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1. 发明专利

JPWO2017057556A1 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2017057556A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016567867
申请日：2016-09-29
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：健史小山 , 健史小山 , 健二増澤 , 健二増澤 , 淳之介村上 , 淳之介村上 , 崇志福田 , 崇志福田
IPC分类号： H01B5/14 , B32B7/02 , B32B9/00 , C23C14/08 , C23C14/58 , H01B13/00
CPC分类号： B32B7/02 , B32B9/00 , C23C14/08 , C23C14/34 , C23C14/35 , H01B5/14 , H01B13/00
摘要：アニール処理を短時間で行ったとしても、抵抗値を低くすることができる光透過性導電フィルムを提供する。本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、前記導電層は、インジウム・スズ酸化物の非晶質層であり、前記導電層におけるIn原子とSn原子との合計の含有量100重量%中、Sn原子の含有量が7重量%以上であり、前記導電層のキャリア密度が4×1020/cm3以上、6×1020/cm3以下であり、前記導電層のホール移動度が20cm2/V・s以上、28cm2/V・s以下である。

2. 发明专利

JPWO2013031714A1 フィルム表面処理方法及び装置有权
标题翻译：膜的表面处理方法和装置
公开(公告)号：JPWO2013031714A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013531297
申请日：2012-08-27
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：淳之介村上 , 淳之介村上 , 良憲中野 , 良憲中野 , 平長谷川 , 平長谷川
IPC分类号： C08J7/18 , C08J7/00
CPC分类号： C08J7/042 , C08J7/18 , G02B1/105 , G02B1/14
摘要：偏光板の保護フィルム等に用いる樹脂製の被処理フィルムの接着性を向上させるとともに、接着によって形成された偏光板等のフィルム積層体の耐温水性を高める。第1処理部(91)において、重合性モノマー及び架橋性添加成分を含有する第1ガスを被処理フィルム(9)に接触させる(第1処理工程)。第1処理工程後又は第1処理工程と併行して、窒素等の放電生成ガスをプラズマ化して被処理フィルム(9)に接触させる(第2処理工程)。架橋性添加成分の重合性モノマーに対する含有率を所定範囲内に設定し、好ましくは上記含有率を0.5wt%〜10wt%にする。上記架橋性添加成分は、好ましくはジアリル化合物、アルキン化合物、又はケイ素アルコキシド化合物とする。上記放電生成ガスに0.5vol%以下の酸素を加えてもよい。
摘要翻译：它提高由在保护膜或类似物的偏振片使用的树脂的处理膜，提高偏振片的薄膜层压或通过粘合剂形成等的耐热水性的粘附。在第一处理单元（91），含有聚合性单体和可交联的添加剂组分的第一气体被带入与所述处理的膜（9）（第一处理步骤）接触。在与第一处理步骤或所述第一处理步骤中，如氮气为等离子体被带入与处理过的膜（9）（第二处理步骤）接触放电产生气体后平行。为聚合性单体的交联的预定范围内设置的添加剂组分，的0.5％（重量）10％（重量），优选的内容的内容。该交联添加剂组分优选为二烯丙基化合物，炔化合物，或硅醇盐化合物。到排出的产物气体可被添加到0.5体积％或以下的氧。

3. 发明专利

JP4782870B2 Hardened body, a sheet-like moldings, laminates and multi-layer laminate 有权
公开(公告)号：JP4782870B2
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：JP2009531681
申请日：2009-07-29
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：英寛出口 , 剛之小林 , 信弘後藤 , 淳之介村上 , 克瓶子
IPC分类号： C08J7/00 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
摘要： Provided is an epoxy resin composition capable of reducing the surface roughness of the surface of a roughening-treated cured body. The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a curing agent, and a silica component obtained by performing a surface treatment on silica particles using a silane coupling agent; and the epoxy resin composition does not include a curing accelerator, or includes a curing accelerator at a content equal to or less than 3.5 parts by weight to a total of 100 parts by weight of the epoxy resin and the curing agent. Mean particle diameter of the silica particles is equal to or less than 1 mum. An amount B (g) of the silane coupling agent used for surface treatment, per 1 g of the silica particles in the silica component, is within a range between 10% to 80% with regard to a value C (g) per 1 g of the silica particles, which is calculated by the following formula (X). C (g)/1 g of Silica Particles=[Specific Surface Area of Silica Particles (m2/g)/Minimum Area Coated by Silane Coupling Agent (m2/g)]Formula (X)

