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1. 发明专利

JP2020142278A 評価方法及び確認用流体噴射装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020142278A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019040758
申请日：2019-03-06
申请人：株式会社ディスコ
发明人：北住祐一 , 小田切航 , 本田真也 , 九鬼潤一
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/142
摘要：【課題】エアカーテンによる被加工物とカバーガラスとの間の遮蔽状態を確認するべく、レーザー加工装置の加工補助装置におけるエアカーテンの形成状態を評価する評価方法を提供する。【解決手段】少なくともカバーガラスを有する集光器が加工補助装置上に配置された状態で、カバーガラスとは反対側に位置する空洞部の下方に、液体と、粉体が混入された気体との少なくとも一方を含む確認用流体を空洞部へ向けて噴射する流体噴射口を配置する準備ステップと、加工補助装置においてエアカーテンが形成された状態で、流体噴射口からカバーガラスに向かって確認用流体を噴射する確認用流体噴射ステップと、確認用流体がエアカーテンを通過してカバーガラスに到達するか否かを確認する確認ステップと、を備える、加工補助装置におけるエアカーテンの形成状態を評価する評価方法を提供する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP6498553B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6498553B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015143399
申请日：2015-07-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 岩本拓 , 小田中健太郎 , 大久保広成 , 築地修一郎 , 根橋功一 , ジョエルカーワー
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/364 , H01L21/301

3. 发明专利

JP6388823B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6388823B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2014243305
申请日：2014-12-01
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 根橋功一 , ジョエルカーワー , 大久保広成 , 築地修一郎 , 大庭龍吾 , 小田中健太郎 , 三瓶貴士
IPC分类号： B23K26/02 , H01L21/301 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/359 , B23K2101/40 , H01L21/67092 , H01L21/78

4. 发明专利

JP2017028030A レーザー加工装置有权
标题翻译：的激光加工装置
公开(公告)号：JP2017028030A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143399
申请日：2015-07-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 岩本拓 , 小田中健太郎 , 大久保広成 , 築地修一郎 , 根橋功一 , ジョエルカーワー
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/364 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K26/402 , H01L21/2686 , H01L21/67092 , H01L21/78 , B23K2203/56
摘要：【課題】レーザー加工溝の幅の変化を監視するレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル36に保持されたウェーハWにレーザー照射するレーザ光線照射手段5と、チャックテーブルのX軸方向移動手段と、Y軸方向移動手段と、レーザー光線照射手段とX軸方向移動手段とY軸方向移動手段の制御手段とを具備するレーザー加工装置である。レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段51と、集光器52と、ダイクロイックミラー53と、ストロボ光照射手段54と、ビームスプリッター55と、撮像手段56とを具備する制御手段は、パルスレーザー光線発振手段によって発振されチャックテーブルに保持されたウェーハに照射されるパルスレーザー光線のタイミングに合わせて、ストロボ光照射手段と撮像手段とを作動させ、撮像手段からの画像信号に基づいてパルスレーザー光線照射直後のレーザー加工溝の幅を検出する。【選択図】図2
摘要翻译：到用于监视激光槽的宽度的变化提供的激光加工装置。和激光束应用在晶片上的激光照射装置5 W的上卡盘台36保持，在X轴方向上移动卡盘台，Y轴方向移动的装置和激光束施加装置和所述X轴方向移动机构的装置的激光加工装置和Y轴方向移动的装置和一个控制装置。施加装置的激光束包括一脉冲激光束振荡装置51，冷凝器52，分色镜53，频闪光发射装置54，分束器55，其包括图像拾取装置56中，脉冲激光束振荡装置的控制装置根据脉冲激光束的定时在卡盘台通过振荡保持的晶片上的被照射，驱动闪光发射装置和成像的图像信号的来自摄像装置的基础上，脉冲激光束照射后马上装置，激光加工以检测所述槽的宽度。 .The

5. 发明专利

JP2021013951A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021013951A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2019130545
申请日：2019-07-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：北住祐一 , 九鬼潤一 , 小田切航 , 山本直人 , 伊藤優作
IPC分类号： B23K26/70
摘要：【課題】光学部品の調整をより容易に行うことを可能とするレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザビーム21を発振するレーザビーム発振器22と、レーザビーム発振器22から発振されたレーザビーム21を集光して被加工物に照射する集光レンズ24と、レーザビーム発振器22から発振されたレーザビーム21を集光レンズ24に向けて反射するミラー23と、レーザビーム21のレーザビーム発振器22とミラー23との間の光路上に配置され、ホルダ28に収容された光学部品25と、光学部品25を収容したホルダ28が着脱自在に固定される固定部27を複数有した光学部品取付け板26と、を備える。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2016104491A レーザー加工装置审中-公开
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：JP2016104491A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2014243305
申请日：2014-12-01
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小田切航 , 根橋功一 , ジョエルカーワー , 大久保広成 , 築地修一郎 , 大庭龍吾 , 小田中健太郎 , 三瓶貴士
IPC分类号： B23K26/02 , H01L21/301 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0087 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/359 , H01L21/78 , B23K2201/40 , H01L21/67092
摘要：【課題】レーザー出力の変化やレーザー照射位置を監視できるレーザー加工装置の提供。【解決手段】被加工物保持手段36と、レーザー光線照射手段と、被加工物保持手段のX軸方向移動手段と、Y軸方向移動手段と、レーザー光線照射手段とX軸方向移動手段とY軸方向移動手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段51と、パルスレーザー光線を被加工物に照射する集光器52と、ダイクロイックミラー53と、ストロボ光照射手段54と、ビームスプリッター55と、撮像手段56とを具備し、制御手段は、被加工物に照射されるパルスレーザー光線のタイミングに合わせてストロボ光照射手段と撮像手段とを作動し、撮像手段からの画像信号に基づいて加工状態を検出する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够监测激光输出和激光照射位置的变化的激光加工装置。解决方案：激光加工装置包括工件保持装置36，激光束照射装置，X轴方向移动装置，用于工件保持装置，用于工件保持装置的Y轴方向移动装置，以及用于控制激光束照射装置，X轴方向移动装置和Y轴方向移动装置的控制装置。激光束照射装置包括脉冲激光束振荡装置51，用于将脉冲激光束照射到工件的聚光器52，分色镜53，频闪光照射装置54，分束器55和成像装置56.控制装置根据照射到工件的脉冲激光束的定时来驱动频闪光照射装置和成像装置，并且基于来自成像装置的图像信号检测处理状态。图2

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