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1. 发明专利

JPWO2014020751A1 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法有权
标题翻译：部件及其制造方法电极防腐蚀层
公开(公告)号：JPWO2014020751A1
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2012535480
申请日：2012-08-02
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒 , 渡邊　源蔵 , 源蔵渡邊
IPC分类号： H05K3/24 , B23K1/00 , B23K1/20 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K2201/38 , H01L2224/11 , H05K3/24 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/044 , H05K2203/0746 , H05K2203/122
摘要：【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる部品の製造方法を提供する。【解決手段】電極2を有する部品10’を準備する工程と、電極2に第1の有機脂肪酸含有溶液3aを接触させる工程と、電極2に第1の溶融はんだ5aを接触させて電極2上に第1の溶融はんだ5aを付着させる工程と、付着した第1の溶融はんだ5aに向けて、気流又は液流を噴射して電極2上に付着した余剰の第1の溶融はんだ5aを除去する工程と、余剰の第1の溶融はんだ5aが除去された電極2を第1の溶融はんだ5aの融点未満に下げる工程とを備えている。第1の溶融はんだ5aが、電極2に含まれる成分に化合して電極2の表面に金属間化合物層からなる電極溶食防止層4を形成する成分を含み、電極2への第1の溶融はんだ5aの接触を、部品10’を移動させながら電極2に第1の溶融はんだ5aの液流を衝突させ又は回り込ませて行うようにする。【選択図】図1
摘要翻译：低成本，高产量，一种用于制造能够进行高可靠的可焊的部件的方法。制备A组分10与电极2”，在电极2上的第一有机脂肪酸含酸溶液3A接触的步骤，第一熔融焊料5a上的电极2上的接触由电极2 粘附的第一熔融焊料5a到，朝向第一熔融焊料附着5A，通过喷出的气流或液流中除去过量沉积在电极2上的第一熔融焊料5a中的步骤，并且降低其中第一熔融焊料5a中过量已被删除到第一熔融焊料5a的熔点以下的电极2的工序。第一熔融焊料5a中包括组件，用于在电极2的表面上包括在电极2部件形成具有化合物制成的金属间化合物层的电极的防腐蚀层4，第一熔到电极2 焊料5a的接触时，电极2，而移动部件10“是第一与熔融焊料5a的液体流碰撞或包裹具有履行。点域1

2. 发明专利

JP5191616B1 Production method of forming method and the mounting board of the solder bump 有权
公开(公告)号：JP5191616B1
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：JP2012518680
申请日：2012-04-17
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： [Problem] To provide a solder bump forming method capable of forming solder bumps having a desired constant thickness, without any failure such as copper corrosion, on a mounting board such as a printed circuit board having fine copper electrodes. [Solution] The solder bump forming method includes: a process in which a prepared mask (5) is placed on a prepared substrate (1) and then a molten solder jet is blown to fill an opening of the mask (5) with molten solder (11a) until the molten solder (11a) exceeds the thickness of the mask (5); a process of removing a part of the molten solder (11a) that exceeds the thickness of the mask (5) to form a solder bump (11) having a predetermined thickness; and a process of removing the mask (5). The molten solder (11a) is molten lead-free solder that includes tin as a main ingredient and at least nickel as a sub ingredient, and further includes one or more other ingredients such as silver, copper, and germanium. The part of the molten solder (11a) that exceeds the thickness of the mask (5) is removed by using a blade or an air cutter or by spraying a solution (18) that includes organic fatty acid having 12 to 20 carbon atoms.

3. 发明专利

JP5079169B1 Soldering apparatus and method, as well as manufactured boards and electronic parts 有权
公开(公告)号：JP5079169B1
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：JP2012518678
申请日：2012-04-14
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒
IPC分类号： B23K1/018
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要： Provided are a soldering device and a soldering method which allow for soldering at low cost with high yield and high reliability. The soldering device has: first organic fatty acid-containing solution bath 21 in which workpiece member 10 having a copper electrode is immersed in organic fatty acid-containing solution 31a; space section 24 having a steam atmosphere of organic fatty acid-containing solution 31b, the space section horizontally having ejection unit 33 to spray a jet stream of a molten solder to the copper electrode provided on workpiece member 10 and ejection unit 34 to spray a liquid to an excess of the molten solder for removal; and second organic fatty acid-containing solution bath 23 in which workpiece member 10 from which the excess of the molten solder is removed in space section 24 is immersed again in organic fatty acid-containing solution 31c.

