专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6971664B2 基板研磨装置及び方法有权
公开(公告)号：JP6971664B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2017131968
申请日：2017-07-05
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：廣尾康正 , 八木圭太
IPC分类号： B24B49/18 , B24B37/34 , H01L21/304 , B24B53/017

2. 发明专利

JP2019071440A 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019071440A
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：JP2018234256
申请日：2018-12-14
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：小畠厳貴 , 八木圭太 , 渡辺和英 , 塩川陽一 , 丸山徹 , 高橋信行
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304
摘要：【課題】CARE法を用いたシリコン基板上の半導体材料の平坦化への適用にあたって、均一性および平坦化性を改善した基板処理装置を提供する。【解決手段】処理液の存在下で基板Wと触媒31とを接触させて、基板の被処理領域を研磨するための基板処理装置10は、基板を保持するように構成された基板保持部20と、触媒を保持するように構成された触媒保持部30と、基板の被処理領域と触媒とが接触した状態で、基板保持部と触媒保持部とを相対的に移動させるように構成された駆動部と、を備える。触媒は、基板よりも小さい。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2015168015A 研磨装置および研磨方法有权
标题翻译：抛光装置和抛光方法
公开(公告)号：JP2015168015A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014042714
申请日：2014-03-05
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：小林洋一 , 八木圭太
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/32 , H01L21/304 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B37/34
CPC分类号： H01L22/26 , B24B37/005 , B24B49/105 , B24B49/12 , H01L21/30625 , H01L21/31055 , H01L21/3212 , H01L21/67063 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L22/12
摘要：【課題】プロセス特性の変化にかかわらず、残膜厚分布の良好な制御を可能とすることができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、研磨パッド2を支持するための研磨テーブル3と、基板の裏面の複数の領域に別々に圧力を加えて基板の表面を研磨パッド2に押し付けるトップリング1と、膜厚信号を取得する膜厚センサ7と、圧力を操作する研磨制御部9とを備える。研磨制御部9は、基板の研磨中に、基板の表面の複数の領域内での残膜厚の指数を算出し、指数に基づいて残膜厚の分布の制御のために圧力を操作し、基板の研磨中に得られる研磨データを用いて制御パラメータのうちの少なくとも1つを更新する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够令人满意地控制残留膜厚度分布的抛光装置，而不管工艺特性的变化如何。抛光装置包括：抛光台3，用于支撑抛光垫2; 顶环1，其分别对基板的背面的多个区域施加压力，并将基板的表面推靠在抛光垫2上; 获得膜厚度信号的膜厚传感器7; 以及操作压力的抛光控制部9。抛光控制部9计算基板的表面的多个区域中的残留膜厚的折射率，根据该指标来操作用于控制残膜厚度分布的压力，并且至少更新通过使用在基板的抛光期间获得的抛光数据来控制参数之一。

4. 发明专利

JP2020109862A 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020109862A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2020042861
申请日：2020-03-12
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：小畠厳貴 , 八木圭太 , 渡辺和英 , 塩川陽一 , 丸山徹 , 高橋信行
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
摘要：【課題】CARE法を用いた基板処理装置を改善する。【解決手段】処理液の存在下で基板と触媒とを接触させて、基板の被処理領域を研磨するための基板処理装置10は、基板を保持するように構成された基板保持部20と、触媒31を保持するように構成された触媒保持部30と、基板の被処理領域と触媒31とが接触した状態で、基板保持部20と触媒保持部30とを相対的に移動させる駆動部と、を備える。触媒31は、基板よりも小さい。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2020099966A 研磨装置及び研磨部材のドレッシング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020099966A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018240102
申请日：2018-12-21
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：八木圭太 , 廣尾康正
IPC分类号： B24B53/14 , B24B53/00 , H01L21/304 , B24B53/017
摘要：【課題】研磨部材によって基板を研磨する研磨装置において、研磨部材のドレッシングを行うドレッサの移動速度を調整する。【解決手段】ドレッサは揺動方向に沿って研磨部材上に設定された複数のスキャンエリアにおいて揺動速度を調整可能とされており、ドレッサの揺動方向に沿って研磨部材上に予め設定された複数のモニタエリアにおいて研磨部材の表面高さを測定するステップと、モニタエリア・スキャンエリア及びドレスモデルから定義されるドレスモデル行列を作成するステップと、ドレスモデルと各スキャンエリアにおける揺動速度もしくは滞在時間を用いて高さプロファイル予測値を計算するステップと、研磨部材の高さプロファイルの目標値からの差分に基づき評価指標を設定するステップと、評価指標に基づいて、ドレッサの各スキャンエリアにおける揺動速度を設定するステップと、を備え、高さプロファイルの目標値又は評価指数を定めるためのパラメータの少なくとも一方を自動的に変化させる。【選択図】図11

