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2. 发明专利

TW201602592A 感測切換式電源供應器相位電流审中-公开
简体标题：传感切换式电源供应器相位电流
公开(公告)号：TW201602592A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104119735
申请日：2015-06-18
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS LLC
发明人：姜帥 , JIANG, SHUAI , 印健 , YIN, JIAN
IPC分类号： G01R15/18 , H02M1/02
CPC分类号： G05F1/62 , H01F27/402 , H02M3/158 , H02M3/1584 , H02M2001/0009 , H02M2001/0064
摘要：在一實施例中，一種耦合式電感器結構包括第一及第二繞組。該第一繞組經組態以傳導一相位電流，且具有一第一節點和一第二節點，該第一節點經組態以用於耦合至一電源供應器之一相位節點，該第二節點經組態以用於耦合至該電源供應器之一輸出節點及耦合至經組態以產生表示該相位電流之一感測信號的一感測阻抗之一第一節點。且該第二繞組經組態以用於與該第一繞組磁耦合，具有耦合至該第一繞組之該第一節點的一第一節點，且具有經組態以用於耦合至該感測阻抗之一第二節點的一第二節點。舉例而言，該第一繞組可為一切換式電源供應器之一相位電感器，且該阻抗可為產生表示該相位電流之一感測電壓的一電容器。
简体摘要：在一实施例中，一种耦合式电感器结构包括第一及第二绕组。该第一绕组经组态以传导一相位电流，且具有一第一节点和一第二节点，该第一节点经组态以用于耦合至一电源供应器之一相位节点，该第二节点经组态以用于耦合至该电源供应器之一输出节点及耦合至经组态以产生表示该相位电流之一传感信号的一传感阻抗之一第一节点。且该第二绕组经组态以用于与该第一绕组磁耦合，具有耦合至该第一绕组之该第一节点的一第一节点，且具有经组态以用于耦合至该传感阻抗之一第二节点的一第二节点。举例而言，该第一绕组可为一切换式电源供应器之一相位电感器，且该阻抗可为产生表示该相位电流之一传感电压的一电容器。

3. 发明专利

TW201535948A 具有增強的相位電流共享的電源供應器审中-公开
简体标题：具有增强的相位电流共享的电源供应器
公开(公告)号：TW201535948A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103136989
申请日：2014-10-27
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS LLC
发明人：蔣帥 , JIANG, SHUAI , 印健 , YIN, JIAN , 梁志祥 , LIANG, ZHIXIANG
IPC分类号： H02M3/157 , H02M3/158
CPC分类号： H02M3/1584 , H02J2001/106
摘要：本發明公開了一種用於增強相位電流共享的系統、電源供應器、控制器和方法。例如，公開了一種用於增強相位電流共享的電源供應器，其包括：多個電源模組；通信匯流排，其耦接到所述多個電源模組中的每個電源模組的輸入端；和輸出電壓節點，其耦接到所述多個電源模組中的每個電源模組的電感器的第一側，其中所述多個電源模組中的每個電源模組包括：數位控制器，其耦接到所述電源模組的所述輸入端；和RC電路，其經致能以生成反饋信號、耦接到所述電感器的第二側和所述輸出電壓節點。在一些實施方式中，所述電源供應器是電源管理積體電路(PMIC)的至少部分或形成在半導體IC、晶圓、晶片或裸片上的電源供應器的至少部分。
简体摘要：本发明公开了一种用于增强相位电流共享的系统、电源供应器、控制器和方法。例如，公开了一种用于增强相位电流共享的电源供应器，其包括：多个电源模块；通信总线，其耦接到所述多个电源模块中的每个电源模块的输入端；和输出电压节点，其耦接到所述多个电源模块中的每个电源模块的电感器的第一侧，其中所述多个电源模块中的每个电源模块包括：数码控制器，其耦接到所述电源模块的所述输入端；和RC电路，其经致能以生成反馈信号、耦接到所述电感器的第二侧和所述输出电压节点。在一些实施方式中，所述电源供应器是电源管理集成电路(PMIC)的至少部分或形成在半导体IC、晶圆、芯片或裸片上的电源供应器的至少部分。

