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1. 发明专利

TWI679313B 電解液處理裝置及其封閉迴路電解液分析器有权
简体标题：电解液处理设备及其封闭回路电解液分析器
公开(公告)号：TWI679313B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW103139800
申请日：2014-11-17
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：歐柏利特納湯瑪士H , OBERLITNER, THOMAS H. , 羅卡麥隆H , LAW, CAMERON H. , 包契爾賈斯汀 , BOUCHER, JUSTIN
IPC分类号： C25D21/12 , G01N27/48

2. 发明专利

TW201840911A 用於潤濕基板的方法审中-公开
简体标题：用于润湿基板的方法
公开(公告)号：TW201840911A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106145585
申请日：2017-12-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克休保羅 , MCHUGH, PAUL , 霍納布里傑 , HOERNER, BRIDGER , 伯恩特馬文路易斯 , BERNT, MARVIN LOUIS , 奧伯利特納托馬斯 , OBERLITNER, THOMAS H. , 艾格特爾布萊恩 , AEGERTER, BRIAN K. , 普拉維德理查 , PLAVIDAL, RICHARD W. , 安藤安德魯 , ANTEN, ANDREW , 麥克盧爾亞當 , MCCLURE, ADAM , 哈里斯蘭迪 , HARRIS, RANDY
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/02 , H01L21/28
摘要：潤濕一半導體基板之方法，可包括形成一受控之氣體氛圍於容納有此半導體基板之一處理腔室。半導體基板定義有複數個特徵，其可包括通孔。此方法可包括使一濕潤劑流入處理腔室。一腔室壓力可維持在低於約100 kPa。此方法可亦包括潤濕定義於此半導體基板之這些特徵。
简体摘要：润湿一半导体基板之方法，可包括形成一受控之气体氛围于容纳有此半导体基板之一处理腔室。半导体基板定义有复数个特征，其可包括通孔。此方法可包括使一湿润剂流入处理腔室。一腔室压力可维持在低于约100 kPa。此方法可亦包括润湿定义于此半导体基板之这些特征。

3. 发明专利

TW201527603A 封閉迴路電解液分析器审中-公开
简体标题：封闭回路电解液分析器
公开(公告)号：TW201527603A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103139800
申请日：2014-11-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：歐柏利特納湯瑪士H , OBERLITNER, THOMAS H. , 羅卡麥隆H , LAW, CAMERON H. , 包契爾賈斯汀 , BOUCHER, JUSTIN
IPC分类号： C25D21/12 , G01N27/48
CPC分类号： C25D21/14 , G01N27/4166 , G01N27/42
摘要：一種用於電鍍半導體晶片和類似基板的處理系統包括電解液貯槽、經由流體管線連接到該電解液貯槽的至少一個處理腔室以及電解液分析器。該電解液分析器可具有在該電解液貯槽中的探測器(比如伏安法探測器)、泵、儲存器以及至少一個閥，其中該等部件經由流體管線連接以形成流體迴路。該閥可以是能轉換的以提供封閉的流體迴路和提供開放的流體迴路，在該封閉的流體迴路中電解液循環通過探測器以分析電解液，該開放的流體迴路用以去除已用過的電解液和從貯槽引入新的電解液到流體迴路中。已用過的電解液可以排送到排放設施並且該電解液不再返回到電解液貯槽，以減小污染的風險。
简体摘要：一种用于电镀半导体芯片和类似基板的处理系统包括电解液贮槽、经由流体管线连接到该电解液贮槽的至少一个处理腔室以及电解液分析器。该电解液分析器可具有在该电解液贮槽中的探测器(比如伏安法探测器)、泵、存储器以及至少一个阀，其中该等部件经由流体管线连接以形成流体回路。该阀可以是能转换的以提供封闭的流体回路和提供开放的流体回路，在该封闭的流体回路中电解液循环通过探测器以分析电解液，该开放的流体回路用以去除已用过的电解液和从贮槽引入新的电解液到流体回路中。已用过的电解液可以排送到排放设施并且该电解液不再返回到电解液贮槽，以减小污染的风险。

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