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1. 发明专利

TW202030818A 用於轉移半導體器件的可變節距多針頭审中-公开
简体标题：用于转移半导体器件的可变节距多针头
公开(公告)号：TW202030818A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108135266
申请日：2019-09-27
申请人：美商羅茵尼公司 , ROHINNI, LLC
发明人：皮特森可迪 , PETERSON, CODY , 賀斯卡安德魯 , HUSKA, ANDREW
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68
摘要：一種包括點陣轉移頭的直接轉移裝置，點陣轉移頭包括衝撞線外殼和佈置在衝撞線外殼內，向衝撞線外殼外部延伸的多條衝撞線。導向頭附著在衝撞線外殼上。導向頭包括用於將多條衝撞線佈置在矩陣配置下的多個孔，矩陣配置為匹配節距配置。
简体摘要：一种包括点阵转移头的直接转移设备，点阵转移头包括冲撞线外壳和布置在冲撞线外壳内，向冲撞线外壳外部延伸的多条冲撞线。导向头附着在冲撞线外壳上。导向头包括用于将多条冲撞线布置在矩阵配置下的多个孔，矩阵配置为匹配节距配置。

2. 发明专利

TW201947696A 用於半導體裝置之多次直接轉移的方法及設備审中-公开
简体标题：用于半导体设备之多次直接转移的方法及设备
公开(公告)号：TW201947696A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108115983
申请日：2019-05-09
申请人：美商羅茵尼公司 , ROHINNI, LLC
发明人：皮特森可迪 , PETERSON, CODY , 賀斯卡安德魯 , HUSKA, ANDREW
IPC分类号： H01L21/677 , B23K26/351
摘要：一種用於將一半導體裝置晶粒自一晶圓帶直接轉移至一基板之設備。一第一框架固持該晶圓帶，且一第二框架緊固該基板。該第二框架固持該基板，使得一轉移表面安置為面向該晶圓帶之一第一側上的該半導體裝置晶粒。兩個或更多個針鄰近於該晶圓帶之與該第一側相對之一第二側而安置。該兩個或更多個針之一長度在朝向該晶圓帶之一方向上延伸。一針致動器將該兩個或更多個針致動至一晶粒轉移位置，在該晶粒轉移位置，該兩個或更多個針中之至少一個針按壓在該晶圓帶之該第二側上，以按壓該一或多個半導體裝置晶粒中之一半導體裝置晶粒使之與該基板之該轉移表面接觸。
简体摘要：一种用于将一半导体设备晶粒自一晶圆带直接转移至一基板之设备。一第一框架固持该晶圆带，且一第二框架紧固该基板。该第二框架固持该基板，使得一转移表面安置为面向该晶圆带之一第一侧上的该半导体设备晶粒。两个或更多个针邻近于该晶圆带之与该第一侧相对之一第二侧而安置。该两个或更多个针之一长度在朝向该晶圆带之一方向上延伸。一针致动器将该两个或更多个针致动至一晶粒转移位置，在该晶粒转移位置，该两个或更多个针中之至少一个针按压在该晶圆带之该第二侧上，以按压该一或多个半导体设备晶粒中之一半导体设备晶粒使之与该基板之该转移表面接触。

3. 发明专利

TW202018443A 在半導體器件轉移期間控制轉移參數的方法和裝置审中-公开
简体标题：在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和设备
公开(公告)号：TW202018443A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108135267
申请日：2019-09-27
申请人：美商羅茵尼公司 , ROHINNI, LLC
发明人：皮特森可迪 , PETERSON, CODY , 賀斯卡安德魯 , HUSKA, ANDREW , 溫特賈斯汀 , WENDT, JUSTIN
IPC分类号： G05B19/18 , H01L21/68
摘要：包括轉移機構的一種裝置。轉移機構用於將電驅動元件從晶圓膠帶直接轉移至產品襯底上的電路跡上的轉移位置。轉移機構包括一或多條轉移線。兩個或多個穩定器佈置在一或多條轉移線的兩側。針促動器與一或多條轉移線和兩個或多個穩定器連接，以便將一或多條轉移線和兩個或多個穩定器移動到晶粒轉移位置。
简体摘要：包括转移机构的一种设备。转移机构用于将电驱动组件从晶圆胶带直接转移至产品衬底上的电路迹上的转移位置。转移机构包括一或多条转移线。两个或多个稳定器布置在一或多条转移线的两侧。针促动器与一或多条转移线和两个或多个稳定器连接，以便将一或多条转移线和两个或多个稳定器移动到晶粒转移位置。

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