4. 发明专利

TW201349398A 具有引線框架和層壓基板的封裝電路审中-公开
简体标题：具有引线框架和层压基板的封装电路
公开(公告)号：TW201349398A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102118022
申请日：2013-05-22
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS LLC
发明人：印健 , YIN, JIAN , 可而卡尼克西爾維希汪納司 , KELKAR, NIKHIL VISHWANATH , 小卡本特洛伊德米爾頓 , CARPENTER JR., LOYDE MILTON
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49527 , H01L23/49531 , H01L23/49534 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40227 , H01L2224/40247 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2924/12032 , H01L2924/1306 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本申請的實施例提供一種電路，其包括：具有多個第一外露端子的引線框架，所述引線框架界定一個平面；位於所述引線框架界定的平面中的層壓基板，其與所述引線框架相鄰並被電性耦合至所述引線框架，所述層壓基板具有包括多個第二外露端子的第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；一個或多個第一晶粒，其被安裝在所述引線框架上並被電性耦合至所述引線框架；以及一個或多個第二晶粒，其被安裝在所述層壓基板的第二表面上並被電性耦合至所述層壓基板。
简体摘要：本申请的实施例提供一种电路，其包括：具有多个第一外露端子的引线框架，所述引线框架界定一个平面；位于所述引线框架界定的平面中的层压基板，其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架，所述层压基板具有包括多个第二外露端子的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；一个或多个第一晶粒，其被安装在所述引线框架上并被电性耦合至所述引线框架；以及一个或多个第二晶粒，其被安装在所述层压基板的第二表面上并被电性耦合至所述层压基板。

5. 发明专利

TWI497685B 具有位於其他構件上方之橋接電感器的模製供電模組有权
简体标题：具有位于其他构件上方之桥接电感器的模制供电模块
公开(公告)号：TWI497685B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW100108672
申请日：2011-03-15
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS INC.
发明人：印健 , YIN, JIAN , 哈瑞斯馬修 , HARRIS, MATTHEW
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/58
CPC分类号： H05K1/18 , H01F2027/065 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2203/1327 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

6. 发明专利

TWI566373B 具有位於其他構件上方之橋接電感器的模製供電模組有权
简体标题：具有位于其他构件上方之桥接电感器的模制供电模块
公开(公告)号：TWI566373B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW104117620
申请日：2011-03-15
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS INC.
发明人：印健 , YIN, JIAN , 哈瑞斯馬修 , HARRIS, MATTHEW
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/58
CPC分类号： H05K1/18 , H01F2027/065 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2203/1327 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

7. 发明专利

TW201539705A 具有位於其他構件上方之橋接電感器的模製供電模組审中-公开
简体标题：具有位于其他构件上方之桥接电感器的模制供电模块
公开(公告)号：TW201539705A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104117620
申请日：2011-03-15
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS INC.
发明人：印健 , YIN, JIAN , 哈瑞斯馬修 , HARRIS, MATTHEW
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/58
CPC分类号： H05K1/18 , H01F2027/065 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2203/1327 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：供電模組的一實施例包括模製封裝件、配置在封裝件內的供電構件和配置在該封裝件內且位於供電構件上方的電感器。例如：對於一給定的額定輸出功率，與電感器安裝在封裝件外或電感器與其他構件並排設置的供電模組相比，這樣的供電模組可能更小、更有效率、更可靠、運行溫度更低。同時對於一給定的尺寸，與電感器安裝在封裝件外或電感器與其他構件並排設置的供電模組相比，這樣的供電模組可能具有更高的額定輸出功率。
简体摘要：供电模块的一实施例包括模制封装件、配置在封装件内的供电构件和配置在该封装件内且位于供电构件上方的电感器。例如：对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其他构件并排设置的供电模块相比，这样的供电模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其他构件并排设置的供电模块相比，这样的供电模块可能具有更高的额定输出功率。

