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1. 发明申请

WO2007007602A1 放熱装置およびパワーモジュール审中-公开
标题翻译：散热装置和电源模块
公开(公告)号：WO2007007602A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/JP2006/313376
申请日：2006-07-05
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 大年浩太 , 河野栄次 , 藤敬司 , 田中勝章 , 古川裕一 , 山内忍 , 星野良一 , 若林信弘 , 中川信太郎
发明人：大年浩太 , 河野栄次 , 藤敬司 , 田中勝章 , 古川裕一 , 山内忍 , 星野良一 , 若林信弘 , 中川信太郎
IPC分类号： H01L23/36 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：　放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を設ける。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、高熱伝導性材料からなり、かつ板状本体10および板状本体10の一面に間隔をおいて形成された複数の突起11からなる応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４の突起11の先端面を金属層７にろう付し、板状本体10における突起11が形成されていない面をヒートシンク５にろう付する。この放熱装置１によれば、材料コストが安くなり、しかも放熱性能が優れたものになる。
摘要翻译：散热装置（1）具有绝热板（3），其一侧是发热体安装面，并且还具有固定在绝缘板（3）的另一侧的散热片（5）。在与绝热板（3）的发热体安装面相反的表面上设置有金属层（7）。应力缓和构件（4）插入在绝缘板（3）的金属层（7）和散热片（5）之间。应力缓和构件（4）由具有高导热性的材料制成，并且由板状体（10）和间隔地形成在板状体（10）的一侧上的突起（11）构成。应力缓和构件（4）的突起（11）的头部的顶表面钎焊到金属层（7），并且其上突出部（11）的板状体（10）的那一侧没有形成的钎焊到散热片（5）。散热装置（1）具有降低的材料成本并且具有优异的散热性能。

2. 发明申请

WO2006109660A1 放熱装置审中-公开
标题翻译：散热装置
公开(公告)号：WO2006109660A1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：PCT/JP2006/307307
申请日：2006-04-06
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 大年浩太 , 河野栄次 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 古川裕一 , 山内忍 , 星野良一 , 若林信弘 , 中川信太郎
发明人：大年浩太 , 河野栄次 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 古川裕一 , 山内忍 , 星野良一 , 若林信弘 , 中川信太郎
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：　放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。この放熱装置１によれば、材料コストが安くなるとともに、放熱性能が優れたものになる。
摘要翻译：一种散热装置（1）具有绝缘基板（3），其一个面被允许为发热体安装面，以及固定在绝缘基板（3）的另一个面上的散热片（5）。在绝缘基板（3）的与发热体安装面相反的平面上形成金属层（7）。由设置有多个通孔（9）并具有通孔（9）作为应力吸收空间的铝板（10）构成的应力缓和构件（4）设置在金属层（7）的绝缘基板（3）和散热片（5）。应力缓和部件（4）被焊接到绝缘基板（3）和散热片（5）的金属层（7）上。散热装置（1）降低材料成本并改善散热器性能。

3. 发明申请

WO2006118032A1 パワーモジュール用ヒートシンク审中-公开
标题翻译：电源模块散热器
公开(公告)号：WO2006118032A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308189
申请日：2006-04-19
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 金原雅彦 , 藤敬司 , 久保秀人 , 田中勝章 , 大年浩太 , 河野栄次 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
发明人：金原雅彦 , 藤敬司 , 久保秀人 , 田中勝章 , 大年浩太 , 河野栄次 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , F28F3/086 , F28F3/12 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： A heat sink (1) for a power module having increased heat radiating performance and mountability, comprising a laminated body (20) having parallel flow passages (50) formed by laminating plate-like flow passage plates (21) having a plurality of grooves recessed parallel with each other in the flat joined faces thereof and first and second side plates (30) and (40) joined to the side faces (26a) and (26b) of the laminated body (20) and having an inflow passage for flowing a cooling medium into the parallel flow passages (50) and an outflow passage for flowing the cooling medium from the parallel flow passages (50).
摘要翻译： 1.一种用于具有增加的散热性能和安装性能的功率模块的散热器（1），包括具有平行流动通道（50）的层压体（20），该平行流动通道（50）通过层叠板状流动通道板（21）而形成，在其平坦接合面中彼此平行并且与层压体（20）的侧面（26a）和（26b）接合的第一和第二侧板（30）和（40），并且具有用于流动的流入通道冷却介质进入平行流路（50）和用于使冷却介质从平行流路（50）流出的流出通道。