4. 发明专利

JPWO2012117933A1 フィルム表面処理方法及び装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012117933A1
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2013502266
申请日：2012-02-23
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：良憲中野 , 良憲中野 , 佐藤　崇 , 崇佐藤 , 淳之介村上 , 淳之介村上
IPC分类号： C08J7/18 , C08F2/00
CPC分类号： G02B5/3033
摘要：フィルム表面処理装置1の支持部10にて被処理フィルム9を支持する。第1処理部91によって、重合性モノマーを含有する第1ガスg1を被処理フィルム9に接触させる。次に、第2処理部92によって、放電生成ガスを含有する第2ガスg2をプラズマ化して被処理フィルム9に接触させる。次に、第3処理部93によって、重合性モノマーを含有する第3ガスg3を被処理フィルム9に接触させる。次に、第4処理部94によって、放電生成ガスを含有する第4ガスg4をプラズマ化して被処理フィルム9に接触させる。第3ガスg3又は第4ガスg4には、添加成分を更に含有させる、添加成分は、酸素ガス、水素ガス、飽和炭化水素ガス、若しくは不飽和炭化水素ガス、又は架橋促進剤である。これによって、樹脂フィルムの接着耐久性を向上させることができる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP5340203B2 Compact 有权
公开(公告)号：JP5340203B2
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：JP2010043242
申请日：2010-02-26
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：俊章田中 , 淳之介村上 , 章太上西 , 鈴木　　勲 , 剛之小林 , 和義塩見
IPC分类号： H05K3/46 , C08G59/68 , C08J5/18 , C08K3/36 , C08K5/10 , C08K5/3432 , C08L63/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition that reduces the amount of a decomposition product generated which is derived from the resin component, and to provide a molding. SOLUTION: The resin composition includes an epoxy resin, an active ester compound, and a curing accelerator. The curing accelerator contains 4-dimethylaminopyridine. The molding is obtained by molding the resin composition into a sheet form. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

6. 发明专利

JPWO2010035451A1 半硬化体、硬化体、積層体、半硬化体の製造方法及び硬化体の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2010035451A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：JP2009540539
申请日：2009-09-18
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：後藤　信弘 , 信弘後藤 , 克瓶子 , 克瓶子 , 淳之介村上 , 淳之介村上
IPC分类号： C08J7/00 , B32B27/38 , C08K9/06 , C08L63/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/047 , C08K3/36 , C08K9/06 , C23C18/1653 , C23C18/22 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529
摘要：粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化後の硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる半硬化体、該半硬化体を用いた積層体を提供する。半硬化体1は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、平均粒子径1μm以下のシリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されたシリカ成分とを含有する樹脂組成物を、メチルエチルケトンに23℃で24時間浸漬した後のゲル分率が90%以上になるように反応させた反応物を粗化処理することにより形成されている。積層体は、半硬化体1を硬化させることにより得られた硬化体と、該硬化体の表面にめっき処理により形成された金属層とを備える。硬化体と金属層との接着強度は4.9/cm以上である。

7. 发明专利

JP4686750B2 Hardened body and laminate 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP4686750B2
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：JP2009540540
申请日：2009-09-18
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：信弘後藤 , 淳之介村上 , 克瓶子
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/092 , C08G59/62 , C08K9/06
CPC分类号： C08J7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/22 , C23C18/30 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24388 , Y10T428/259

8. 发明专利

JP6154058B2 フレキシブル太陽電池有权
公开(公告)号：JP6154058B2
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：JP2016255437
申请日：2016-12-28
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：明伸早川 , 明伸早川 , 元彦浅野 , 元彦浅野 , 峻士小原 , 峻士小原 , 麻由美湯川 , 麻由美湯川 , 智仁宇野 , 智仁宇野 , 淳之介村上 , 淳之介村上
IPC分类号： H01L51/44
CPC分类号： H01L51/44 , H01L51/0097 , H01L51/441 , Y02E10/549

10. 发明专利

JP5363841B2 Epoxy resin composition, a prepreg, a cured body, sheet materials, laminates and multi-layer laminates 有权
公开(公告)号：JP5363841B2
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2009062399
申请日：2009-03-16
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：信弘後藤 , 英寛出口 , 大輔鳥取 , 俊章田中 , 克瓶子 , 淳之介村上
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08G59/20 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K5/00 , C08K9/06 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide such a resin composition that, when the surface of its cured product is roughening-treated, the surface roughness is slight after the roughening treatment, and when a metallizing layer is formed on the surface of its cured product, the adhesiveness between the cured product and the metallizing layer is improved, and to provide a prepreg, a cured product, a sheet-like molded form, a laminated board and a multi-layer laminated board, each using the above resin composition. SOLUTION: The resin composition, an epoxy-based one, comprises an epoxy-based resin (a), a curing agent (b) for the epoxy-based resin, silica (c) treated with either one or more of aminosilane and epoxysilane and having an average particle size of 5 μm or smaller, and a nonionic surfactant (d). In this resin composition, the amounts of the silica (c) and the nonionic surfactant (d) are 25-400 pts.wt. and 0.1-10 pt.wt., based on 100 pts.wt. of the mixture (a+b) of the epoxy-based resin (a) and the curing agent (b), respectively. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

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