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1. 发明专利

TWI673802B 半導體封裝有权
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TWI673802B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107121388
申请日：2018-06-22
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：蔡憲聰 , TSAI, SHIANN-TSONG
IPC分类号： H01L21/56

2. 发明专利

TW201717345A 半導體封裝及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：TW201717345A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105129202
申请日：2016-09-09
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：蔡憲聰 , TSAI, SHIANN-TSONG , 王學德 , WANG, HSUEH-TE , 張晉強 , CHANG, CHIN-CHIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49586 , H01L21/4825 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49052 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3862 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要：本發明提供了一種半導體封裝及其製造方法。其中該半導體封裝包括：一載體基底，具有一表面；一半導體晶粒，安裝於該表面上；複數條接合線，將該半導體晶粒連接至該載體基底；一絕緣材料，塗覆在該接合線上；以及一模塑料，覆蓋該表面並且封裝該半導體晶粒、該等接合線以及該絕緣材料。
简体摘要：本发明提供了一种半导体封装及其制造方法。其中该半导体封装包括：一载体基底，具有一表面；一半导体晶粒，安装于该表面上；复数条接合线，将该半导体晶粒连接至该载体基底；一绝缘材料，涂覆在该接合在线；以及一模塑料，覆盖该表面并且封装该半导体晶粒、该等接合线以及该绝缘材料。

4. 发明专利

TW201826477A 半導體晶片封裝和疊層封裝审中-公开
简体标题：半导体芯片封装和叠层封装
公开(公告)号：TW201826477A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106143338
申请日：2017-12-11
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：蔡憲聰 , TSAI, SHIANN-TSONG , 王學德 , WANG, HSUEH-TE
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28
摘要：本發明提供一種半導體晶片封裝和疊層封裝，半導體晶片封裝包括：基板；安裝在該基板上的半導體裸片，其中該半導體裸片包括設置在該半導體裸片的主動表面上的接合焊盤以及覆蓋該接合焊盤周邊的鈍化層，其中該鈍化層中的接合焊盤開口暴露於該接合焊盤的中心區域；導電漿料柱，印刷在該接合焊盤暴露的中心區域上；以及接合線，固定在該導電漿料柱的上表面。從而避免相鄰接合焊盤之間的短路，並可採用更小的接合焊盤開口和接合焊盤間距。同時施加在頂部裸片的突出側邊緣上的應力可減少或避免，引線接合製程的生產量也得到提高。
简体摘要：本发明提供一种半导体芯片封装和叠层封装，半导体芯片封装包括：基板；安装在该基板上的半导体裸片，其中该半导体裸片包括设置在该半导体裸片的主动表面上的接合焊盘以及覆盖该接合焊盘周边的钝化层，其中该钝化层中的接合焊盘开口暴露于该接合焊盘的中心区域；导等离子料柱，印刷在该接合焊盘暴露的中心区域上；以及接合线，固定在该导等离子料柱的上表面。从而避免相邻接合焊盘之间的短路，并可采用更小的接合焊盘开口和接合焊盘间距。同时施加在顶部裸片的突出侧边缘上的应力可减少或避免，引线接合制程的生产量也得到提高。

5. 发明专利

TW201640599A 半導體封裝及其製作方法审中-公开
简体标题：半导体封装及其制作方法
公开(公告)号：TW201640599A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105111959
申请日：2016-04-18
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：蔡憲聰 , TSAI, SHIANN-TSONG
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/522 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/43 , H01L24/46 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/04042 , H01L2224/12105 , H01L2224/24146 , H01L2224/24195 , H01L2224/24225 , H01L2224/2512 , H01L2224/25174 , H01L2224/32145 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/82101 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/18165 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/19 , H01L2224/11 , H01L2224/82
摘要：一種半導體封裝，包含一第一半導體晶粒，具有一主動面及一相對該主動面的下表面；複數個輸入/輸出（I/O）墊，分佈在該第一半導體晶粒的主動面上；一模封材，覆蓋該第一半導體晶粒的主動面，其中該模封材包含一下表面，其與該第一半導體晶粒的下表面齊平；以及複數個列印的內連結構，嵌入於該模封材中，用以電連接該複數個I/O墊，其中各該列印的內連結構包含一導電接線以及一導電接墊，其中該導電接線與該導電接墊係一體形成的。
简体摘要：一种半导体封装，包含一第一半导体晶粒，具有一主动面及一相对该主动面的下表面；复数个输入/输出（I/O）垫，分布在该第一半导体晶粒的主动面上；一模封材，覆盖该第一半导体晶粒的主动面，其中该模封材包含一下表面，其与该第一半导体晶粒的下表面齐平；以及复数个打印的内链接构，嵌入于该模封材中，用以电连接该复数个I/O垫，其中各该打印的内链接构包含一导电接线以及一导电接垫，其中该导电接线与该导电接垫系一体形成的。

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