8. 发明专利

TW201205767A 具有位於其他構件上方之橋接電感器的模製供電模組 MOLDED POWER-SUPPLY MODULE WITH BRIDGE INDUCTOR OVER OTHER COMPONENTS 审中-公开
简体标题：具有位于其他构件上方之桥接电感器的模制供电模块 MOLDED POWER-SUPPLY MODULE WITH BRIDGE INDUCTOR OVER OTHER COMPONENTS
公开(公告)号：TW201205767A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW100108672
申请日：2011-03-15
申请人：英特希爾美國公司
发明人：印健 , 哈瑞斯馬修
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/18 , H01F2027/065 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2203/1327 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：供電模組的一實施例包括模製封裝件、配置在封裝件內的供電構件和配置在該封裝件內且位於供電構件上方的電感器。例如:對於一給定的額定輸出功率,與電感器安裝在封裝件外或電感器與其他構件並排設置的供電模組相比,這樣的供電模組可能更小、更有效率、更可靠、運行溫度更低。同時對於一給定的尺寸,與電感器安裝在封裝件外或電感器與其他構件並排設置的供電模組相比,這樣的供電模組可能具有更高的額定輸出功率。
简体摘要：供电模块的一实施例包括模制封装件、配置在封装件内的供电构件和配置在该封装件内且位于供电构件上方的电感器。例如:对于一给定的额定输出功率,与电感器安装在封装件外或电感器与其他构件并排设置的供电模块相比,这样的供电模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸,与电感器安装在封装件外或电感器与其他构件并排设置的供电模块相比,这样的供电模块可能具有更高的额定输出功率。

9. 发明专利

TWI520306B 沿著二或更多個側具有電磁干擾屏蔽、冷卻或同時屏蔽及冷卻的電源供應模組有权
简体标题：沿着二或更多个侧具有电磁干扰屏蔽、冷却或同时屏蔽及冷却的电源供应模块
公开(公告)号：TWI520306B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW100132561
申请日：2011-09-09
申请人：英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS INC.
发明人：印健 , YIN, JIAN , 可而卡尼克西爾維希汪納司 , KELKAR, NIKHIL VISHWANATH , 阿薩爾麥可 , ALTHAR, MICHAEL
IPC分类号： H01L27/02 , H05K9/00 , G11C5/14
CPC分类号： H05K9/0007 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/48091 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014

10. 发明专利

TW201230294A 沿著二或更多個側具有電磁干擾屏蔽、冷卻或同時屏蔽及冷卻的電源供應模組 POWER-SUPPLY MODULE WITH ELECTROMAGNETIC-INTERFERENCE (EMI) SHIELDING, COOLING, OR BOTH SHIELDING AND COOLING, ALONG TWO OR MORE SIDES 审中-公开
简体标题：沿着二或更多个侧具有电磁干扰屏蔽、冷却或同时屏蔽及冷却的电源供应模块 POWER-SUPPLY MODULE WITH ELECTROMAGNETIC-INTERFERENCE (EMI) SHIELDING, COOLING, OR BOTH SHIELDING AND COOLING, ALONG TWO OR MORE SIDES
公开(公告)号：TW201230294A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100132561
申请日：2011-09-09
申请人：英特希爾美國公司
发明人：印健 , 可而卡尼克西爾維希汪納司 , 阿薩爾麥可
IPC分类号： H01L , H05K , G11C
CPC分类号： H05K9/0007 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/48091 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
摘要：電源供應模組的一實施例包括具有多個側的封裝件、設置在該封裝件內的第一電源供應構件、以及設置在該封裝件二側附近的電磁干擾(EMI)屏蔽。例如,此模組在其頂側和底側可包括構件安裝平台(例如引線框或印刷電路板),並且這些平台可提供專用於具體應用的EMI屏蔽層。結果,相比於僅沿著模組的一側(例如底側)具有屏蔽的模組,此模組可提供更好的EMI屏蔽。此外,如果模組構件被安裝至或熱耦合於屏蔽平台,則該模組可提供構件的多側冷卻。
简体摘要：电源供应模块的一实施例包括具有多个侧的封装件、设置在该封装件内的第一电源供应构件、以及设置在该封装件二侧附近的电磁干扰(EMI)屏蔽。例如,此模块在其顶侧和底侧可包括构件安装平台(例如引线框或印刷电路板),并且这些平台可提供专用于具体应用的EMI屏蔽层。结果,相比于仅沿着模块的一侧(例如底侧)具有屏蔽的模块,此模块可提供更好的EMI屏蔽。此外,如果模块构件被安装至或热耦合于屏蔽平台,则该模块可提供构件的多侧冷却。

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