6. 发明专利

JP6606017B2 基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6606017B2
公开(公告)日：2019-11-13
申请号：JP2016113501
申请日：2016-06-07
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：温中新 , 丸山徹 , 高橋信行 , 作川卓 , 塩川陽一 , 八木圭太 , 小畠厳貴 , 竹内智彦
IPC分类号： B24B41/06 , B24B49/14 , H01L21/304 , B24B37/30

7. 发明专利

JP2019079923A 研磨方法および研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019079923A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017205400
申请日：2017-10-24
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：八木圭太 , 渡邉夕貴 , 佐々木俊光
IPC分类号： B24B49/12 , B24B49/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/304
摘要：【課題】膜厚の測定点の実際の位置を取得し、最適な研磨圧力をウェーハなどの基板に加えることができる研磨方法を提供する。【解決手段】基板Wの研磨中に、基板検知センサ8および膜厚センサ7が基板Wの表面を横切りながら、基板検知センサ8が基板検知信号を予め設定された周期で生成し、かつ膜厚センサ7が所定の測定点で膜厚信号を生成し、基板検知信号の数から、研磨ヘッド1の中心に対する基板Wの中心の偏心角度を算出し、偏心角度に基づいて、所定の測定点の位置を補正し、所定の測定点の補正された位置と、膜厚信号とに基づいて、研磨ヘッド1が基板Wを押し付ける研磨圧力を制御する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP6293519B2 研磨装置および研磨方法有权
公开(公告)号：JP6293519B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2014042714
申请日：2014-03-05
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：小林洋一 , 八木圭太
IPC分类号： B24B37/013 , H01L21/304 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B37/005
CPC分类号： H01L22/26 , B24B37/005 , B24B49/105 , B24B49/12 , H01L21/30625 , H01L21/31055 , H01L21/3212 , H01L21/67063 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L22/12

9. 发明专利

JP6215602B2 研磨装置および研磨状態監視方法有权
公开(公告)号：JP6215602B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2013145734
申请日：2013-07-11
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：小林洋一 , 渡辺和英 , 塩川陽一 , 八木圭太 , 木下将毅
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34

10. 发明专利

JP2021058940A 基板研磨装置および膜厚マップ作成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021058940A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019182848
申请日：2019-10-03
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：渡辺和英 , 塩川陽一 , 八木圭太 , 中村顕
IPC分类号： H01L21/304 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B37/013 , B24B37/34 , B24B49/04
摘要：【課題】研磨処理における膜厚測定を効率化する。【解決手段】基板研磨装置は、膜厚に関連する信号を出力するセンサが設けられた研磨テーブルであって、回転可能に構成された研磨テーブルと、前記研磨テーブルに対向し、回転可能に構成された研磨ヘッドであって、前記研磨テーブルと対向する面に基板を取り付け可能である研磨ヘッドと、制御部と、を備え、前記制御部は、前記センサが前記基板の被研磨面上を通過した時に前記センサから信号を取得し、前記信号のプロファイルに基づいて前記基板に対する前記センサの軌道を特定し、前記信号に基づいて前記軌道上の各点における前記基板の膜厚を計算し、前記センサの複数の軌道に対して計算された各点の膜厚に基づいて膜厚マップを作成する。【選択図】図5

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式