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    • 8. 发明专利
    • 超微細分散液的製造方法
    • 超微细分散液的制造方法
    • TW553767B
    • 2003-09-21
    • TW091137896
    • 2002-12-30
    • 財團法人工業技術研究院
    • 鄒淑貞蔡書雅簡維誼徐敬添
    • B01FC09K
    • B01F13/1041B01F3/1207B01F3/1221B01F2013/1086B01F2215/005B01F2215/0431B01F2215/044
    • 本發明係有關於一種超微細分散液的製造方法,主要包括以下步驟:首先將至少一分散劑溶於一液體載體中,同時加入一基質攪拌均勻以得一混合液;其中該分散劑之平均 HLB(親疏平衡)值與該基質之HLB值之差值小於或等於3,且該基質之重量百分比為該混合液之0.1%至70%之間,該分散劑之重量百分比為該混合液之0.1%至30%之間;接著將該混合液與一研磨介質導入一研磨設備中進行研磨以得一分散液,並研磨至該分散液內之該基質之粒徑介於10nm至100 nm之間;其中該研磨介質之粒徑介於100μm至400μm之間;最後將該分散液中之該研磨介質分離。
    • 本发明系有关于一种超微细分散液的制造方法,主要包括以下步骤:首先将至少一分散剂溶于一液体载体中,同时加入一基质搅拌均匀以得一混合液;其中该分散剂之平均 HLB(亲疏平衡)值与该基质之HLB值之差值小于或等于3,且该基质之重量百分比为该混合液之0.1%至70%之间,该分散剂之重量百分比为该混合液之0.1%至30%之间;接着将该混合液与一研磨介质导入一研磨设备中进行研磨以得一分散液,并研磨至该分散液内之该基质之粒径介于10nm至100 nm之间;其中该研磨介质之粒径介于100μm至400μm之间;最后将该分散液中之该研磨介质分离。