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1. 发明专利

TW201842056A 熱塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201842056A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111656
申请日：2018-04-02
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08K5/3432 , C08G63/66
摘要：一種熱塑性聚酯樹脂組成物，其係相對於100重量份的羧基量為50eq/t以下之(A)熱塑性聚酯樹脂，摻合0.05~10重量份(B)環氧化合物及0.001~1重量份(C)受阻胺化合物而成。根據本發明之熱塑性聚酯樹脂組成物，能夠獲得具有優異的機械物性及耐熱性、再者長時間之耐水解性優異、且即便在270℃以上之高溫熔融加工時機械特性、耐水解性降低亦少的成形品。
简体摘要：一种热塑性聚酯树脂组成物，其系相对于100重量份的羧基量为50eq/t以下之(A)热塑性聚酯树脂，掺合0.05~10重量份(B)环氧化合物及0.001~1重量份(C)受阻胺化合物而成。根据本发明之热塑性聚酯树脂组成物，能够获得具有优异的机械物性及耐热性、再者长时间之耐水解性优异、且即便在270℃以上之高温熔融加工时机械特性、耐水解性降低亦少的成形品。

2. 发明专利

TW201728614A 末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、含有其之熱可塑性樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂、含有其之热可塑性树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201728614A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105135001
申请日：2016-10-28
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：田中毅 , TANAKA, TSUYOSHI , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08G63/91 , C08L67/02
CPC分类号： C08G63/50 , C08L67/02
摘要：本發明的末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂，係重量平均分子量Mw為10,000~100,000、熔點為210℃~235℃、250℃熔融黏度μ在10Pa‧s以下，且於末端依90~300mol/ton鍵結著下述式(A)所示具(聚)氧伸烷基構造之化合物；其中，重量平均分子量Mw係表示根據以六氟異丙醇(添加0.005N三氟醋酸鈉)為移動相的凝膠滲透色層分析法所求得，相對於標準聚甲基丙烯酸甲酯分子量的相對重量平均分子量；上述式(A)中，R1係從碳數1~30之烷基、碳數6~20之環烷基、碳數6~10之芳基及碳原子數7~20之芳烷基之中選擇的基；R2係從羥基、羧基、胺基、矽醇基及硫醇基之中選擇的基；m係1~3之整數；n係1~29之整數；X係氫原子及/或甲基；Y係氫原子及/或甲基；除R1及R2外之部分的碳合計數係2~58。本發明係提供低熔融黏度的末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂。
简体摘要：本发明的末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂，系重量平均分子量Mw为10,000~100,000、熔点为210℃~235℃、250℃熔融黏度μ在10Pa‧s以下，且于末端依90~300mol/ton键结着下述式(A)所示具(聚)氧伸烷基构造之化合物；其中，重量平均分子量Mw系表示根据以六氟异丙醇(添加0.005N三氟醋酸钠)为移动相的凝胶渗透色层分析法所求得，相对于标准聚甲基丙烯酸甲酯分子量的相对重量平均分子量；上述式(A)中，R1系从碳数1~30之烷基、碳数6~20之环烷基、碳数6~10之芳基及碳原子数7~20之芳烷基之中选择的基；R2系从羟基、羧基、胺基、硅醇基及硫醇基之中选择的基；m系1~3之整数；n系1~29之整数；X系氢原子及/或甲基；Y系氢原子及/或甲基；除R1及R2外之部分的碳合计数系2~58。本发明系提供低熔融黏度的末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂。

3. 发明专利

TWI575023B 聚醯胺樹脂組成物、製造方法、成形品有权
简体标题：聚酰胺树脂组成物、制造方法、成形品
公开(公告)号：TWI575023B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW103129780
申请日：2014-08-29
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：增永淳史 , MASUNAGA, ATSUSHI , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L79/08 , C08K5/06 , C08K5/21 , C08K5/17 , C08K3/00 , B29C45/00 , B29C71/02 , B29K77/00
CPC分类号： C08L77/06 , C08G69/48 , C08J3/005 , C08J2377/02 , C08J2377/06 , C08J2463/02 , C08J2463/04 , C08J2479/00 , C08K5/053 , C08K5/15 , C08K5/29 , C08L77/02 , C08L2201/08 , C08L79/00 , C08L63/00

4. 发明专利

TWI422641B 液晶性聚酯樹脂組成物及其製造方法與由其構成之成形品有权
简体标题：液晶性聚酯树脂组成物及其制造方法与由其构成之成形品
公开(公告)号：TWI422641B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW100146519
申请日：2011-12-15
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：松原知史 , MATSUBARA, SATOSHI , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI , 長谷隆行 , HASE, TAKAYUKI
IPC分类号： C08L67/00 , C08J5/08 , B29C47/00 , B29C45/00 , B29K67/00 , B29K309/08 , B29L31/34
CPC分类号： C08J3/201 , C08J5/043 , C08J2367/03 , C08K7/14 , C08L67/00 , C08L67/03

5. 发明专利

TWI696645B 末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、含有其之熱可塑性樹脂組成物及成形品有权
简体标题：末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂、含有其之热可塑性树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TWI696645B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105135001
申请日：2016-10-28
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：田中毅 , TANAKA, TSUYOSHI , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08G63/91 , C08L67/02

