罩為間隔封裝膠體表面一定距離,而光罩具有螢光材所形成之螢光層,並使螢光層位於發光二極體封裝單元之光線投射路徑上,且螢光層之罩覆範圍涵蓋所有發光二極體封裝單元所發出之光線,並加以擴散反射以及改變光線色溫,使發光二極體封裝單元可依使用上的不同以及所需產生之光波不同,選擇不同之反射裝置。
简体摘要：一种全周光发光二极管模块,系设置有发光二极管封装单元,发光二极管封装单元系设置有基座,基座内为具有发光二极管芯片,并于基座上设置有封装胶体,而发光二极管芯片所发出之光线为由封装胶体以一扩散角度投射至外界,而反射设备系设置有光罩,光罩为间隔封装胶体表面一定距离,而光罩具有萤光材所形成之萤光层,并使萤光层位于发光二极管封装单元之光线投射路径上,且萤光层之罩覆范围涵盖所有发光二极管封装单元所发出之光线,并加以扩散反射以及改变光线色温,使发光二极管封装单元可依使用上的不同以及所需产生之光波不同,选择不同之反射设备。

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