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1. 发明申请

WO2005038087A1 無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法审中-公开
标题翻译：电镀铜镀层解决方案和电镀铜镀层的方法
公开(公告)号：WO2005038087A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/014049
申请日：2004-09-17
申请人：株式会社日鉱マテリアルズ , 矢部淳司 , 関口淳之輔 , 伊森徹 , 藤平善久
发明人：矢部淳司 , 関口淳之輔 , 伊森徹 , 藤平善久
IPC分类号： C23C18/40
CPC分类号： C23C18/405 , H01L21/288
摘要：　めっき反応が起こりにくい半導体ウェハー等の鏡面上等で無電解銅めっきを行う際に、より低温で均一なめっきが可能となる無電解銅めっき液を提供することを目的とする。還元剤として第一の還元剤とともに、第二の還元剤として次亜リン酸または次亜リン酸塩を使用し、さらに銅析出抑制用安定剤を同時に使用することを特徴とする無電解銅めっき液。第一の還元剤としては、ホルマリン、グリオキシル酸等が挙げられ、次亜リン酸塩としては、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸アンモニウム等が挙げられる。銅析出抑制用安定剤としては２，２'−ビピリジル、イミダゾール、ニコチン酸、チオ尿素、２−メルカプトベンゾチアゾール、シアン化ナトリウム、チオグリコール酸等が挙げられる。
摘要翻译：一种化学镀铜溶液，其特征在于将次亚磷酸或次磷酸盐与第一还原剂一起用作第二还原剂，并且同时使用用于抑制铜沉淀的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和乙醛酸，次磷酸盐包括次磷酸钠，次磷酸钾和次磷酸铵。用于抑制铜沉淀的稳定剂包括2,2'-联苯基，咪唑，烟酸，硫脲，2-巯基苯并噻唑，氰化钠和巯基乙酸。化学镀铜溶液允许在降低的温度下，在诸如半导体晶片等的反射镜表面上的无电镀铜等中均匀镀，其不易受电镀反应的影响。

2. 发明申请

WO2005038086A1 無電解銅めっき液审中-公开
标题翻译：电镀铜镀层的镀液
公开(公告)号：WO2005038086A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/011327
申请日：2004-07-30
申请人：株式会社日鉱マテリアルズ , 矢部淳司 , 関口淳之輔 , 伊森徹 , 藤平善久
发明人：矢部淳司 , 関口淳之輔 , 伊森徹 , 藤平善久
IPC分类号： C23C18/40
CPC分类号： C23C18/40
摘要：　めっき膜の密着性を向上させるのに好適な無電解銅めっき液、また、さらに低温で均一なめっきが可能となる無電解銅めっき液を提供する。無電解銅めっき液中に水溶性窒素含有ポリマーを含むことを特徴とする無電解銅めっき液であり、さらに前記無電解銅めっき液中に還元剤としてグリオキシル酸、及びホスフィン酸を含有することが好ましい。また、前記水溶性窒素含有ポリマーとしては、ポリアクリルアミドまたはポリエチレンイミンが好ましく、その重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００以上、かつＭｗ／Ｍｎが１０．０以下であることが好ましい。
摘要翻译：一种用于化学镀铜的电镀液，适用于提高沉积膜的粘附性，并可在低温下形成均匀的沉积物。用于无电镀铜的电镀液的特征在于在其中含有水溶性含氮聚合物。用于无电镀铜的电镀液优选还含有乙醛酸和次膦酸作为还原剂。水溶性含氮聚合物优选聚丙烯酰胺或聚乙烯亚胺，各自优选具有100,000或更高的重均分子量（Mw）和10.0或更低的Mw / Mn。

