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1. 发明专利

JP2018137655A マルチプレクサ、送信装置および受信装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018137655A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017031779
申请日：2017-02-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：高峰裕一 , ▲高▼井努 , 豊田祐二
IPC分类号： H03H3/08 , H04B1/50 , H03H9/72
CPC分类号： H04B1/0057 , H03H9/0009 , H03H9/0014 , H03H9/145 , H03H9/6489 , H03H9/703 , H03H9/72 , H03H9/725 , H04B1/04 , H04B1/0458 , H04B1/1638 , H04B1/18 , H04B3/21 , H04B2001/0408
摘要：【課題】弾性表面波フィルタの送受信端子側とアンテナ端子側とで特性インピーダンスが異なる場合であっても、挿入損失を低減することができる。【解決手段】マルチプレクサ1は、フィルタ11〜14と、アンテナ素子2との接続経路と基準端子との間にインダクタンス素子31が接続されかつ当該接続経路にキャパシタンス素子32が直列に接続されている共通端子50と、インダクタンス素子21とを備え、フィルタ11〜14のうち、フィルタ12の入力端子は、インダクタンス素子21を介して共通端子50に接続され、かつ、並列共振子と接続され、フィルタ11〜14のうち、受信側フィルタ12以外の送信側フィルタ11、13および受信側フィルタ14の入力端子および出力端子のうちアンテナ素子2に近い方の端子は、共通端50に接続され、かつ、直列共振子と接続されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6341274B2 弾性表面波装置有权
公开(公告)号：JP6341274B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2016517841
申请日：2015-03-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：豊田祐二
IPC分类号： H03H3/08 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02535 , H03H3/08 , H03H9/02992 , H03H9/131 , H03H9/64

3. 发明专利

JP6330788B2 電子デバイス有权
公开(公告)号：JP6330788B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015225716
申请日：2015-11-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：豊田祐二
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H03H9/25 , H03H9/72 , H01L21/60 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L2021/60022 , H01L2224/1703 , H01L2224/175 , H01L2924/0002 , H01L2924/141 , H01L2924/142 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H01L2924/00012

4. 发明专利

JP5880529B2 弾性表面波フィルタ有权
标题翻译：表面声波滤波器
公开(公告)号：JP5880529B2
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：JP2013247748
申请日：2013-11-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：豊田祐二
IPC分类号： H03H9/64 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02992 , H03H9/02897 , H03H9/6469

5. 发明专利

JP6790907B2 マルチプレクサ、送信装置および受信装置有权
公开(公告)号：JP6790907B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2017031779
申请日：2017-02-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：高峰裕一 , ▲高▼井努 , 豊田祐二
IPC分类号： H03H9/70 , H03H9/25 , H04B1/50 , H03H9/72

6. 发明专利

JPWO2018105201A1 複合部品及びその実装構造审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018105201A1
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2017034528
申请日：2017-09-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：松本克也 , 豊田祐二
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/36 , H03H9/25
摘要：半導体装置と弾性波装置とが積層されており、放熱性に優れた複合部品を提供する。弾性波装置11上に半導体装置21が積層されており、側面電極6,7が弾性波装置11の圧電性基板12における複数の側面12c,12dのうちの少なくとも1つの側面から半導体装置21の半導体基板22における複数の側面22c,22dのうち少なくとも1つの側面に至っており、かつIDT電極13及び機能電極23a〜23cに接続されており、側面電極6,7は圧電性基板12における第2の主面12b上及び半導体基板22における第2の主面22b上の少なくとも一方に至っている、複合部品3。

7. 发明专利

JP2017098300A 電子デバイス有权
公开(公告)号：JP2017098300A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015225716
申请日：2015-11-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：豊田祐二
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/72 , H01L21/60 , H01L23/08 , H01L23/12 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L2021/60022 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/175 , H01L2224/97 , H01L2924/141 , H01L2924/142 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105
摘要：【課題】フリップチップ実装された複数の電子部品を含み、表面の平坦性に優れたCSP型の電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイス1は、実装基板10と、実装基板10の表面に、バンプ21および22を介してフリップチップ実装されている電子部品11および12と、電子部品11および12を実装基板10上に封止するための封止部材13とを備え、電子部品11の厚みtx 1 は、電子部品12の厚みtx 2 よりも厚く、かつ、電子部品11に接合されたバンプ21の高さty 1 は、電子部品12に接合されたバンプ22の高さty 2 よりも低い。【選択図】図1A

8. 发明专利

JP2015106802A 弾性表面波フィルタ有权
标题翻译：表面声波滤波器
公开(公告)号：JP2015106802A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013247748
申请日：2013-11-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：豊田祐二
IPC分类号： H03H9/64 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02992 , H03H9/02897 , H03H9/6469
摘要：【課題】下層配線と上層配線との間に発生する寄生容量を低減できる、弾性表面波フィルタを提供する。【解決手段】弾性表面波フィルタは、圧電基板20と、下層配線60と、上層配線70と、層間絶縁膜80とを備えている。下層配線60は、圧電基板20上に設けられている。上層配線70は、下層配線60に交差している。上層配線70は、下層配線60とは電位が異なっている。層間絶縁膜80は、下層配線60および上層配線70の間に設けられている。下層配線60の延びる方向に沿う断面視において、層間絶縁膜80は、上層配線70の幅W1以下の幅W2を有する部分を有している。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够减少下层布线和上层布线之间产生的寄生电容的声表面波滤波器。声表面波滤波器包括压电基片20，下层布线60，上层布线70，和层间绝缘膜80.下层布线60设置在压电基板20上。上层布线70与下层布线60相交。上层布线70的电位与下层布线60的电位不同层间绝缘膜80设置在下层布线60和上层布线70之间。在沿着下层布线60延伸的方向的截面图中，层间绝缘膜80具有宽度 W2等于或小于上层布线70的宽度W1。

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