4. 发明专利

JPWO2013157075A1 はんだバンプの形成方法及び実装基板の製造方法有权
标题翻译：一种用于制造成型方法方法和安装基板的焊料凸点
公开(公告)号：JPWO2013157075A1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2012518680
申请日：2012-04-17
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要：【課題】微細な銅電極を有するプリント基板等の実装基板に所望の一定厚さのはんだバンプを銅溶食等の不具合なく形成できるはんだバンプの形成方法を提供する。【解決手段】準備された基板1と準備されたマスク5とを重ねた後に溶融はんだの噴流を吹き付けてマスク5の開口部にマスク5の厚さよりも厚くなるまで溶融はんだ11aを盛る工程と、マスク5の厚さを超える溶融はんだ11aを除去して所定厚さのはんだバンプ11を形成する工程と、マスク5を取り外す工程とを有し、溶融はんだ11aが、錫を主成分とし、ニッケルを副成分として少なくとも含み、さらに銀、銅、ゲルマニウム等を任意に含む溶融鉛フリーはんだであり、マスク5の厚さを超える溶融はんだ11aの除去を、ブレード又はエアーカッターで行う、又は、炭素数12〜20の有機脂肪酸含有溶液18をスプレーして行うことによって上記課題を解決した。【選択図】図4
摘要翻译：本发明提供了形成具有在安装基板上以均匀的厚度的所需的焊料凸块的焊料凸块的方法，如印刷电路板，其具有微细铜电极可以毫无问题形成这种铜腐蚀。熔融焊料11a的摩尔的步骤通过吹重复A和制备的基片1和已被制备的掩模5后的熔融焊料喷流为比掩模5到掩模5的开口的厚度厚，形成焊锡凸块11与熔融焊料11A超过掩模5的厚度的预定厚度被除去，并除去掩模5的步骤中，熔融焊料11a为锡，镍的主要成分至少包括作为子组件，进一步银，铜，熔融无铅焊料含有锗等可选地，去除熔融焊料11A超过掩模5的厚度的，由叶片或空气刀，或12个碳原子进行它解决了由通过喷涂进行有机脂肪酸含酸溶液20的18的上述问题。点域4

5. 发明专利

JPWO2013153674A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品有权
标题翻译：焊接装置和方法，以及制造板和电子元件
公开(公告)号：JPWO2013153674A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2012518678
申请日：2012-04-14
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒
IPC分类号： H05K3/26 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要：【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】銅電極を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31aに浸漬させる第1有機脂肪酸含有溶液槽21と、有機脂肪酸含有溶液31aと同じ又は略同じ有機脂肪酸含有溶液31bの蒸気雰囲気の空間部24であって、被処理部材10に設けられている銅電極に向けて溶融はんだの噴流を吹き付ける噴射手段33及び余剰の溶融はんだに液体を吹き付けて除去する噴射手段34を水平方向に備えた空間部24と、余剰の溶融はんだを除去した後の被処理部材を再び有機脂肪酸含有溶液31cに浸漬させる第2有機脂肪酸含有溶液槽23と、を少なくとも備えるはんだ付け装置によって上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：低成本，高成品率，提供一种软钎焊装置和能够进行可靠性高的焊接的焊接方法。该构件具有铜电极和第一有机脂肪酸含酸溶液中浸渍有机脂肪酸含酸溶液31A中，相同或基本相同的有机脂肪酸含酸溶液31B与含酸的有机脂肪酸溶液31a的蒸气氛围浴21进行处理10 的空间部24中，设置有喷射装置34，用于通过吹入液体熔融焊料喷射去除装置33和过量的朝向在水平方向上提供的工件部件10上的铜电极吹熔融焊料喷流的空间部24中，以除去在熔融焊料过量的后再次浸入含酸有机脂肪酸溶液31C所述工件部件的第二有机脂肪酸含酸溶液浴23，由至少包括焊接装置，以解决上述问题。点域1

6. 发明专利

JPWO2013157064A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品有权
标题翻译：焊接装置和方法，以及制造板和电子元件
公开(公告)号：JPWO2013157064A1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2012518679
申请日：2012-04-16
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒
IPC分类号： H05K3/26 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要：【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及び方法を提供する。【解決手段】銅電極2を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31に浸漬し、浸漬した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動する第1処理部と、処理した被処理部材10を上方向の蒸気雰囲気の空間部24に引き上げながら、被処理部材10に向けて溶融はんだ5aの噴流5’を吹き付ける噴射手段33を備えた第2処理部と、処理した被処理部材10を空間部24中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶31液中に降下させながら、被処理部材10上の余剰の溶融はんだ5aに有機脂肪酸含有溶液31を吹き付けて除去する噴射手段34を備えた第3処理部と、処理した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第4処理部とを備えるはんだ付け装置により上記課題を解決した。【選択図】図1
摘要翻译：低成本，高成品率，提供一种软钎焊装置和能够执行高可靠性的焊接的方法。该构件具有铜电极2浸渍在有机脂肪酸被处理10含酸溶液31，为对浸入工件构件10在有机脂肪酸水平移动含酸溶液31，处理后的被处理的第一处理单元而构件10上在空间部24中的蒸气氛围的向上方向向上拉，和具有喷射的第二处理部分装置33，用于朝向所述构件喷雾射流5“的熔融焊料5a的待处理10，处理后的工件构件10 的同时降低有机脂肪酸在该空间24的水平移动，设置有在注射后31溶剂溶液含有酸的装置34用于通过在该构件上吹在过量的熔融焊料5a中的有机含脂肪酸的溶液31中除去待处理10 第三处理单元，已经解决了通过焊接设备和第四处理部，其通过拉动向上在有机含脂肪酸的溶液31水平移动后处理的工件部件10取出解掉上述问题。点域1

