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2. 发明专利

TWI594298B 於基板上沉積材料之方法及設備有权
简体标题：于基板上沉积材料之方法及设备
公开(公告)号：TWI594298B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW101125844
申请日：2012-07-18
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：薩米爾梅莫特圖格魯爾 , 妙尼歐 , MYO, NYI OO
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/8238 , C23C16/455
CPC分类号： C23C16/45504 , C23C16/45563 , C23C16/45565 , C23C16/45568 , C23C16/4557 , C23C16/45572 , C23C16/45574 , C23C16/45578 , C23C16/4558

3. 发明专利

TWI620907B 加熱燈組件有权
简体标题：加热灯组件
公开(公告)号：TWI620907B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103108395
申请日：2014-03-11
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：柯林斯理查O , COLLINS, RICHARD O. , 妙尼歐 , MYO, NYI OO
IPC分类号： F27B5/14 , C23C16/00 , H01L21/36
CPC分类号： H01L21/67115 , H05B3/0047 , H05B2203/032

4. 发明专利

TW201441571A 加熱燈組件审中-公开
简体标题：加热灯组件
公开(公告)号：TW201441571A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103108395
申请日：2014-03-11
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：柯林斯理查O , COLLINS, RICHARD O. , 妙尼歐 , MYO, NYI OO
IPC分类号： F27B5/14 , C23C16/00 , H01L21/36
CPC分类号： H01L21/67115 , H05B3/0047 , H05B2203/032
摘要：本文揭示加熱燈及加熱燈組件之實施例。在一些實施例中，加熱燈可包括：燈泡；反射體，該反射體在該燈泡之第一端附近限制該燈泡；基座，該基座耦接至該反射體的與燈泡相對之側面上；柄，該柄耦接至該基座的與該反射體相對之側面上，其中該柄包含主體，該主體具有耦接至基座之第一端及與該第一端相對之第二端；第一導體，該第一導體自該燈泡延伸，且以與該燈泡相反的方向穿過該基座及該柄；以及第二導體，該第二導體自該燈泡延伸，且以與該燈泡相反的方向穿過該基座及該柄。
简体摘要：本文揭示加热灯及加热灯组件之实施例。在一些实施例中，加热灯可包括：灯泡；反射体，该反射体在该灯泡之第一端附近限制该灯泡；基座，该基座耦接至该反射体的与灯泡相对之侧面上；柄，该柄耦接至该基座的与该反射体相对之侧面上，其中该柄包含主体，该主体具有耦接至基座之第一端及与该第一端相对之第二端；第一导体，该第一导体自该灯泡延伸，且以与该灯泡相反的方向穿过该基座及该柄；以及第二导体，该第二导体自该灯泡延伸，且以与该灯泡相反的方向穿过该基座及该柄。

5. 发明专利

TWI578425B 具有底座以幫助減少加熱燈附近的氣流之加熱燈有权
简体标题：具有底座以帮助减少加热灯附近的气流之加热灯
公开(公告)号：TWI578425B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102106045
申请日：2013-02-21
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：妙尼歐 , MYO, NYI OO
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H05B3/0047

6. 发明专利

TW201413040A 多區石英氣體分配設備审中-公开
简体标题：多区石英气体分配设备
公开(公告)号：TW201413040A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102124972
申请日：2013-07-11
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：妙尼歐 , MYO, NYI OO , 薩米爾梅莫特圖格魯爾 , SAMIR, MEHMET TUGRUL
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： B05B9/03 , C23C16/45563 , C23C16/4557 , C23C16/45572 , C23C16/45574
摘要：在此提供基材處理設備與氣體分配設備。一些實施例中，一種氣體分配設備包括：第一石英層，具有複數個開口，該等開口配置成穿過該第一石英層；第二石英層，耦接該第一石英層；第一氣室，流體連通式耦接第一組的該複數個開口且配置在該第一石英層與該第二石英層之間；第二氣室，流體連通式耦接第二組的該複數個開口且配置在該第一石英層與該第二石英層之間；以及一或多個出口，配置在該氣體分配設備的一側上，該側與配置成穿過該第一石英層的該複數個開口相對，該一或多個出口提供氣體至該氣體分配設備的與該第一石英層相對的該側上。
简体摘要：在此提供基材处理设备与气体分配设备。一些实施例中，一种气体分配设备包括：第一石英层，具有复数个开口，该等开口配置成穿过该第一石英层；第二石英层，耦接该第一石英层；第一气室，流体连通式耦接第一组的该复数个开口且配置在该第一石英层与该第二石英层之间；第二气室，流体连通式耦接第二组的该复数个开口且配置在该第一石英层与该第二石英层之间；以及一或多个出口，配置在该气体分配设备的一侧上，该侧与配置成穿过该第一石英层的该复数个开口相对，该一或多个出口提供气体至该气体分配设备的与该第一石英层相对的该侧上。