6. 发明专利

TW201817788A 液晶性聚酯樹脂組成物、成形品及成形品之製造方法审中-公开
简体标题：液晶性聚酯树脂组成物、成形品及成形品之制造方法
公开(公告)号：TW201817788A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106132442
申请日：2017-09-21
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：宮本皓平 , MIYAMOTO, KOHEI , 小西彬人 , KONISHI, AKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08K3/22 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08G63/60 , H05K1/03 , H05K3/10
摘要：本發明的液晶性聚酯樹脂組成物，係相對於全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份，含有金屬系添加劑(B)3~25重量份者；其中，上述全芳香族液晶性聚酯(A)係相對於上述全芳香族液晶性聚酯總構造單元100莫耳%，含有由羥基苯甲酸所衍生之構造單元與由對酞酸所衍生之構造單元合計60~77莫耳%；上述金屬系添加劑(B)係由從銅、錫、鈷、鎳、或銀中選擇任1種金屬、或含該金屬的化合物所構成。本發明係提供：成形品表面的金屬部形成性優異、溫度變化時的成形品之金屬部密接性、成形品的表面硬度均優異之液晶性聚酯樹脂組成物、及由其所構成的成形品。
简体摘要：本发明的液晶性聚酯树脂组成物，系相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份，含有金属系添加剂(B)3~25重量份者；其中，上述全芳香族液晶性聚酯(A)系相对于上述全芳香族液晶性聚酯总构造单元100莫耳%，含有由羟基苯甲酸所衍生之构造单元与由对酞酸所衍生之构造单元合计60~77莫耳%；上述金属系添加剂(B)系由从铜、锡、钴、镍、或银中选择任1种金属、或含该金属的化合物所构成。本发明系提供：成形品表面的金属部形成性优异、温度变化时的成形品之金属部密接性、成形品的表面硬度均优异之液晶性聚酯树脂组成物、及由其所构成的成形品。

7. 发明专利

TW201739834A 熱塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201739834A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106102315
申请日：2017-01-23
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K5/5317 , C08K7/14 , B29C45/00
CPC分类号： C08K5/49 , C08L63/00 , C08L67/00
摘要：一種熱塑性聚酯樹脂組成物，其係對於(A)熱塑性聚酯樹脂100重量份，摻合(B)具有特定構造的酚醛清漆型環氧樹脂0.1~5重量份及(C)每一分子之環氧基官能基數為2個的環氧基化合物0.05~10重量份而成。其對於廣範圍加工溫度之滯留安定性優異，且可獲得具有優異機械物性及耐熱性，進而於長期之耐水解性及耐藥品性、以及耐氧化劣化性優異的成形品。
简体摘要：一种热塑性聚酯树脂组成物，其系对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，掺合(B)具有特定构造的酚醛清漆型环氧树脂0.1~5重量份及(C)每一分子之环氧基官能基数为2个的环氧基化合物0.05~10重量份而成。其对于广范围加工温度之滞留安定性优异，且可获得具有优异机械物性及耐热性，进而于长期之耐水解性及耐药品性、以及耐氧化劣化性优异的成形品。

8. 发明专利

TWI522388B 液晶性聚酯樹脂之製造方法及液晶性聚酯樹脂之製造裝置有权
简体标题：液晶性聚酯树脂之制造方法及液晶性聚酯树脂之制造设备
公开(公告)号：TWI522388B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100148520
申请日：2011-12-26
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：宮內邦彥 , MIYAUCHI, KUNIHIKO , 松本道吉 , MATSUMOTO, MICHIYOSHI , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08G63/78
CPC分类号： B01J19/02 , B01J19/0066 , B01J19/18 , B01J2219/00029 , B01J2219/0006 , B01J2219/00094 , B01J2219/00182 , B01J2219/00189 , B01J2219/0236 , C08G63/605 , C08G63/785

9. 发明专利

TWI501991B 芳香族聚酯的製造裝置及芳香族聚酯的製造方法有权
简体标题：芳香族聚酯的制造设备及芳香族聚酯的制造方法
公开(公告)号：TWI501991B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW100148586
申请日：2011-12-26
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：松本道吉 , MATSUMOTO, MICHIYOSHI , 宮內邦彥 , MIYAUCHI, KUNIHIKO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08G63/78 , C08G63/90
CPC分类号： B01J19/0053 , B01J19/18 , B01J2219/00094 , B01J2219/00108 , B01J2219/0011 , B01J2219/00164 , B01J2219/00245 , C08G63/785

10. 发明专利

TWI425038B 液晶性聚酯樹脂組成物及使用其之金屬複合成形品有权
简体标题：液晶性聚酯树脂组成物及使用其之金属复合成形品
公开(公告)号：TWI425038B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW100146662
申请日：2011-12-15
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：松原知史 , MATSUBARA, SATOSHI , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI , 長谷隆行 , HASE, TAKAYUKI
IPC分类号： C08K3/34 , C09K19/38 , C08J3/20 , C08J5/12
CPC分类号： C08K3/34 , C08K3/346 , C08K7/14 , C09K19/3809 , C08L67/03

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