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1. 发明授权

CN111284331B 内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置有权
公开(公告)号：CN111284331B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201811493231.5
申请日：2018-12-07
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 信通交通器材股份有限公司
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 黄安正
IPC分类号： B60L15/00 , H05K7/20
摘要：本发明涉及一种内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置，包括一高导热基板；一导热设置于高导热基板的导电回路，包括彼此间隔设置的一第一导热接垫部和一第二导热接垫部；一导接于导电回路的高功率晶体管；及一导接至高功率晶体管的分流电阻，分别具有一热膨胀系数大于高导热基板的本体，以及一对由本体延伸的焊接部，其中本体具有一个预定宽度，且焊接部的宽度大于预定宽度，以及本体是和高导热基板相间隔设置，使得当焊接部被焊接至第一导热接垫部和第二导热接垫部时，在宽度方向上分散承担本体和高导热基板间的受热膨胀应力。

2. 发明公开

CN111284331A 内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置有权
公开(公告)号：CN111284331A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201811493231.5
申请日：2018-12-07
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 信通交通器材股份有限公司
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 黄安正
IPC分类号： B60L15/00 , H05K7/20
摘要：本发明涉及一种内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置，包括一高导热基板；一导热设置于高导热基板的导电回路，包括彼此间隔设置的一第一导热接垫部和一第二导热接垫部；一导接于导电回路的高功率晶体管；及一导接至高功率晶体管的分流电阻，分别具有一热膨胀系数大于高导热基板的本体，以及一对由本体延伸的焊接部，其中本体具有一个预定宽度，且焊接部的宽度大于预定宽度，以及本体是和高导热基板相间隔设置，使得当焊接部被焊接至第一导热接垫部和第二导热接垫部时，在宽度方向上分散承担本体和高导热基板间的受热膨胀应力。

3. 实用新型

CN209795205U 控制装置和内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置有权
公开(公告)号：CN209795205U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201822049466.7
申请日：2018-12-07
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 信通交通器材股份有限公司
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 黃安正
IPC分类号： B60L15/00 , H05K7/20
摘要：本实用新型涉及一种内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置，包括一高导热基板；一导热设置于高导热基板的导电回路，包括彼此间隔设置的一第一导热接垫部和一第二导热接垫部；一导接于导电回路的高功率晶体管；及一导接至高功率晶体管的分流电阻，分别具有一热膨胀系数大于高导热基板的本体，以及一对由本体延伸的焊接部，其中本体具有一个预定宽度，且焊接部的宽度大于预定宽度，以及本体是和高导热基板相间隔设置，使得当焊接部被焊接至第一导热接垫部和第二导热接垫部时，在宽度方向上分散承担本体和高导热基板间的受热膨胀应力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

4. 发明公开

CN117352470A 具有保护接垫的高导热陶瓷基板及具该基板的大功率模块审中-实审转让
公开(公告)号：CN117352470A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311492196.6
申请日：2020-03-27
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 上海钊辉科技有限公司
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 黄安正 , 陈昆赐 , 梁荣华 , 詹雅惠 , 杨奇桦 , 黄孝登 , 王敬文
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/498
摘要：本发明公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板，供焊接设置至少一大功率电路组件，该高导热陶瓷基板是被导热连结至一金属散热器，且该高导热陶瓷基板包括：一基板本体，具有一设置面及在一高度方向相反于该设置面的安装散热面；至少一布局于该基板本体上述设置面的电路层，该电路层包括至少一个供超声波焊接的金属熔焊垫和至少一供上述大功率电路组件焊接的安装垫；复数成形于该基板本体该安装散热面且彼此间隔设置、供导热连结该金属散热器的金属散热安装块，其包含至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述熔焊垫的振荡稳定的支撑保护接垫。此外，本发明还公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板。

5. 发明公开

CN111490018A 具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件、组件及制法无效
公开(公告)号：CN111490018A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201910084148.0
申请日：2019-01-29
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 财团法人工业技术研究院
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 张孝民 , 张景尧 , 张道智
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L21/48
摘要：本发明公开了一种具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板元件，供设置至少一高发热的晶粒，该陶瓷基板元件包括：一陶瓷基板本体，具有一上表面和相反于前述上表面的一下表面；及至少一金属凸块接垫，包括一结合于上述上表面、且厚度介于10至300微米的薄型接合层，该薄型接合层具有一个第一热膨胀系数，该第一热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数；及一结合于该薄型接合层、供上述晶粒焊接结合的固晶层，该固晶层具有一个第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数，藉此减缓上述薄型接合层与该陶瓷基板界面受热应力破裂。此外，本发明还公开了具有金属导热凸块接垫的陶瓷基板的组件，以及前述陶瓷基板的制法。

6. 发明授权

CN113451252B 具有保护接垫的高导热陶瓷基板及具该基板的大功率模块有权转让
公开(公告)号：CN113451252B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202010226320.4
申请日：2020-03-27
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 上海钊辉科技有限公司
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 黄安正 , 陈昆赐 , 梁荣华 , 詹雅惠 , 杨奇桦 , 黄孝登 , 王敬文
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/15
摘要：本发明公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板，供焊接设置至少一大功率电路组件，该高导热陶瓷基板是被导热连结至一金属散热器，且该高导热陶瓷基板包括：一基板本体，具有一设置面及在一高度方向相反于该设置面的安装散热面；至少一布局于该基板本体上述设置面的电路层，该电路层包括至少一个供超声波焊接的金属熔焊垫和至少一供上述大功率电路组件焊接的安装垫；复数成形于该基板本体该安装散热面且彼此间隔设置、供导热连结该金属散热器的金属散热安装块，其包含至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述熔焊垫的振荡稳定的支撑保护接垫。此外，本发明还公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板。