4. 发明申请

WO2007000991A1 パワーモジュール用ヒートシンク审中-公开
标题翻译：电源模块散热器
公开(公告)号：WO2007000991A1
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：PCT/JP2006/312787
申请日：2006-06-27
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 藤敬司 , 大年浩太 , 河野栄次 , 田中勝章 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
发明人：久保秀人 , 金原雅彦 , 藤敬司 , 大年浩太 , 河野栄次 , 田中勝章 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　パワーモジュール用ヒートシンク（１）は、少なくとも一の面にパワーデバイス（１０１）を搭載可能である。ヒートシンク（１）は、パワーデバイス（１０１）からの熱を放熱するための冷却媒体が流通する冷媒流路（１ｄ）と、冷媒流路（１ｄ）内に設けられたコルゲートフィン（１ａ）とを備える。コルゲートフィン（１ａ）は、冷却媒体の流通方向に延びる山（２１ｂ）及び谷（２１ｃ）、並びに互いに隣り合う山（２１ｂ）と谷（２１ｃ）の間を連結する側壁（２１ａ）を有している。互いに隣り合う二つの側壁（２１ａ）と、その両側壁（２１ａ）の間に位置する山（２１ｂ）又は谷（２１ｃ）とによってフィン部（２１）が構成されている。各側壁（２１ａ）には、対応するフィン部（２１）の内側を流通する冷却媒体を少なくとも旋回させる働きをするルーバ（３１）が設けられている。このようなヒートシンク（１）によれば、放熱性能の一層の向上を実現することができる。
摘要翻译：用于功率模块的散热器（1）可以至少在一个平面上安装有功率器件（101）。散热器（1）设置有冷却介质流路（1d），其中冷却介质连通以散发来自动力装置（101）的热量，以及布置在冷却介质流动路径（1d）中的波纹状散热片（1a）。波纹状散热片（1a）设置有沿着冷却介质的连通方向延伸的脊部（21b）和沟槽（21c）以及连接相邻的脊部（21b）和沟槽（21c）的侧壁（21a）。翅片部分（21）由两个相邻的侧壁（21a）和位于两个侧壁（21a）之间的脊部（21b）或凹槽（21c）组成。每个侧壁（21a）设置有百叶窗（31），所述百叶窗（31）至少操作以转动在相应的翅片部分（21）内连通的冷却介质。通过散热器（1）可以进一步提高散热性能。

5. 发明申请

WO2006118031A1 絶縁回路基板及びパワーモジュール用基板审中-公开
标题翻译：绝缘电路板和电源模块基板
公开(公告)号：WO2006118031A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308188
申请日：2006-04-19
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 藤敬司 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 大年浩太 , 河野栄次 , 田中勝章 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
发明人：藤敬司 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 大年浩太 , 河野栄次 , 田中勝章 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H01L2924/00
摘要：　放熱性能を向上させつつ、製造コストの低廉化と耐久性の向上とを実現する。　絶縁回路基板１１は、表面にパワーデバイス９１が実装される配線層２１と、配線層２１の裏面に接合された絶縁基板３１と、複数のフィン４１ａが波状に形成され、絶縁基板３１の裏面側に各フィン４１ａの頂部４１ｂが接合されたコルゲートフィン４１とを備えている。
摘要翻译：制造成本降低，耐久性提高，同时提高散热性能。绝缘电路板（11）具有布线层（21），其中在表面上安装有功率器件（91），接合在布线层（21）的背面上的绝缘基板（31）和波纹状散热片（41），其中形成波浪形的多个散热片（41a）和翅片（41a）的顶部部分（41b）接合在绝缘基板（31）的后平面侧。

6. 发明申请

WO2007072700A1 半導体モジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：WO2007072700A1
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：PCT/JP2006/324683
申请日：2006-12-11
申请人：昭和電工株式会社 , 株式会社豊田自動織機 , 古川裕一 , 山内忍 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 藤敬司 , 河野栄次 , 大年浩太 , 田中勝章
发明人：古川裕一 , 山内忍 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 藤敬司 , 河野栄次 , 大年浩太 , 田中勝章
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： This invention provides a semiconductor module (10) comprising a ceramic substrate having a semiconductor element (12) mounting surface and a backside remote from the semiconductor element (12) mounting surface, a top surface metal plate (15) joined on the surface of the substrate, a back metal plate (16) joined to the backside, and a heat sink (13) joined to the back metal plate (16). The back metal plate (16) has a joint surface (16b) facing the heat sink (13). The joint surface (16b) includes a joint area and a non-joint area. The non-joint area includes a concave part extended in the thicknesswise direction of the back metal plate (16). The area of the joint area in the back metal plate (16) is 65% to 85% based on the whole area in the joint surface (16b) of the back metal plate (16). According to the above constitution, excellent heat dissipation properties can be realized while preventing the occurrence of heat stress-derived warpage or cracking.
摘要翻译：本发明提供了一种半导体模块（10），包括具有半导体元件（12）安装表面的陶瓷基板和远离半导体元件（12）安装表面的背面;顶表面金属板（15），其接合在基板，与背面接合的后金属板（16）和与后金属板（16）接合的散热片（13）。后金属板（16）具有面向散热器（13）的接合表面（16b）。接头表面（16b）包括接合区域和非接合区域。非接合区域包括在后金属板（16）的厚度方向上延伸的凹部。背金属板（16）中的接合区域的面积相对于后金属板（16）的接合面（16b）的整个面积为65％〜85％。根据上述结构，可以在防止发生热应力导致的翘曲或开裂的同时实现良好的散热性能。

