专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201316445A 具有熱特性的晶圓承載物审中-公开
简体标题：具有热特性的晶圆承载物
公开(公告)号：TW201316445A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101131915
申请日：2012-08-31
申请人：維克儀器公司 , VEECO INSTRUMENTS INC.
发明人：帕朗琵亞傑 , PARANJPE, AJIT , 沃夫波里斯 , VOLF, BORIS , 亞莫艾瑞克A , ARMOUR, ERIC A. , 克里斯南山迪普 , KRISHNAN, SANDEEP , 魏光華 , WEI, GUANGHUA , 厄本盧卡斯 , URBAN, LUKAS
IPC分类号： H01L21/683
摘要：本發明係關於用於諸如化學氣相沈積等晶圓處理之晶圓承載物，其具有用於固持該等晶圓之穴及用於將該等晶圓支撐在該等穴之底板上方之支撐表面。該承載物提供有諸如溝道等熱控制特性，該等熱控制特性形成導熱率低於該承載物之周圍部分之熱障壁。該等熱控制特性在晶圓表面上及在承載物頂部表面上促進更均勻溫度分佈。
简体摘要：本发明系关于用于诸如化学气相沉积等晶圆处理之晶圆承载物，其具有用于固持该等晶圆之穴及用于将该等晶圆支撑在该等穴之底板上方之支撑表面。该承载物提供有诸如沟道等热控制特性，该等热控制特性形成导热率低于该承载物之周围部分之热障壁。该等热控制特性在晶圆表面上及在承载物顶部表面上促进更均匀温度分布。

2. 发明专利

TWI488258B 增強之晶圓載體有权
简体标题：增强之晶圆载体
公开(公告)号：TWI488258B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW100128966
申请日：2011-08-12
申请人：維克儀器公司 , VEECO INSTRUMENTS INC.
发明人：沃夫波里斯 , VOLF, BORIS , 羅實科文史基裕利 , RASHKOVSKY, YULIY
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/68764 , C23C16/4586 , H01L21/68728 , H01L21/68771

3. 发明专利

TW201223315A 具有液態加熱元件之加熱器 HEATER WITH LIQUID HEATING ELEMENT 审中-公开
简体标题：具有液态加热组件之加热器 HEATER WITH LIQUID HEATING ELEMENT
公开(公告)号：TW201223315A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100134667
申请日：2011-09-26
申请人：維克儀器公司
发明人：沃夫波里斯 , 亞莫艾瑞克A
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L21/67109 , C23C16/303 , C23C16/4582 , C23C16/4584 , C23C16/46
摘要：本發明係關於一種用於化學氣相沈積方法之加熱系統之加熱器，其包含相對高之發射本體及佈置於該本體中之通路內之導電加熱元件。該加熱元件係經構造以在低於該加熱器之作業溫度之溫度下熔化。該通路係經構造以在連續路徑中保持熔化加熱元件，以便在該加熱器之作業期間可維持沿該加熱元件之電流。在該本體內可使用該通路之各種形狀及配置，且該加熱系統可經構造以提供多個可獨立控制的溫度區。
简体摘要：本发明系关于一种用于化学气相沉积方法之加热系统之加热器，其包含相对高之发射本体及布置于该本体中之通路内之导电加热组件。该加热组件系经构造以在低于该加热器之作业温度之温度下熔化。该通路系经构造以在连续路径中保持熔化加热组件，以便在该加热器之作业期间可维持沿该加热组件之电流。在该本体内可使用该通路之各种形状及配置，且该加热系统可经构造以提供多个可独立控制的温度区。

4. 发明专利

TWI397113B 具有可變熱阻之晶圓載體有权
简体标题：具有可变热阻之晶圆载体
公开(公告)号：TWI397113B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW098129162
申请日：2009-08-28
申请人：維克儀器公司 , VEECO INSTRUMENTS INC.
发明人：沃夫波里斯 , VOLF, BORIS , 索得曼布利德 , SODERMAN, BREID , 亞莫艾瑞克A , ARMOUR, ERIC A.
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/54
CPC分类号： H01L21/68735 , C23C16/4583 , C23C16/4584 , C23C16/46 , H01L21/67103 , H01L21/68764 , H01L21/68771