3. 发明申请

WO2004108986A1 無電解めっき方法及び金属めっき物审中-公开
标题翻译：电镀和金属制品的方法
公开(公告)号：WO2004108986A1
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：PCT/JP2004/004674
申请日：2004-03-31
申请人：株式会社日鉱マテリアルズ , 伊森徹 , 関口淳之輔 , 矢部淳司 , 藤平善久
发明人：伊森徹 , 関口淳之輔 , 矢部淳司 , 藤平善久
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： C23C18/18 , C23C18/1865 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/1893 , C23C18/2033 , C23C18/2066 , C23C18/2086 , C23C18/30
摘要：　難めっき材へ密着力よく金属めっきする方法を提供することを目的とする。　本発明は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するシランカップリング剤で被めっき材を表面処理し、１５０℃以上の高温で熱処理し、貴金属化合物を含む溶液で表面処理をし、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法である。又は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するシランカップリング剤と貴金属化合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めっき材を表面処理し、１５０℃以上の高温で熱処理し、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法である。
摘要翻译：一种金属电镀方法，其特征在于，其包括使用具有在其分子中具有表现出捕获金属的能力的官能团的硅烷偶联剂使被镀物品进行表面处理，将所得物品以高温150℃以上，用含有贵金属化合物的溶液进行表面处理，进行无电镀; 以及一种金属电镀方法，其特征在于，它包括使用通过混合或反应其分子中具有表现出捕获能力的官能团的硅烷偶联剂获得的流体对待镀制品进行表面处理金属和贵金属化合物，并在150℃或更高的高温下处理所得制品，从而进行无电镀。上述方法允许对制品具有良好粘合性的金属电镀难以进行金属电镀。

4. 发明申请

WO2004111287A2 無電解金めっき液审中-公开
标题翻译：电镀金镀层溶液
公开(公告)号：WO2004111287A2
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/JP2004/004656
申请日：2004-03-31
申请人：株式会社日鉱マテリアルズ , 伊森徹 , 日角義幸 , 藤平善久
发明人：伊森徹 , 日角義幸 , 藤平善久
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/44 , H05K3/244
摘要： An electroless gold plating solution with which a gold plating film free of pitting corrosion at its surface can be obtained, which gold plating film when soldered realizes satisfactory soldering strength. In particular, an electroless gold plating solution characterized by containing a water soluble compound of gold and further containing as a reducing agent a hydroxyalkylsulfonic acid of the following general formula or salt thereof and an amine compound. (wherein R represents any of hydrogen, carboxyl, substituted or unsubstituted phenyl, naphthyl, saturated or unsaturated alkyl, acetyl, acetonyl, pyridyl and furyl; X represents any of hydrogen, Na, K and NH4; and n is an integer of 0 to 4.)
摘要翻译：可以获得其表面没有点腐蚀的镀金膜的无电镀金液，焊接时的镀金膜实现令人满意的焊接强度。特别是一种无电金镀液，其特征在于，含有金的水溶性化合物，还含有作为还原剂的下述通式的羟烷基磺酸或其盐和胺化合物。（其中R表示氢，羧基，取代或未取代的苯基，萘基，饱和或不饱和的烷基，乙酰基，丙酰基，吡啶基和呋喃基中的任一个; X表示氢，Na，K和NH 4中的任一个; n表示0〜 4）

5. 发明申请

WO2009110598A1 ルテニウム－パラジウム合金めっき物およびその製造方法审中-公开
标题翻译：金属合金制品及其制造方法
公开(公告)号：WO2009110598A1
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：PCT/JP2009/054306
申请日：2009-03-06
申请人：日鉱商事株式会社 , 木名瀬隆 , 蔵根和義 , 藤平善久
发明人：木名瀬隆 , 蔵根和義 , 藤平善久
IPC分类号： C25D7/00 , C25D3/56
CPC分类号： C25D7/00 , C25D3/567 , C25D7/005
摘要：　ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。　基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム－パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが３５重量％以上、６５重量％以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム－パラジウム合金めっき物である。
摘要翻译：提供一种电镀产品，其特征在于具有相当的硬度，接触电阻，色调等，与镀铑产品相比，并且比镀铑的产品更经济。镀合钌 - 钯合金的产品具有通过电镀形成在基板的顶部上的钌和钯合金的镀膜，其中镀膜的特征在于含有35-65重量％的钌，其余的是钯。

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