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1. 发明专利

TWI271246B 電解加工裝置及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD 失效
简体标题：电解加工设备及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TWI271246B
公开(公告)日：2007-01-21
申请号：TW092100219
申请日：2003-01-07
申请人：森勇藏 YUZO MORI , 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：森勇藏 YUZO MORI , 白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 小嚴貴 ITSUKI KOBATA , 當間康 YASUSHI TOMA
IPC分类号： B23H
CPC分类号： B23H3/08 , B23H3/00 , B23H5/08 , C25F3/00 , C25F7/00
摘要：一種電解加工裝置及方法，可以高加工精度完成基板加工，並可形成具有高精度外形之希冀的加工基板外形，該電解加工裝置包括：固定座，用於固定基板；加工電極，可靠近該基板；饋電電極，用於將電力供應至該基板；離子交換器，配置於該基板與加工電極間之空間中或該基板與饋電電極間之空間中；流體供應部，用於將流體供應至該空間中；電源，用於施加電壓於加工電極與饋電電極之間；驅動部，用於使彼此面對之基板與加工電極得以進行相對運動；以及數值控制器，用於完成驅動部的數值控制。
简体摘要：一种电解加工设备及方法，可以高加工精度完成基板加工，并可形成具有高精度外形之希冀的加工基板外形，该电解加工设备包括：固定座，用于固定基板；加工电极，可靠近该基板；馈电电极，用于将电力供应至该基板；离子交换器，配置于该基板与加工电极间之空间中或该基板与馈电电极间之空间中；流体供应部，用于将流体供应至该空间中；电源，用于施加电压于加工电极与馈电电极之间；驱动部，用于使彼此面对之基板与加工电极得以进行相对运动；以及数值控制器，用于完成驱动部的数值控制。

2. 发明专利

TWI275436B 電解加工裝置以及基板處理裝置及處理方法 ELECTROCHEMICAL MACHINING DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD 失效
简体标题：电解加工设备以及基板处理设备及处理方法 ELECTROCHEMICAL MACHINING DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TWI275436B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW092102098
申请日：2003-01-30
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 小嚴貴 ITSUKI KOBATA , 野路郁太郎 IKUTARO NOJI , 吉田香里 KAORI YOSHIDA
IPC分类号： B23H , H01L
CPC分类号： C25F7/00 , B23H3/00 , B23H3/04 , B23H3/08 , B23H5/08 , B24B37/04 , C25F3/00 , C25F5/00 , H01L21/32115 , H01L21/3212
摘要：本發明以使用純水，最好是超純水等之電解加工取代利用化學機械研磨(CMP)之基板處理工序之一部分或全部以減輕化學機械研磨加工的負荷，進而達到高效率實施高平坦性加工的可能性。本發明之裝置具備對基板表面實施化學機械研磨之化學機械研磨部24，具有供電電極及加工電極且在基板與加工電極或基板與供電電極之間之至少一方配置離子交換體48並在供電電極與加工電極之間施加電壓而在液體存在下對基板表面實施電解加工之電解加工部26，以及以裝卸自如的方式保持基板並在化學機械研磨部24與電解加工部26之間為移動自如之上方環形轉盤(top ring)74。
简体摘要：本发明以使用纯水，最好是超纯水等之电解加工取代利用化学机械研磨(CMP)之基板处理工序之一部分或全部以减轻化学机械研磨加工的负荷，进而达到高效率实施高平坦性加工的可能性。本发明之设备具备对基板表面实施化学机械研磨之化学机械研磨部24，具有供电电极及加工电极且在基板与加工电极或基板与供电电极之间之至少一方配置离子交换体48并在供电电极与加工电极之间施加电压而在液体存在下对基板表面实施电解加工之电解加工部26，以及以装卸自如的方式保持基板并在化学机械研磨部24与电解加工部26之间为移动自如之上方环形转盘(top ring)74。