5. 发明专利

TW201214619A 增強之晶圓載體 ENHANCED WAFER CARRIER 审中-公开
简体标题：增强之晶圆载体 ENHANCED WAFER CARRIER
公开(公告)号：TW201214619A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100128966
申请日：2011-08-12
申请人：維克儀器公司
发明人：沃夫波里斯 , 羅實科文史基裕利
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/68764 , C23C16/4586 , H01L21/68728 , H01L21/68771
摘要：本發明係關於一種用於諸如化學氣相沉積之晶圓處理之晶圓載體(32)，其具有用於固定晶圓之凹穴(40、240)及用於承載位於該等凹穴之底面上方之該等晶圓之支撐面。該載體設有鎖扣(50、250)用以限制晶圓使其不自該等支撐面(56、254)向上移開。限制晶圓不向上移動限制了晶圓變形對於該晶圓與該等底面間間距之影響，及因此限制了晶圓變形對熱傳遞之影響。該載體可包括一主要部分(38)及具有高於該主要部分之導熱率之次要部分(44)，該等次要部分係位於該等凹穴下方。
简体摘要：本发明系关于一种用于诸如化学气相沉积之晶圆处理之晶圆载体(32)，其具有用于固定晶圆之凹穴(40、240)及用于承载位于该等凹穴之底面上方之该等晶圆之支撑面。该载体设有锁扣(50、250)用以限制晶圆使其不自该等支撑面(56、254)向上移开。限制晶圆不向上移动限制了晶圆变形对于该晶圆与该等底面间间距之影响，及因此限制了晶圆变形对热传递之影响。该载体可包括一主要部分(38)及具有高于该主要部分之导热率之次要部分(44)，该等次要部分系位于该等凹穴下方。

6. 发明专利

TW201234520A 具有選擇性發射率控制之晶圓載體 WAFER CARRIER WITH SELECTIVE CONTROL OF EMISSIVITY 审中-公开
简体标题：具有选择性发射率控制之晶圆载体 WAFER CARRIER WITH SELECTIVE CONTROL OF EMISSIVITY
公开(公告)号：TW201234520A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100149859
申请日：2011-12-30
申请人：維克儀器公司
发明人：沃夫波里斯 , 魏光華 , 羅實科文史基裕利
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H01L21/68757 , H01L21/68771
摘要：用於化學氣相沈積裝置中之晶圓載體包括在其外表面上發射率大體上與該外表面上之其他區域不同(例如較低)之至少一個區域。經修改發射率區域可位於該載體之外邊緣、頂部表面及/或底部表面上。該區域可與該晶圓載體之一或多個晶圓凹坑相關聯。該經修改發射率區域可經成型並定大小,以便修改穿過該區域之熱傳輸,且藉此增加跨越該晶圓載體之該頂部表面之多個部分或跨越個別晶圓之溫度均勻性。該經修改發射率區域可藉由該晶圓載體之該外表面上的塗層提供。
简体摘要：用于化学气相沉积设备中之晶圆载体包括在其外表面上发射率大体上与该外表面上之其他区域不同(例如较低)之至少一个区域。经修改发射率区域可位于该载体之外边缘、顶部表面及/或底部表面上。该区域可与该晶圆载体之一或多个晶圆凹坑相关联。该经修改发射率区域可经成型并定大小,以便修改穿过该区域之热传输,且借此增加跨越该晶圆载体之该顶部表面之多个部分或跨越个别晶圆之温度均匀性。该经修改发射率区域可借由该晶圆载体之该外表面上的涂层提供。

7. 发明专利

TW201017728A 具有可變熱阻之晶圓載體 WAFER CARRIER WITH VARYING THERMAL RESISTANCE 审中-公开
简体标题：具有可变热阻之晶圆载体 WAFER CARRIER WITH VARYING THERMAL RESISTANCE
公开(公告)号：TW201017728A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098129162
申请日：2009-08-28
申请人：維克儀器公司
发明人：沃夫波里斯 , 索得曼布利德 , 亞莫艾瑞克A
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H01L21/68735 , C23C16/4583 , C23C16/4584 , C23C16/46 , H01L21/67103 , H01L21/68764 , H01L21/68771
摘要：在化學蒸氣沈積設備中，晶圓載體(32)具有固持該等晶圓之頂部表面(34)及藉由來自加熱元件(28)之輻射熱傳遞加熱之底部表面(36)。該晶圓載體之該底部表面(36)由於諸如凹坑(54)等特徵而不平坦，以使該晶圓載體在不同位置處具有不同厚度。該晶圓載體之較厚部分具有較高熱阻。不同位置處的熱阻差抵消了至該晶圓之熱傳遞中不期望的非均勻性。該晶圓載體可具有凹窩及凸起(553，853)以嚙合該晶圓邊緣上間隔開的位置。
简体摘要：在化学蒸气沉积设备中，晶圆载体(32)具有固持该等晶圆之顶部表面(34)及借由来自加热组件(28)之辐射热传递加热之底部表面(36)。该晶圆载体之该底部表面(36)由于诸如凹坑(54)等特征而不平坦，以使该晶圆载体在不同位置处具有不同厚度。该晶圆载体之较厚部分具有较高热阻。不同位置处的热阻差抵消了至该晶圆之热传递中不期望的非均匀性。该晶圆载体可具有凹窝及凸起(553，853)以啮合该晶圆边缘上间隔开的位置。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式