7. 发明专利

JP5079170B1 Soldering apparatus and method, as well as manufactured boards and electronic parts 有权
公开(公告)号：JP5079170B1
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：JP2012518679
申请日：2012-04-16
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒
IPC分类号： H05K3/26 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K101/42 , B23K103/12 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： Low-cost, high-yield, and highly reliable soldering is performed by a soldering device provided with: a first treatment unit for immersing a member to be treated (10) having a copper electrode (2) in an organic fatty acid-containing solution (31) and horizontally moving the immersed member to be treated (10) in the organic fatty acid-containing solution (31); a second treatment unit provided with a jetting means (33) for, while the treated member to be treated (10) is being pulled up to a space portion (24) of an upward vapor atmosphere, spraying a jet (5') of molten solder (5a) toward the member to be treated (10); a third treatment unit provided with a jetting means (34) for, while the treated member to be treated (10) is being lowered into the organic fatty acid-containing solution (31) after being horizontally moved in the space portion (24), spraying the organic fatty acid-containing solution (31) on excess molten solder (5a) on the member to be treated (10) to remove the excess molten solder; and a fourth treatment unit for pulling the treated member to be treated (10) upward after being horizontally moved in the organic fatty acid-containing solution (31), and taking the treated member to be treated out of the solution.

8. 发明专利

JP4219038B2 Pseudo baseball facility 有权
公开(公告)号：JP4219038B2
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：JP7247699
申请日：1999-02-10
申请人：純合田 , 株式会社谷黒組
发明人：純合田 , 克守谷黒
IPC分类号： A63B69/00 , A63B71/02

9. 发明专利

JPWO2014148634A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品有权
标题翻译：焊接装置和方法，以及制造板和电子元件
公开(公告)号：JPWO2014148634A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015506866
申请日：2014-03-20
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒 , 渡邊　源蔵 , 源蔵渡邊
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要：電極2を有する部品10をセットする第1処理部110と、開閉手段119で区切られ、部品10を第3処理部130に送り出す第2処理部120と、開閉手段129で区切られ、部品10を有機脂肪酸含有溶液131に接触させて水平移動する第3処理部130と、部品10を空間部143に移動して電極2に溶融はんだ5を付着させる手段33及び余剰の溶融はんだ5を除去する手段34を有する第4処理部140と、第4処理部140で下方に移動した部品10を水平移動する第5処理部150と、開閉手段159で区切られ、部品10を第7処理部170に送り出す第6処理部160と、開閉手段169で区切られ、部品10を取り出す第7処理部170とを有するはんだ付け装置100によって低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる省スペース型のはんだ付けを行う。
摘要翻译：第一处理单元110来设置部件10具有电极2，通过封闭分离装置119，第二处理单元120，用于部件10供给到第三处理单元130，通过封闭装置分离129，10份装置，用于在与所述有机脂肪酸含酸溶液131，单元33和在过量的熔融焊料5接触除去第三处理单元130，用于水平移动到熔融焊料5 2举动沉积到电极上的部件10的空间部分143 具有34的第四处理单元140，用于部分10的第五处理单元150，其向下由第四处理单元水平140个移动移动时，通过关闭分离装置159，发送部件10在第七处理单元170 第六处理器160中，由开关分离装置169，一个低成本通过焊接装置100和第七处理器170取出部件10，产量高，所以能够进行可靠性高的钎焊开展了节省空间的焊接。

10. 发明专利

JP5129898B1 Parts and a manufacturing method thereof having an electrode erosion prevention layer 有权
公开(公告)号：JP5129898B1
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：JP2012535480
申请日：2012-08-02
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 源蔵渡邊
IPC分类号： B23K1/20 , B23K1/19
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K2201/38 , H01L2224/11 , H05K3/24 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/044 , H05K2203/0746 , H05K2203/122
摘要：低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うために、電極（２）を有する部品（１０'）を準備する工程と、電極（２）に有機脂肪酸含有溶液（３ａ）を接触させる工程と、電極（２）に溶融はんだ（５ａ）を接触させて電極（２）上に溶融はんだ（５ａ）を付着させる工程と、付着した溶融はんだ（５ａ）に向けて、気流又は液流を噴射して電極（２）上に付着した余剰の溶融はんだ（５ａ）を除去する工程と、余剰の溶融はんだ（５ａ）が除去された電極（２）を溶融はんだ（５ａ）の融点未満に下げる工程とを備え、溶融はんだ（５ａ）が、電極（２）に含まれる成分に化合して電極（２）の表面に金属間化合物層からなる電極溶食防止層（４）を形成する成分を含み、電極（２）への溶融はんだ（５ａ）の接触を、部品（１０'）を移動させながら電極（２）に溶融はんだ（５ａ）の液流を衝突させ又は回り込ませて行うようにした。
【選択図】図１

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