3. 发明专利

TWI286497B 電解加工裝置及電解加工方法 ELECTROLYTE PROCESSING METHOD AND DEVICE 失效
简体标题：电解加工设备及电解加工方法 ELECTROLYTE PROCESSING METHOD AND DEVICE
公开(公告)号：TWI286497B
公开(公告)日：2007-09-11
申请号：TW092120182
申请日：2003-07-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：小嚴貴 ITSUKI KOBATA , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 鍋谷治 OSAMU NABEYA , 芹川羅貝特正浩 MASSAHIRO ROBERTO SERIKAWA , 齋藤孝行 TAKAYUKI SAITO , 鈴木作 TSUKURU SUZUKI , 小寺章 AKIRA KODERA , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 飯泉健 TAKESHI IIZUMI , 白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： B23H3/02 , B23H5/08 , B23H9/00
摘要：本發明之目的係以提供能抑制因電解加工所產生的加工生成物等污染物所引起的流體之電導率之變化，並能維持良好平坦化特性的電解加工方法及裝置者。本發明之電解加工裝置具備有：能與基板接近自由的加工電極、及對基板饋電的饋電電極、及保持基板的保持部、及對加工電極與饋電電極之間施加電壓的電源、及對基板與加工電極或饋電電極之至少一方之間供給流體的流體供給部、及測定流體之電導率的感測器、以及依據由感測器所測定的電導率以改變加工條件的控制部。
简体摘要：本发明之目的系以提供能抑制因电解加工所产生的加工生成物等污染物所引起的流体之电导率之变化，并能维持良好平坦化特性的电解加工方法及设备者。本发明之电解加工设备具备有：能与基板接近自由的加工电极、及对基板馈电的馈电电极、及保持基板的保持部、及对加工电极与馈电电极之间施加电压的电源、及对基板与加工电极或馈电电极之至少一方之间供给流体的流体供给部、及测定流体之电导率的传感器、以及依据由传感器所测定的电导率以改变加工条件的控制部。

4. 发明专利

TWI283196B 電解加工裝置及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD 失效
简体标题：电解加工设备及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TWI283196B
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW091135927
申请日：2002-12-12
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 小嚴貴 ITSUKI KOBATA
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F7/00 , B23H3/02 , B23H5/08 , C25F3/00 , H01L21/32125
摘要：本發明係提供一種電解加工裝置及方法，能以相當高的精密度來加工處理工件，該工件在表面上係具有作為待處理材料之導電性材料，並且可使加工處理後之工件具有相當高的形狀精密度。該電解加工裝置包括：處理電極，可靠近或與工件相接觸；饋電電極，用以將電力饋給至工件；離子交換器，設置在該工件與處理電極之間的空間以及工件與饋電電極之間之空間的至少一個空間中；流體供應部，用以將流體供應至該工件與該處理電極與饋電電極之至少其中一個之間的空間中，該空間中存在有該離子交換器；以及電源，在任意控制電壓或電流之至少其中一者的情況下，供應電能至該處理電極與饋電電極之間。
简体摘要：本发明系提供一种电解加工设备及方法，能以相当高的精密度来加工处理工件，该工件在表面上系具有作为待处理材料之导电性材料，并且可使加工处理后之工件具有相当高的形状精密度。该电解加工设备包括：处理电极，可靠近或与工件相接触；馈电电极，用以将电力馈给至工件；离子交换器，设置在该工件与处理电极之间的空间以及工件与馈电电极之间之空间的至少一个空间中；流体供应部，用以将流体供应至该工件与该处理电极与馈电电极之至少其中一个之间的空间中，该空间中存在有该离子交换器；以及电源，在任意控制电压或电流之至少其中一者的情况下，供应电能至该处理电极与馈电电极之间。

