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    • 7. 发明专利
    • 用於化學機械研磨的即時輪廓控制
    • 用于化学机械研磨的实时轮廓控制
    • TW201825232A
    • 2018-07-16
    • TW106134486
    • 2017-10-06
    • 美商應用材料股份有限公司APPLIED MATERIALS, INC.
    • 沈世豪SHEN, SHIH-HAUR許 昆XU, KUN劉芷宇LIU, TZU-YU
    • B24B37/04B24B49/00
    • 一種控制一基板的處理的方法包含以下步驟:基於來自一原位監控系統的一訊號,分別地產生表示在基板上的一參考區域的物理特性的第一序列的表徴值和表示在基板上的一控制區域的物理特性的第二序列的表徴值。一參考區域變率和一控制區域變率係分別地從第一序列的表徴值和第二序列的表徴值中決定的。一誤差值係藉由將針對於該參考區域的表徴值與針對於該控制區域的表徴值作比較來決定。針對於該控制區域的一輸出參數值係使用一比例-積分-微分控制演算法且基於至少該誤差值和一動態標稱控制區域值來產生,及該動態標稱控制區域值係基於至少該參考區域變率和該控制區域變率而在一第二控制迴路中產生。基板的該控制區域係根據輸出參數值來進行處理。
    • 一种控制一基板的处理的方法包含以下步骤:基于来自一原位监控系统的一信号,分别地产生表示在基板上的一参考区域的物理特性的第一串行的表徴值和表示在基板上的一控制区域的物理特性的第二串行的表徴值。一参考区域变率和一控制区域变率系分别地从第一串行的表徴值和第二串行的表徴值中决定的。一误差值系借由将针对于该参考区域的表徴值与针对于该控制区域的表徴值作比较来决定。针对于该控制区域的一输出参数值系使用一比例-积分-微分控制算法且基于至少该误差值和一动态标称控制区域值来产生,及该动态标称控制区域值系基于至少该参考区域变率和该控制区域变率而在一第二控制回路中产生。基板的该控制区域系根据输出参数值来进行处理。