7. 发明专利

TWI391997B 溫控多氣體分配組件有权
简体标题：温控多气体分配组件
公开(公告)号：TWI391997B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW096138928
申请日：2007-10-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：妙尼歐 , MYO, NYI OO , 波比史帝芬 , POPPE, STEVEN , 馬丁兒喬治 , MATTINGER, GEORGE
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/45574

8. 发明专利

TWI583819B 多區石英氣體分配設備有权
简体标题：多区石英气体分配设备
公开(公告)号：TWI583819B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102124972
申请日：2013-07-11
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：妙尼歐 , MYO, NYI OO , 薩米爾梅莫特圖格魯爾 , SAMIR, MEHMET TUGRUL
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： B05B9/03 , C23C16/45563 , C23C16/4557 , C23C16/45572 , C23C16/45574

9. 发明专利

TW201306094A 於基板上沉積材料之方法及設備审中-公开
简体标题：于基板上沉积材料之方法及设备
公开(公告)号：TW201306094A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101125844
申请日：2012-07-18
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：薩米爾圖格魯爾 , SAMIR, TUGRUL , 妙尼歐 , MYO, NYI OO
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/8238 , C23C16/455
CPC分类号： C23C16/45504 , C23C16/45563 , C23C16/45565 , C23C16/45568 , C23C16/4557 , C23C16/45572 , C23C16/45574 , C23C16/45578 , C23C16/4558
摘要：本文提供於基板上沉積材料的方法及設備。於某些實施例中，設備可包括：製程腔室，具有基板支撐件；加熱系統，用以提供熱能至基板支撐件；氣體入口埠，設置於基板支撐件的第一側，以提供第一製程氣體或第二製程氣體中之至少一者越過基板之處理表面；第一氣體分配導管，設置於基板支撐件上方，並具有一或多個第一出口，該一或多個第一出口沿著第一氣體分配導管的長度設置，以提供第三製程氣體至基板的處理表面，其中一或多個第一出口實質上為線性排列；以及排放岐管，設置於基板支撐件的第二側，排放岐管與氣體入口埠相對，以自製程腔室排放製程氣體。
简体摘要：本文提供于基板上沉积材料的方法及设备。于某些实施例中，设备可包括：制程腔室，具有基板支撑件；加热系统，用以提供热能至基板支撑件；气体入口端口，设置于基板支撑件的第一侧，以提供第一制程气体或第二制程气体中之至少一者越过基板之处理表面；第一气体分配导管，设置于基板支撑件上方，并具有一或多个第一出口，该一或多个第一出口沿着第一气体分配导管的长度设置，以提供第三制程气体至基板的处理表面，其中一或多个第一出口实质上为线性排列；以及排放岐管，设置于基板支撑件的第二侧，排放岐管与气体入口端口相对，以自制程腔室排放制程气体。

10. 发明专利

TW201617488A 大氣磊晶沈積腔室审中-公开
简体标题：大气磊晶沉积腔室
公开(公告)号：TW201617488A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104129370
申请日：2015-09-04
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：劉樹坤 , LAU, SHU-KWAN , 薩米爾梅莫特圖格魯爾 , SAMIR, MEHMET TUGRUL , 妙尼歐 , MYO, NYI OO , 米勒艾倫 , MILLER, AARON , 杭特亞倫穆爾 , HUNTER, AARON MUIR , 桑契斯愛羅安東尼歐C , SANCHEZ, ERROL ANTONIO C. , 布里哈特保羅 , BRILLHART, PAUL , 拉尼許喬瑟夫M , RANISH, JOSEPH M. , 薛卡提克 , SHAH, KARTIK , 狄馬斯丹尼斯L , DEMARS, DENNIS L. , 古波若沙堤西 , KUPPURAO, SATHEESH
IPC分类号： C30B25/08 , C30B25/02
CPC分类号： C30B25/14 , C23C16/4585 , C23C16/481 , C30B25/08 , C30B29/06 , C30B29/08 , C30B29/406 , C30B29/42
摘要：本文中所述的實施例揭露了磊晶沈積腔室及其元件。在一個實施例中，一腔室可包括定位於一處理區域中的一基板支架、包括複數個輻射能量源的一輻射能組件、具有一上襯墊及一下襯墊的一襯墊組件及定位於該基板支架及該輻射能組件之間的一圓蓋組件。本文中所述的磊晶沈積腔室允許處理較大的基板，同時維持了產量、降低了成本且提供了可靠地一致的沈積產品。
简体摘要：本文中所述的实施例揭露了磊晶沉积腔室及其组件。在一个实施例中，一腔室可包括定位于一处理区域中的一基板支架、包括复数个辐射能量源的一辐射能组件、具有一上衬垫及一下衬垫的一衬垫组件及定位于该基板支架及该辐射能组件之间的一圆盖组件。本文中所述的磊晶沉积腔室允许处理较大的基板，同时维持了产量、降低了成本且提供了可靠地一致的沉积产品。

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