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热词
    • 1. 发明专利
    • 雷射刻印製程
    • 激光刻印制程
    • TW202021707A
    • 2020-06-16
    • TW107144645
    • 2018-12-11
    • 財團法人工業技術研究院INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    • 李姿儀LI, ZIH-YI楊映暉YANG, YING-HUI曹宏熙TSAU, HONG-XI林盈佐LIN, YING-TSO陳智禮CHEN, CHIH-LI
    • B23K26/32B23K26/50
    • 一種雷射刻印製程,其步驟包括如下:提供雷射光源,且此雷射光源適於發出雷射光束。提供目標層,目標層具有彼此相對的第一表面以及第二表面,其中目標層對於雷射光束的吸收率小於等於1%。設置犧牲層於目標層上,且犧牲層與第一表面與第二表面的其中之一者接觸,其中犧牲層對於雷射光束的吸收率大於等於5%,且犧牲層的汽化溫度大於目標層的熔點溫度。開啟雷射光源,發出雷射光束並使雷射光束沿著一行進路徑照射犧牲層,以將在行進路徑上的犧牲層汽化而將一圖案刻印至目標層上,在照射的過程中雷射光束的平均功率大於15瓦特。
    • 一种激光刻印制程,其步骤包括如下:提供激光光源,且此激光光源适于发出激光光束。提供目标层,目标层具有彼此相对的第一表面以及第二表面,其中目标层对于激光光束的吸收率小于等于1%。设置牺牲层于目标层上,且牺牲层与第一表面与第二表面的其中之一者接触,其中牺牲层对于激光光束的吸收率大于等于5%,且牺牲层的汽化温度大于目标层的熔点温度。打开激光光源,发出激光光束并使激光光束沿着一行进路径照射牺牲层,以将在行进路径上的牺牲层汽化而将一图案刻印至目标层上,在照射的过程中激光光束的平均功率大于15瓦特。
    • 8. 发明专利
    • 雷射系統及雷射炫彩加工方法
    • 激光系统及激光炫彩加工方法
    • TW201817532A
    • 2018-05-16
    • TW105135593
    • 2016-11-02
    • 財團法人工業技術研究院INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    • 林士廷LIN, SHIH-TING林盈佐LIN, YING-TSO曹宏熙TSAU, HONG-XI
    • B23K31/00
    • 一種雷射系統及雷射炫彩加工方法。雷射系統包括雷射光源、分光元件及一掃瞄鏡組。雷射光源用以發射第一光束。分光元件設置於第一光束之第一路徑上,用以將第一光束分光為沿第二路徑行進之第二光束及沿第三路徑行進之第三光束。掃瞄鏡組設置於第二路徑上及第三路徑上,且用以匯集第二光束及第三光束於加工位置重疊以對工件加工。雷射炫彩加工方法包括令雷射光源沿第一路徑發射第一光束,令分光元件將第一光束分光為沿第二路徑行進之第二光束及沿第三路徑行進之第三光束,以及令掃瞄鏡組匯集第二光束及第三光束於加工位置重疊以對工件加工。
    • 一种激光系统及激光炫彩加工方法。激光系统包括激光光源、分光组件及一扫瞄镜组。激光光源用以发射第一光束。分光组件设置于第一光束之第一路径上,用以将第一光束分光为沿第二路径行进之第二光束及沿第三路径行进之第三光束。扫瞄镜组设置于第二路径上及第三路径上,且用以汇集第二光束及第三光束于加工位置重叠以对工件加工。激光炫彩加工方法包括令激光光源沿第一路径发射第一光束,令分光组件将第一光束分光为沿第二路径行进之第二光束及沿第三路径行进之第三光束,以及令扫瞄镜组汇集第二光束及第三光束于加工位置重叠以对工件加工。