5. 发明专利

TWI277473B 電解加工裝置及方法、離子交換體之固定方法及固定構造 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD, FIXING METHOD, FIXING STRUCTURE FOR ION EXCHANGING MEMBER 失效
简体标题：电解加工设备及方法、离子交换体之固定方法及固定构造 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD, FIXING METHOD, FIXING STRUCTURE FOR ION EXCHANGING MEMBER
公开(公告)号：TWI277473B
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW092102160
申请日：2003-01-30
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 小嚴貴 ITSUKI KOBATA , 鍋谷治 OSAMU NABEYA
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F3/00 , C25F7/00 , H01L21/3063 , H01L21/32134
摘要：本發明提供一種電解加工裝置及方法，係例如用來對半導體晶圓等基板表面形成的導電材料加工、或是用來將基板表面黏附之雜質予以移除。本發明的電解加工裝置具有：可自由接近工件的加工電極；對工件進行供電的供電電極；配置在工件與加工電極間或工件與供電電極間之至少一方的離子交換體；以及將流體供應至工件與離子交換體間的流體供應部，並且以電性將加工電極與供電電極之至少一方分割成複數個，並具有對於分割成複數個的各電極施加電壓的電源，且該電源對於分割成複數個的各電極可獨立控制電壓及電流之至少一方。
简体摘要：本发明提供一种电解加工设备及方法，系例如用来对半导体晶圆等基板表面形成的导电材料加工、或是用来将基板表面黏附之杂质予以移除。本发明的电解加工设备具有：可自由接近工件的加工电极；对工件进行供电的供电电极；配置在工件与加工电极间或工件与供电电极间之至少一方的离子交换体；以及将流体供应至工件与离子交换体间的流体供应部，并且以电性将加工电极与供电电极之至少一方分割成复数个，并具有对于分割成复数个的各电极施加电压的电源，且该电源对于分割成复数个的各电极可独立控制电压及电流之至少一方。

6. 发明专利

TWI291732B 基板處理裝置及基板處理方法 SUBSTRATE TREATING DEVICE AND SUBSTRATE TREATING METHOD 失效
简体标题：基板处理设备及基板处理方法 SUBSTRATE TREATING DEVICE AND SUBSTRATE TREATING METHOD
公开(公告)号：TWI291732B
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：TW092113284
申请日：2003-05-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 小嚴貴 ITSUKI KOBATA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/02087 , B23H5/04 , B23H5/08 , B24B37/345 , C25F3/00 , C25F7/00 , H01L21/0209 , H01L21/32115 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/67173 , H01L21/67219 , H01L21/6723 , H01L21/7684 , H01L21/76843 , H01L21/76846 , H01L21/76849 , H01L21/76873
摘要：本發明提供一種採用能儘量減輕例如CMP(化學機械性研磨)處理之負荷同時將基板表面所設置的導電性材料加工為平坦狀，並且去除(洗淨)基板表面所附著的附著物的電解加工方法來處理基板的基板處理裝置及基板處理方法。本發明之基板處理裝置係具備有：用以運進運出基板的裝載．卸下部(30)；具有與形成有被加工膜的基板W表面相接觸的供電部(373)，而進行該基板W表面之電解加工的電解加工單元(36)；蝕刻去除殘留在與電解加工單元(36)中的供電部373間的接觸部的基板W表面上之被加工膜的斜角蝕刻(bevel etching)單元(48)；進行經蝕刻去除前述被加工膜的基板表面W之化學機械性研磨的化學機械研磨單元(34)；以及在基板處理裝置內運送基板的運送機器人(32)。
简体摘要：本发明提供一种采用能尽量减轻例如CMP(化学机械性研磨)处理之负荷同时将基板表面所设置的导电性材料加工为平坦状，并且去除(洗净)基板表面所附着的附着物的电解加工方法来处理基板的基板处理设备及基板处理方法。本发明之基板处理设备系具备有：用以运进运出基板的装载．卸下部(30)；具有与形成有被加工膜的基板W表面相接触的供电部(373)，而进行该基板W表面之电解加工的电解加工单元(36)；蚀刻去除残留在与电解加工单元(36)中的供电部373间的接触部的基板W表面上之被加工膜的斜角蚀刻(bevel etching)单元(48)；进行经蚀刻去除前述被加工膜的基板表面W之化学机械性研磨的化学机械研磨单元(34)；以及在基板处理设备内运送基板的运送机器人(32)。