7. 发明公开

CN113451252A 具有保护接垫的高导热陶瓷基板及具该基板的大功率模块有权转让
公开(公告)号：CN113451252A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010226320.4
申请日：2020-03-27
申请人：瑷司柏电子股份有限公司 , 上海钊辉科技有限公司
发明人：余河潔 , 廖陈正龙 , 林俊佑 , 黄安正 , 陈昆赐 , 梁荣华 , 詹雅惠 , 杨奇桦 , 黄孝登 , 王敬文
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/15
摘要：本发明公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板，供焊接设置至少一大功率电路组件，该高导热陶瓷基板是被导热连结至一金属散热器，且该高导热陶瓷基板包括：一基板本体，具有一设置面及在一高度方向相反于该设置面的安装散热面；至少一布局于该基板本体上述设置面的电路层，该电路层包括至少一个供超声波焊接的金属熔焊垫和至少一供上述大功率电路组件焊接的安装垫；复数成形于该基板本体该安装散热面且彼此间隔设置、供导热连结该金属散热器的金属散热安装块，其包含至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述熔焊垫的振荡稳定的支撑保护接垫。此外，本发明还公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板。

8. 实用新型

TWM581786U 內建有檢流電阻和功率電晶體的馬達控制裝置有权
简体标题：内置有检流电阻和功率晶体管的马达控制设备
公开(公告)号：TWM581786U
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW107216692
申请日：2018-12-07
申请人：璦司柏電子股份有限公司 , 信通交通器材股份有限公司
发明人：余河潔 , 廖陳正龍 , 林俊佑 , 黃安正 , HUNG, JASON AN-CHENG
IPC分类号： H02K11/27 , H02K11/30

9. 发明专利

TW201318234A 高導熱基板及具該基板的發光二極體元件與製作方法审中-公开
简体标题：高导热基板及具该基板的发光二极管组件与制作方法
公开(公告)号：TW201318234A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW100139319
申请日：2011-10-28
申请人：信通交通器材股份有限公司 , 璦司柏電子股份有限公司
发明人：黃安正 , HUANG, JASON AN-CHENG , 余河潔
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/62 , H01L33/52
摘要：一種高導熱基板及具該基板的發光二極體元件與製作方法，是先在一個具有絕緣表面的基板鑽出多個貫穿的穿孔，並將多個對應穿孔數量的導熱球狀物導引至穿孔中，再於絕緣表面及穿孔內的導熱球狀物曝露位置濺鍍一層種子層，再將一層受光罩遮蔽經曝光及顯影後形成一個預定形狀的光阻膜設置在種子層上，令對應穿孔位置的種子層能被電鍍增厚，接著將光阻膜去除，並進行蝕刻，令種子層未被增厚部分被去除，而保留部分則形成封閉導熱球狀物之導熱封閉層，並與導熱球狀物共同構成基板的散熱部，以供導熱結合的發光二極體晶粒散熱效率提升。
简体摘要：一种高导热基板及具该基板的发光二极管组件与制作方法，是先在一个具有绝缘表面的基板钻出多个贯穿的穿孔，并将多个对应穿孔数量的导热球状物导引至穿孔中，再于绝缘表面及穿孔内的导热球状物曝露位置溅镀一层种子层，再将一层受光罩屏蔽经曝光及显影后形成一个预定形状的光阻膜设置在种子层上，令对应穿孔位置的种子层能被电镀增厚，接着将光阻膜去除，并进行蚀刻，令种子层未被增厚部分被去除，而保留部分则形成封闭导热球状物之导热封闭层，并与导热球状物共同构成基板的散热部，以供导热结合的发光二极管晶粒散热效率提升。

10. 发明专利

TW202023154A 內建有檢流電阻和功率電晶體的馬達控制裝置审中-公开
简体标题：内置有检流电阻和功率晶体管的马达控制设备
公开(公告)号：TW202023154A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107144172
申请日：2018-12-07
申请人：璦司柏電子股份有限公司 , 信通交通器材股份有限公司
发明人：余河潔 , 廖陳正龍 , 林俊佑 , 黃安正 , HUNG, JASON AN-CHENG
IPC分类号： H02K11/27 , H02K11/30
摘要：一種內建有檢流電阻和功率電晶體的馬達控制裝置，包括一高導熱基板；一導熱設置於高導熱基板的導電迴路，包括彼此間隔設置的一第一導熱接墊部和一第二導熱接墊部；一導接於導電迴路的高功率電晶體；及一導接至高功率電晶體的檢流電阻，分別具有一熱膨脹係數大於高導熱基板的本體，以及一對由本體延伸的焊接部，其中本體具有一個預定寬度，且焊接部的寬度大於預定寬度，以及本體是和高導熱基板相間隔設置，使得當焊接部被焊接至第一導熱接墊部和第二導熱接墊部時，在寬度方向上分散承擔本體和高導熱基板間的受熱膨脹應力。
简体摘要：一种内置有检流电阻和功率晶体管的马达控制设备，包括一高导热基板；一导热设置于高导热基板的导电回路，包括彼此间隔设置的一第一导热接垫部和一第二导热接垫部；一导接于导电回路的高功率晶体管；及一导接至高功率晶体管的检流电阻，分别具有一热膨胀系数大于高导热基板的本体，以及一对由本体延伸的焊接部，其中本体具有一个预定宽度，且焊接部的宽度大于预定宽度，以及本体是和高导热基板相间隔设置，使得当焊接部被焊接至第一导热接垫部和第二导热接垫部时，在宽度方向上分散承担本体和高导热基板间的受热膨胀应力。

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