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1. 发明专利

TWI281980B 降低垂直式探針整體應力之方法及其探針結構失效
简体标题：降低垂直式探针整体应力之方法及其探针结构
公开(公告)号：TWI281980B
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW094114480
申请日：2005-05-05
申请人：經測科技股份有限公司 MICRO SQUARE TECHNOLOGY CO., LTD. , 邱進東 CHIU, JINN TONG
发明人：邱進東 CHIU, JINN TONG , 諶其騮 SHEN, CHI LIU
IPC分类号： G01R
摘要：本發明係一種降低垂直式探針整體應力之方法及其探針結構，該垂直式探針結構包括：一針尖部，一插置部，以及一彎曲部，其中，該彎曲部具備半徑較小之第一圓弧，及半徑遠大於第一圓弧半徑之第二圓弧，該第二圓弧係遠離針尖部緊接著第一圓弧設置，且使第二圓弧與第一圓弧以非常平滑的方式相連接。藉由該具有不同半徑之複數圓弧之設置，得以降低檢測時探針之整體應力，避免探針於操作時斷裂。
简体摘要：本发明系一种降低垂直式探针整体应力之方法及其探针结构，该垂直式探针结构包括：一针尖部，一插置部，以及一弯曲部，其中，该弯曲部具备半径较小之第一圆弧，及半径远大于第一圆弧半径之第二圆弧，该第二圆弧系远离针尖部紧接着第一圆弧设置，且使第二圆弧与第一圆弧以非常平滑的方式相连接。借由该具有不同半径之复数圆弧之设置，得以降低检测时探针之整体应力，避免探针于操作时断裂。

2. 实用新型

TWM251460U 自動餵魚裝置 AUTOMATIC FISH FEEDING DEVICE 失效
简体标题：自动喂鱼设备 AUTOMATIC FISH FEEDING DEVICE
公开(公告)号：TWM251460U
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW092221181
申请日：2003-12-02
申请人：簡婷娟 CHIEN, TING CHUAN , 邱進東 CHIU, JINN TONG
发明人：陳政湧 CHEN, CHENG YUNG , 邱進東 CHIU, JINN TONG , 董彥臣 DUNG, YAN CHEN
IPC分类号： A01K
摘要：本創作一種自動餵魚裝置，係由一餵食罐、一迴轉部、一樞軸、一座體、及一固定部等所組成，其中，該餵食罐之罐體內部設有一隔版，將餵食罐區隔為第一空間部及第二空間部兩部份，該隔板設有一孔洞，使第一、二空間部可相互連通；而第一空間部所對應之罐蓋為具有出料孔之一側，第二空間部所對應之罐蓋則為不具有出料孔之一側，當迴轉部及樞軸帶動餵食罐轉動時，餵食罐轉動之第一半圈中，部份之魚飼料透過孔洞由餵食罐的第二空間部跑到第一空間部，而另外半圈，該部份魚飼料則由第一空間部之出料孔掉入魚缸中，進行餵魚之操作；另外，利用一滑板於隔板之滑槽內滑動，即可改變孔洞的大小；因此以簡單之構造，即可自動地對魚缸作定時定量的投飼餵魚者。
简体摘要：本创作一种自动喂鱼设备，系由一喂食罐、一掉头部、一枢轴、一座体、及一固定部等所组成，其中，该喂食罐之罐体内部设有一隔版，将喂食罐区隔为第一空间部及第二空间部两部份，该隔板设有一孔洞，使第一、二空间部可相互连通；而第一空间部所对应之罐盖为具有出料孔之一侧，第二空间部所对应之罐盖则为不具有出料孔之一侧，当掉头部及枢轴带动喂食罐转动时，喂食罐转动之第一半圈中，部份之鱼饲料透过孔洞由喂食罐的第二空间部跑到第一空间部，而另外半圈，该部份鱼饲料则由第一空间部之出料孔掉入鱼缸中，进行喂鱼之操作；另外，利用一滑板于隔板之滑槽内滑动，即可改变孔洞的大小；因此以简单之构造，即可自动地对鱼缸作定时定量的投饲喂鱼者。

3. 发明专利

TWI276170B 使晶圓於化學機械研磨能夠全域平坦化之裝置 AN APPARATUS MAKE WAFER HAVE A FLATNESS SURFACE IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS 失效
简体标题：使晶圆于化学机械研磨能够全域平坦化之设备 AN APPARATUS MAKE WAFER HAVE A FLATNESS SURFACE IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS
公开(公告)号：TWI276170B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094111281
申请日：2005-04-11
申请人：邱進東 CHIU, JINN TONG , 林有鎰 LIN, YEOU YIH
发明人：邱進東 CHIU, JINN TONG , 林有鎰 LIN, YEOU YIH
IPC分类号： H01L , B24B
摘要：本發明為一種使晶圓於化學機械研磨能夠全域平坦化之裝置，其係於該晶圓承載器與載具膜之預定半徑處，分別設置晶圓承載器同心圓凹槽、載具膜同心圓凸起、晶圓承載器同心圓凸起、載具膜同心圓凹槽。藉由該等同心圓凹槽與凸起之設置，消除晶圓於化學機械研磨時之應力集中，使晶圓研磨後可達成全域平坦化，減少晶圓材料切除之人力、物力的耗費，提升產業之競爭力者。
简体摘要：本发明为一种使晶圆于化学机械研磨能够全域平坦化之设备，其系于该晶圆承载器与载具膜之预定半径处，分别设置晶圆承载器同心圆凹槽、载具膜同心圆凸起、晶圆承载器同心圆凸起、载具膜同心圆凹槽。借由该等同心圆凹槽与凸起之设置，消除晶圆于化学机械研磨时之应力集中，使晶圆研磨后可达成全域平坦化，减少晶圆材料切除之人力、物力的耗费，提升产业之竞争力者。

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