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1. 发明专利

JP2021178338A レーザー加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021178338A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020084041
申请日：2020-05-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小林正和 , 鈴木元 , 小川雄輝
IPC分类号： B23K26/067 , H01L21/301 , B23K26/00
摘要：【課題】半導体デバイスにおける抗折強度の低下を抑制することができるレーザー加工方法を提供すること。【解決手段】レーザー加工方法は、レーザービームを発振するレーザー発振器、レーザービームを集光する集光ユニット、およびレーザービームを少なくとも2以上に分岐する分岐ユニットを含むレーザービーム照射ユニットと、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルとレーザービームとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、を備えたレーザー加工装置を用いて、被加工物の表面におけるレーザービームの分岐間隔36をLとし、加工送りユニットの加工送り速度を加工点におけるレーザービームの周波数で除算した値(ショット間隔37)をSとし、nを任意の整数とした場合、L≠n×Sとなるように、分岐間隔36、加工送り速度および周波数を設定する。【選択図】図5

2. 发明专利

JP2021041445A レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021041445A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019166613
申请日：2019-09-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：九鬼潤一 , 鈴木元
IPC分类号： B23K26/00
摘要：【課題】オペレータがレーザービームを遮る作業を行うことなく、熱レンズ効果を起こしている光学部品を装置上で特定可能とするレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置1は、レーザー発振器22と、レーザー発振器22から発振されたレーザービーム21を集光して被加工物に照射する集光レンズ24と、レーザービーム21の光路上に配置され、熱レンズ検出ユニット40を固定する固定部27を有した取り付け板26と、を備える。熱レンズ検出ユニット40は、レーザービーム減衰手段であるプリズムと、プリズムによって減衰されたレーザービーム21のビーム径を測定する測定ユニットとを含み、固定部27に着脱自在に構成されている。【選択図】図4

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