专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP5505471B2 Connector terminal 有权
公开(公告)号：JP5505471B2
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：JP2012167007
申请日：2012-07-27
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 境八木 , 正哉牟田 , 俊也大橋
IPC分类号： H01R13/115 , H01R13/11
CPC分类号： H01R13/15 , H01R12/58 , H01R12/712 , H01R12/91 , H01R13/114 , H01R13/20 , H01R13/4223

2. 发明专利

JP5516678B2 Connector terminal 有权
公开(公告)号：JP5516678B2
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：JP2012193393
申请日：2012-09-03
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 境八木 , 正哉牟田 , 俊也大橋
IPC分类号： H01R13/11 , H01R12/71
CPC分类号： H01R13/112 , H01R12/91 , H01R13/114 , H01R43/16

3. 发明专利

JP5454629B2 Connector terminal 有权
公开(公告)号：JP5454629B2
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：JP2012149626
申请日：2012-07-03
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 大介松下
IPC分类号： H01R13/11
CPC分类号： H01R13/112 , H01R13/03 , H01R13/2464 , H01R43/16

4. 发明专利

JP5408275B2 Electrical connector 有权
公开(公告)号：JP5408275B2
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：JP2012034463
申请日：2012-02-20
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 大介松下
IPC分类号： H01R12/73 , H01R13/40
CPC分类号： H01R13/40 , H01R12/721 , H01R13/4226
摘要： The electrical connector (10) includes a connector housing (110) having a slot (111) into which a circuit board (P) is to be inserted, and a plurality of connector terminals (120) to be inserted into the connector housing (110), the connector housing (110) including terminal spaces (113) into which the connector terminals (120) are inserted, and partition walls (113a) partitioning the terminal spaces (113) from adjacent ones, the connector terminals (113) each including a sheath (121) to be inserted into one of the terminal spaces (113), and a resilient contact (122) making electrical contact with the circuit board (P), the electrical connector (10) including a convex (121c) and a concave (116) for preventing the terminal spaces (113) and the circuit board (P) from falling apart from each other, the convex (121c) being formed on opposite sidewalls (121b) of the sheath (121), and the concave (116) being formed at the partition walls (113a).

5. 发明专利

JP5077458B2 Circuit board for terminal 有权
公开(公告)号：JP5077458B2
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：JP2011072783
申请日：2011-03-29
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤
IPC分类号： H01R12/57

6. 发明专利

JP5644919B1 コネクタ端子およびその製造方法有权
标题翻译：连接器端子及其制造的方法
公开(公告)号：JP5644919B1
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：JP2013174572
申请日：2013-08-26
申请人：第一精工株式会社
发明人：遠藤　隆吉 , 隆吉遠藤 , 八木　境 , 境八木 , 淳椋木 , 淳椋木 , 雄司加納 , 雄司加納
IPC分类号： H01R13/04 , H01R13/42 , H01R43/16
CPC分类号： H01R13/213 , H01R4/185 , H01R13/04 , H01R13/4223 , H01R24/66 , H01R43/16 , Y10T29/49204 , Y10T428/12236
摘要：【課題】雌側のコネクタ端子に挿入される接触部の基端部の強度を、更に向上させることができるコネクタ端子およびその製造方法を提供する。【解決手段】コネクタ端子30は、雌側のコネクタ端子に挿入され、二つ折りして形成された接触部33と、接触部33を支持する端子本体部32とを備えている。端子本体部32は、接触部33との連結部322が、接触部33を延長した重ね合わせ部3221と、重ね合わせ部3221の一方の折曲げ板部3221aの端部から他方の折曲げ板部3221bの外側に重ねた合わせた補強板部3222とにより形成されている。補強板部3222を重ね合わせ部3221に巻き付けることで、連結部322に板厚方向で金属板3枚分の厚みを持たせることができる。【選択図】図7
摘要翻译：接触部的基端部的强度，以被插入到连接器端子的阴侧，还提供一种连接器端子和其制造方法可以得到改善。的连接器端子30设置有被插入到连接器端子的阴侧，由蛤壳形成的接触部分33，和一个终端主体部32，用于支撑接触部分33。端子本体部32，接触部分33，接触部分33和重叠部分3221从3221 3221a的端部的弯曲板部分中的一个其它弯曲板部延伸的叠加部分之间的连接部分322 它是由加强板部3222形成为匹配在3221B的外侧重叠。通过绕组的重叠部分3221的加强板部3222的厚度可在金属板的厚度方向3片到连接部322。点域7

7. 发明专利

JP5569558B2 Electrical parts for housing 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5569558B2
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：JP2012129049
申请日：2012-06-06
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 境八木 , 勝仙名
IPC分类号： F21V29/00 , F21S2/00 , F21S8/10 , F21Y101/02 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/237 , F21V19/004 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H01R33/06 , H01L2924/00

8. 发明专利

JP5445605B2 Press-fit connector terminal 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5445605B2
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：JP2012058817
申请日：2012-03-15
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 拓也武田
IPC分类号： H01R12/58 , H01R43/16
CPC分类号： H01R13/40 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/052 , H01R13/057

9. 发明专利

JP5327357B1 A substrate for a terminal and connector for PCBs 有权
公开(公告)号：JP5327357B1
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：JP2012111620
申请日：2012-05-15
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 境八木 , 正哉牟田 , 晃山本
IPC分类号： H01R12/72
摘要：【課題】コネクタの狭ピッチ化及び製造工程における生産性向上を図ることができ、接触信頼性も良好な基板用端子及びこれを用いた基板用コネクタを提供する。
【解決手段】基板用端子１００は、プリント回路基板２００の周縁部の両面に交互に形成された接触端子部２０１及び端子受け部２０２にそれぞれ接触した状態でプリント回路基板２００を挟持するために対向配置されたバネ接触部１１及び基板受け部１２を有する端子本体１０を備えている。基板受け部１２は、平板材の一部をその平面方向がプリント回路基板２００の平面方向と交差状態に配置して形成されている。基板受け部１２の横幅１２ｗは支持部材１３の横幅１３ｗより小さく形成され、平板材の一部を減厚して折り曲げ、バネ接触部１１の側面を覆う保護壁１４が形成され、平板材の一部を折り曲げて基板受け部１２の凹状領域１２ａに嵌め込んで基板受け部保護壁１５が形成されている。
【選択図】図１

10. 发明专利

JP5168393B2 A substrate for a terminal and connector for PCBs 有权
公开(公告)号：JP5168393B2
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2011178721
申请日：2011-08-18
申请人：第一精工株式会社
发明人：隆吉遠藤 , 正哉牟田
IPC分类号： H01R12/72 , H01R13/11
CPC分类号： H01R12/721

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式