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1. 发明专利

JP6537029B2 水晶振動子及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6537029B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2018538448
申请日：2017-09-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：井原木洋 , 開田弘明
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02

2. 发明专利

JP2020150554A 圧電振動子及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020150554A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2020094393
申请日：2020-05-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：河合竜一 , 井原木洋
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/12 , H03H3/02
摘要：【課題】圧電振動素子の接合強度が向上する圧電振動子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】圧電振動子の製造方法は、(a)第1主面12と第2主面14を有するセラミック基板10に貫通孔20を形成すること、(b)セラミック基板に貫通孔を充填するビア導体30とビア導体と接続される接続電極下地層32aと枠状に設けられた封止枠下地層34aとを形成すること、(c)セラミック基板を、ビア導体、接続電極下地層、及び封止枠下地層とともに焼成すること、(d)セラミック基板を第1主面側及び第2主面側から押圧することによって、接続電極下地層の表面と封止枠下地層の表面とを平坦化すること、(e)めっき処理を行い、接続電極下地層を含む接続電極と封止枠下地層を含む封止枠とを形成すること、(f)圧電振動素子60を導電性保持部材を介して接続電極上に載置すること、(g)蓋部材70をセラミック基板に接合すること、を含む。【選択図】図2

3. 发明专利

JPWO2019065519A1 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019065519A1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018035118
申请日：2018-09-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：井原木洋 , 河合竜一
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , H03H3/02
摘要：ベース部材と蓋部材とを安定的に導通させる。水晶振動子は、水晶振動素子と、ベース部材と、ベース部材とで形成された内部空間に水晶振動素子を収容するように、絶縁性を有する封止枠及び接合部材を介してベース部材に接合されており、かつ導電性を有する、蓋部材と、内部空間に収容され、ベース部材と蓋部材とを電気的に接続するようにベース部材と蓋部材とに接合しているろう材と、を備える。

4. 发明专利

JP6772574B2 圧電振動子及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6772574B2
公开(公告)日：2020-10-21
申请号：JP2016119950
申请日：2016-06-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：河合竜一 , 井原木洋
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02 , H03H3/02

5. 发明专利

JP2017225030A 圧電振動子及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017225030A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016119950
申请日：2016-06-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：河合竜一 , 井原木洋
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02 , H03H3/02
CPC分类号： H03H9/176 , H03H3/02 , H03H9/0519 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H2003/022
摘要：【課題】圧電振動素子の接合強度が向上する圧電振動子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】圧電振動子の製造方法は、(a)第1主面12と第2主面14を有するセラミック基板10に貫通孔20を形成すること、(b)セラミック基板に貫通孔を充填するビア導体30とビア導体と接続される接続電極下地層32aと枠状に設けられた封止枠下地層34aとを形成すること、(c)セラミック基板を、ビア導体、接続電極下地層、及び封止枠下地層とともに焼成すること、(d)セラミック基板を第1主面側及び第2主面側から押圧することによって、接続電極下地層の表面と封止枠下地層の表面とを平坦化すること、(e)めっき処理を行い、接続電極下地層を含む接続電極と封止枠下地層を含む封止枠とを形成すること、(f)圧電振動素子60を導電性保持部材を介して接続電極上に載置すること、(g)蓋部材70をセラミック基板に接合すること、を含む。【選択図】図2

6. 发明专利

JP5915567B2 チップ型正特性サーミスタ素子有权
标题翻译：芯片PTC热敏电阻元件
公开(公告)号：JP5915567B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2013031770
申请日：2013-02-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西郷有民 , 井原木洋
IPC分类号： H01C7/02

7. 发明专利

JP6856132B2 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6856132B2
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：JP2019543726
申请日：2018-09-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：井原木洋 , 河合竜一
IPC分类号： H03B5/32 , H03H3/007 , H01L23/02 , H03H9/02

8. 发明专利

JP6663599B2 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6663599B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2019514138
申请日：2018-09-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：井原木洋 , 河合竜一
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , H03H9/02

9. 发明专利

JP6090687B1 水晶片及び水晶振動子有权
标题翻译：晶体片和晶体振荡器
公开(公告)号：JP6090687B1
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2016567947
申请日：2016-06-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：井原木洋 , 山本裕之 , 河合竜一
IPC分类号： H03H9/19
CPC分类号： H03H9/19 , H03H9/0552 , H03H9/1021
摘要：本発明に係る水晶片は、主面の長辺が水晶片のZ'軸と実質的に平行であり、主面の短辺が水晶片のX軸と実質的に平行であり、水晶片の主振動の周波数が、50.0MHz以上54.0MHz以下であり、水晶片が、主面の中央を含む第1の領域と、長辺が延在する長辺方向の両側において第1の領域に隣接する第2の領域及び第3の領域と、短辺が延在する短辺方向の両側において第1の領域に隣接する第4の領域及び第5の領域を含んでおり、第1の領域の厚みが実質的に均一であり、第2の領域の厚み及び第3の領域の厚みが第1の領域の厚みよりも小さく、及び/又は、第4の領域の厚み及び第5の領域の厚みが第1の領域の厚みよりも小さく、短辺の長さがWであり、厚さがTである場合に、19.87≦W/T≦20.36が成立していること、を特徴とする。
摘要翻译：根据本发明的液晶元件中，主面的长边大致平行于所述石英片的Z“轴，主面的短边基本平行于晶体片的X轴，所述晶体坯主振动的频率不大于比50.0MHz 54.0MHz以上，晶体坯具有第一区域包括中央主表面，相邻于两侧的第一区域中的长边的长边方向上延伸第二区域和第三区域，在短边的短边方向两侧延伸包括第四区域和邻近于第一区域的第五区域，所述第一区域的厚度有基本上均匀的，其厚度的厚度和所述第二区域的第三区域比所述第一区域的厚度小，和/或，所述厚度的厚度和所述第四区域的第五区域比第一区域的厚度小，短边的长度为W，当该厚度T，它已经确定，19.87≦W / T≦20.36，并且其中。

10. 发明专利

JPWO2019059338A1 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019059338A1
公开(公告)日：2020-11-12
申请号：JP2018034999
申请日：2018-09-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：井原木洋 , 河合竜一
IPC分类号： H03B5/32 , H03H3/007 , H01L23/02 , H03H9/02
摘要：蓋部材及びベース部材の気密性の低下を抑制する。水晶振動子は、水晶振動素子と、水晶振動素子を収容する蓋部材及びベース部材と、蓋部材及びベース部材を接合する封止枠及び接合材であって、ベース部材の第1主面を平面視したときに水晶振動素子を囲む枠形状を有し、該枠形状の幅が一定である封止枠及び接合材と、を備える。

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