7. 发明专利

JP6167023B2 組電池の冷却構造有权
公开(公告)号：JP6167023B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2013241481
申请日：2013-11-22
申请人：昭和電工株式会社
发明人：佐々木広仲 , 古川裕一
IPC分类号： H01M10/615 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/6552 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01M10/6569 , H01M2/10 , H01M10/613

8. 发明专利

JP2016121844A 熱交換器审中-公开
标题翻译：热交换器
公开(公告)号：JP2016121844A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014261853
申请日：2014-12-25
申请人：昭和電工株式会社
发明人：佐々木広仲 , 古川裕一
IPC分类号： F28F1/02 , F28D7/08
摘要：【課題】設計の自由度を高めることが可能な熱交換器を提供する。【解決手段】熱交換器1は、アルミニウム押出形材製扁平管21からなるとともに隔壁を介して幅方向に並んで設けられた複数のオイル流路を有するオイル流通管2と、アルミニウム押出形材製扁平管22からなるとともに隔壁を介して幅方向に並んで設けられた複数の冷却液流路を有し、かつ幅方向をオイル流通管2の幅方向と同方向に向けた状態でオイル流通管2の一側面にろう付された冷却液流通管3とによって構成される。両流通管2,3は、幅方向にのびかつ両流通管2,3と平行な仮想直線を曲げ中心Oとしてオイル流通管2が曲げ内側に来るように同方向に曲げられている。オイル流通管2の管高さを3〜5mm、各オイル流路の相当直径を1〜2mmとし、冷却液流通管3の管高さを5〜8mm、各冷却液流路の相当直径を3〜5mmとする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高设计自由度的热交换器。解决方案：热交换器1由铝挤压扁平管21制成的油流管2构成，并且具有排列成多个油流通道通过隔壁在宽度方向上并排; 以及由铝挤压扁平管22制成的冷却液流管3，具有通过隔壁在宽度方向上并排配置的多个冷却液流通道，并且钎焊到油流管2的一个侧表面其宽度方向与油流管2的宽度方向相同的方向的状态。两个流通管2,3沿宽度方向延伸，并且以相同的方向弯曲，使得假想直线作为弯曲中心O施加与两个流动管2,3平行的管线，油流管2可能变成弯曲的内部。油流管2的管高为3〜5mm，各油流管的相应直径为1〜2mm，冷却液流管3的管高为5〜8mm，冷却液流通道为3〜5 mm。选择图：图1

9. 发明专利

JP2021197327A 電池モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021197327A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020105095
申请日：2020-06-18
申请人：昭和電工株式会社
发明人：菅原憲次 , 佐藤正広 , 古川裕一
IPC分类号： H01M10/613 , H01M10/658 , H01M10/625 , H01M10/6555 , H01M50/20 , H01M10/6551
摘要：【課題】複数の突出部のうちの一の突出部が突出する方向において一の突出部と他の突出部とが対向する場合に比べて、蓄熱材の熱を放散させやすくする電池モジュールを提供する。【解決手段】電池モジュール1において、一方向に沿って配置される複数の電池セル10と、電池から生じた熱を蓄える蓄熱材50と、一方向に沿って配置されるとともに複数の電池モジュールから離れる方向に突出する複数の突出部を有し、蓄熱材の熱を放散する放熱部材30と、を備える。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2021022517A ラミネート材を用いた接合品およびラミネート材を用いた接合品の製造方法。审中-公开
公开(公告)号：JP2021022517A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019139179
申请日：2019-07-29
申请人：昭和電工株式会社
发明人：山内忍 , 古川裕一
IPC分类号： H01M10/6554 , H01M10/613
摘要：【課題】樹脂部材を長期間安定した状態に取り付けることができて、十分な耐久性を得ることができるとともに、製品価値を向上させることができるラミネート材を用いた接合品およびラミネート材を用いた接合品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、金属層51の少なくとも片面側に樹脂製の被覆層52が設けられたラミネート材Lと、レーザー光Pを透過する樹脂部材3とを備えたラミネート材を用いた接合品1を対象とする。被覆層52と樹脂部材3とは当接しており、被覆層52と樹脂部材3とが溶着により互いに接合された接合部Wを有していることを特徴とする。【選択図】図5

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