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1. 发明专利

JP2017094338A 肉盛溶接方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017094338A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015225691
申请日：2015-11-18
申请人：株式会社IHI
发明人：森田一郎 , 山崎哲郎 , 小田島克彦 , 飯島亨
IPC分类号： B23K9/04
摘要：【課題】例えば、圧力容器における配管接続用の円筒部の内面に肉盛溶接を行うに際して、工期及び工数をいずれも短縮することが可能である肉盛溶接方法を提供する。【解決手段】トーチとして、細径溶接ワイヤ6を2本同時送給可能な2ワイヤトーチ8を装備させたサブマージアーク溶接機1により圧力容器母材Wの内面Waに肉盛溶接を行うに際して、2ワイヤトーチ8の電極極性を直流、ワイヤマイナスとして、圧力容器母材Wの内側に2ワイヤトーチ8を挿入し、圧力容器母材Wを軸心C回りに回転させつつ、2ワイヤトーチ8を軸心Cに沿う方向にウィービングさせて圧力容器母材Wの内面Waに肉盛溶接を行う。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2016022480A 多層溶接方法及び多層溶接装置审中-公开
标题翻译：多层焊接方法和多层焊接设备
公开(公告)号：JP2016022480A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014145867
申请日：2014-07-16
申请人：株式会社IHI
发明人：森田一郎 , 平野隆 , 溝豊 , 飯島亨
IPC分类号： B23K9/028 , B23K9/095
摘要：【課題】開先継手を介して配管同士を接合するに際して、溶接能率の向上を実現することが可能である多層溶接方法及び多層溶接装置を提供する。【解決手段】トーチ12と、溶接制御部13と、溶接制御部13からの指令を受けてトーチ12を溶接ワイヤWとともに配管1,2の端面間に形成される周方向の開先3に対して接近離間させるトーチ駆動機構14と、溶接制御部13からの指令を受けてトーチ12を溶接ワイヤWとともに配管1,2の周方向に相対的に移動させる配管駆動機構15を備え、溶接制御部13は、トーチ12を溶接ワイヤWとともに配管1,2の周方向に相対的に移動させる1層パス4分の溶接を行う毎に溶接アークを停止させ、次層パス4bの溶接に先立って、前層パス4aの溶接で開先3に置かれた溶接ビード6に対するパス間温度の制限を超えない最短距離5の位置に、トーチ12及び溶接ワイヤWを移動させるべく制御する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层焊接方法和多层焊接装置，其能够在通过槽接头的焊接管的情况下实现焊接效率的提高。解决方案：多层焊接装置包括：焊炬 12; 焊接控制单元13; 驱动割炬12的火炬驱动机构14以及焊接线W，以响应于来自焊接控制单元13的命令，在形成在管1和2的端面之间的周向槽3接近或分离; 以及管驱动机构15，其响应于来自焊接控制单元13的命令，将焊炬12以及焊丝W沿管1的周向方向相对移动，焊接控制单元13进行控制为了在管1和2的圆周方向上相对移动割炬12以及焊丝W并且将焊炬12和焊丝W移动到一个通路4上的每个焊缝，停止焊接电弧在下一层路径4b的焊接之前，将焊缝6放置在先前层路径4a的焊缝中的槽3中的沟道间温度的最短距离5的位置不超过限制值。绘图：图2

3. 发明专利

JP6024887B2 配管溶接用治具及び配管の溶接方法有权
标题翻译：管道焊接夹具和焊接管道
公开(公告)号：JP6024887B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2012225984
申请日：2012-10-11
申请人：株式会社IHI
发明人：森田一郎 , 南日卓 , 加藤明 , 溝豊
IPC分类号： B23K9/00 , B23K9/028 , B23K9/035 , B23K37/053

4. 发明专利

JP6583439B2 線形摩擦接合装置、並びに、治具の位置調整装置及び位置調整方法有权
公开(公告)号：JP6583439B2
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：JP2017565531
申请日：2017-01-30
申请人：株式会社IHI
发明人：谷田真裕 , 秋山健 , 藤田昂史 , 浅野望 , 百々泰 , 河島宏明 , 森田一郎 , 若林元 , 中村賢治
IPC分类号： F02C7/00 , F01D25/00 , B23K20/12

5. 发明专利

JPWO2017135187A1 線形摩擦接合装置、並びに、治具の位置調整装置及び位置調整方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017135187A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017565531
申请日：2017-01-30
申请人：株式会社IHI
发明人：谷田真裕 , 秋山健 , 藤田昂史 , 浅野望 , 百々泰 , 河島宏明 , 森田一郎 , 若林元 , 中村賢治
IPC分类号： B23K20/12 , F01D5/02 , F01D25/00 , F02C7/00
CPC分类号： B23K20/12 , B23P15/04 , B23Q3/02 , F01D5/30 , F01D5/34 , F01D25/00 , F02C7/00
摘要：この線形摩擦接合装置は、ブレードのブレード側接合面と、ディスクの外周面に設けられたディスク突起のディスク側接合面とを摩擦熱によって接合するものであり、押圧テーブルに設けられ、ディスクを保持するディスクホルダユニットを備える。ディスクホルダユニットは、押圧テーブルに支持されるユニットベースと、ユニットベースの厚み方向の一方側に軸心周りに回転可能に設けられ、ディスクを同心状に取付可能とし、軸心周りの回転によってディスク突起を接合するための接合位置に割り出し可能な回転テーブルと、回転テーブルを軸心周りに回転させる回転アクチュエータと、回転テーブルをユニットベースに対して固定するための固定部とを有する。

6. 发明专利

JP5834621B2 ノズルアダプタの取り付け方法有权
标题翻译：附着喷嘴适配器的方法
公开(公告)号：JP5834621B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2011182824
申请日：2011-08-24
申请人：株式会社IHI
发明人：南日卓 , 平野隆 , 森田一郎
IPC分类号： B23K9/00 , B23K9/035 , B23K31/00 , B23K9/028

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