7. 发明专利

TWI267417B 離子交換體之再生方法及再生裝置,以及電解加工裝置 METHOD AND DEVICE FOR REGENERATING ION EXCHANGER, AND ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS 失效
简体标题：离子交换体之再生方法及再生设备,以及电解加工设备 METHOD AND DEVICE FOR REGENERATING ION EXCHANGER, AND ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TWI267417B
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW091134719
申请日：2002-11-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：齊藤孝行 TAKAYUKI SAITO , 鈴木作 TSUKURU SUZUKI , 槙田裕司 YUJI MAKITA , 山田薰 KAORU YAMADA , 白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI , 當間康 YASUSHI TOMA , 小嚴貴 ITSUKI KOBATA , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 鍋谷治 OSAMU NABEYA , 廣川一人 KAZUTO HIROKAWA
IPC分类号： B23H , B01J
CPC分类号： C25F3/00 , B01J49/30 , C25F7/00
摘要：本發明提供一種用於再生離子交換體之方法及裝置，此方法與裝置能輕易及迅速地再生一離子交換體，並能於清洗該已再生離子交換體及處理廢液時使負荷減至最小。本發明也提供一種再生已污染之離子交換體之方法，包含：提供一對再生電極及對電極，一隔片放置於該二電極之間，及一欲再生離子交換體放置於該對電極及該隔片之間；及施加一電壓於該再生電極及該對電極之間，同時在該隔片及該再生電極之間供給液體，及亦於該隔片及該對電極之間供給液體。
简体摘要：本发明提供一种用于再生离子交换体之方法及设备，此方法与设备能轻易及迅速地再生一离子交换体，并能于清洗该已再生离子交换体及处理废液时使负荷减至最小。本发明也提供一种再生已污染之离子交换体之方法，包含：提供一对再生电极及对电极，一隔片放置于该二电极之间，及一欲再生离子交换体放置于该对电极及该隔片之间；及施加一电压于该再生电极及该对电极之间，同时在该隔片及该再生电极之间供给液体，及亦于该隔片及该对电极之间供给液体。

8. 发明专利

TW200407206A 電解加工裝置及電解加工方法 ELECTROLYTE PROCESSING METHOD AND DEVICE 失效
简体标题：电解加工设备及电解加工方法 ELECTROLYTE PROCESSING METHOD AND DEVICE
公开(公告)号：TW200407206A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW092120182
申请日：2003-07-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：小嚴貴 ITSUKI KOBATA , 川正行 MASAYUKI KUMEKAWA , 鍋谷治 OSAMU NABEYA , 芹川羅貝特正浩 MASSAHIRO ROBERTO SERIKAWA , 齋藤孝行 TAKAYUKI SAITO , 鈴木作 TSUKURU SUZUKI , 小寺章 AKIRA KODERA , 安田穗積 HOZUMI YASUDA , 飯泉健 TAKESHI IIZUMI , 白充彥 MITSUHIKO SHIRAKASHI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： B23H3/02 , B23H5/08 , B23H9/00
摘要：本發明之目的係以提供能抑制因電解加工所產生的加工生成物等污染物所引起的流體之電導率之變化，並能維持良好平坦化特性的電解加工方法及裝置者。本發明之電解加工裝置具備有：能與基板接近自由的加工電極、及對基板饋電的饋電電極、及保持基板的保持部、及對加工電極與饋電電極之間施加電壓的電源、及對基板與加工電極或饋電電極之至少一方之間供給流體的流體供給部、及測定流體之電導率的感測器、以及依據由感測器所測定的電導率以改變加工條件的控制部。
简体摘要：本发明之目的系以提供能抑制因电解加工所产生的加工生成物等污染物所引起的流体之电导率之变化，并能维持良好平坦化特性的电解加工方法及设备者。本发明之电解加工设备具备有：能与基板接近自由的加工电极、及对基板馈电的馈电电极、及保持基板的保持部、及对加工电极与馈电电极之间施加电压的电源、及对基板与加工电极或馈电电极之至少一方之间供给流体的流体供给部、及测定流体之电导率的传感器、以及依据由传感器所测定的电导率以改变加工条件的控制部。

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