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    • 4. 外观设计
    • 电子设备的复合盘手动调试图形用户界面
    • CN308369649S
    • 2023-12-12
    • CN202330096880.7
    • 2023-03-07
    • 沈阳芯达半导体设备有限公司
    • 魏猛胡延兵罗强李冬海
    • 1.本外观设计产品的名称:电子设备的复合盘手动调试图形用户界面。
      2.本外观设计产品的用途:电子设备。
      3.本外观设计产品的设计要点:在于图形用户界面。
      4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
      5.本外观设计后视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图为惯常设计,省略后视图、左视
      图、右视图、俯视图、仰视图。
      6.图形用户界面的用途:用于实现复合盘的手动调试功能,从而通过复合盘对 WAFER 
      进行加热和冷却处理。
      7.图形用户界面的人机交互方式:主视图为打开调试系统后的主页面,主要包括主要
      由主页、加工、复合盘、手动等功能菜单;用户点击界面左侧“手动”按钮,进入界面变化状态
      图 1,出现各个复合盘编号“HP1”、“HP2”、“HP3”;用户点击界面左侧“HP1”按钮,进入界面变
      化状态图 2,界面变化状态图 2 为热盘 1 的调试界面,该调试界面由温度(盘面温度),时
      间(烘烤时间),以及“OUT”、“IN”、“PIN UP”、“PIN DOWN”、“RESET”五个按钮组成;用户点击
      界面中间“时间”和“温度”进入界面变化状态图 3,设置配方(盘面温度和烘烤时间);用户
      点击界面右侧的“RESET”按钮进入界面变化状态图 4,使得热盘处于初始化状态,冷板处于 
      OUT 位置;用户点击界面右侧的“IN”按钮进入界面变化状态图 5,将 WAFER 送入热盘上方
      对应位置;用户点击界面右侧的“PIN UP”按钮进入界面变化状态图6,将 WAFER 顶起至 
      PINUP 位;用户点击界面右侧的“OUT”按钮进入界面变化状态图 7,使接送盘驶离热盘上面
      至 OUT 位;用户点击界面右侧的“PIN DOWN”按钮进入界面变化状态图8,将 WAFER 送到热
      盘盘面进行加工处理;用户等待处理完毕,点击界面“PIN UP”按钮进入界面变化状态图 9,
      将 WAFER 顶起至 PIN UP 位;用户点击界面右侧的“IN”按钮进入界面变化状态图 10,使
      得冷盘进入到 IN 位;用户点击界面右侧的“PIN DOWN”按钮进入界面变化状态图 11,使 
      WAFER 落入冷盘盘面;用户点击界面右侧的“OUT”按钮进入界面变化状态图12,将加工完毕
      的 WAFER 送出。
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