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1. 发明专利

TWI464186B 親水化微粒子之製造方法以及藉由該方法所獲得之親水化微粒子失效
简体标题：亲水化微粒子之制造方法以及借由该方法所获得之亲水化微粒子
公开(公告)号：TWI464186B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW098131485
申请日：2009-09-18
申请人：東洋炭素股份有限公司 , TOYO TANSO CO., LTD. , 日本觸媒股份有限公司 , NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
发明人：藤田一郎 , FUJITA, ICHIRO , 竹林仁 , TAKEBAYASHI, HITOSHI , 高田順司 , TAKADA, JUNJI , 佐佐木令晉 , SASAKI, YOSHIKIUNI , 松本和明 , MATSUMOTO, KAZUAKI , 池田勇人 , IKEDA, HAYATO , 淺子佳延 , ASAKO, YOSHINOBU
IPC分类号： C08F8/18
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2327/12

2. 发明专利

TWI482804B 親水化微粒子之製造方法失效
简体标题：亲水化微粒子之制造方法
公开(公告)号：TWI482804B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW100135843
申请日：2011-10-04
申请人：東洋炭素股份有限公司 , TOYO TANSO CO., LTD. , 日本觸媒股份有限公司 , NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
发明人：竹林仁 , TAKEBAYASHI, HITOSHI , 初代善夫 , SHODAI, YOSHIO , 高田順司 , TAKADA, JUNJI , 松本和明 , MATSUMOTO, KAZUAKI , 佐佐木令晉 , SASAKI, YOSHIKUNI
IPC分类号： C08J3/00
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2333/06 , C08J2383/04

3. 发明专利

TW201231516A 親水化微粒子之製造方法失效
简体标题：亲水化微粒子之制造方法
公开(公告)号：TW201231516A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100135843
申请日：2011-10-04
申请人：東洋炭素股份有限公司 , 日本觸媒股份有限公司
发明人：竹林仁 , 初代善夫 , 高田順司 , 松本和明 , 佐佐木令晉
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2333/06 , C08J2383/04
摘要：本發明係提供即使提高於親水化處理所使用混合氣體中的氟氣體濃度，也可抑制乙烯系聚合物粒子的著色之親水化微粒子之製造方法。本發明的親水化微粒子之製造方法係將基材粒子與包含氟氣體、含氧原子的化合物氣體以及含惰性氣體的混合氣體接觸進行處理，藉由將基材粒子的表面親水化而製造親水粒子的方法，其特徵在於將個數基準平均粒徑1000μm以下的乙烯系聚合物粒子作為基材粒子，前述混合氣體中的氟氣體與含氧原子的化合物氣體的體積比(含氧原子的化合物氣體/氟氣體)未達6，且前述混合氣體中的氟氣體濃度為0.9體積%以上。
简体摘要：本发明系提供即使提高于亲水化处理所使用混合气体中的氟气体浓度，也可抑制乙烯系聚合物粒子的着色之亲水化微粒子之制造方法。本发明的亲水化微粒子之制造方法系将基材粒子与包含氟气体、含氧原子的化合物气体以及含惰性气体的混合气体接触进行处理，借由将基材粒子的表面亲水化而制造亲水粒子的方法，其特征在于将个数基准平均粒径1000μm以下的乙烯系聚合物粒子作为基材粒子，前述混合气体中的氟气体与含氧原子的化合物气体的体积比(含氧原子的化合物气体/氟气体)未达6，且前述混合气体中的氟气体浓度为0.9体积%以上。

4. 发明专利

TW201026726A 親水化微粒子之製造方法以及藉由該方法所獲得之親水化微粒子失效
简体标题：亲水化微粒子之制造方法以及借由该方法所获得之亲水化微粒子
公开(公告)号：TW201026726A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098131485
申请日：2009-09-18
申请人：東洋炭素股份有限公司 , 日本觸媒股份有限公司
发明人：藤田一郎 , 竹林仁 , 高田順司 , 佐佐木令晉 , 松本和明 , 池田勇人 , 淺子佳延
IPC分类号： C08F
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2327/12
摘要：本發明提供無損於乙烯基系聚合物微粒子具有之優異機械特性等各種物性、粒徑之控制性等特性，而可得到表面之親水化程度高的乙烯基系聚合物微粒子的製造方法，及如此種親水性粒子。一種親水化微粒子之製造方法，係藉由進行使基材粒子接觸以氟氣及含有氧原子之化合物之氣體為必要者的混合氣體的處理，使基材粒子之表面親水化，藉此製造親水化微粒子，其特徵在於：以質量平均粒徑1000μm以下之乙烯基系聚合物微粒子作為基材粒子，且使混合氣體中之氟氣濃度定為0.01～1.0體積%。
简体摘要：本发明提供无损于乙烯基系聚合物微粒子具有之优异机械特性等各种物性、粒径之控制性等特性，而可得到表面之亲水化程度高的乙烯基系聚合物微粒子的制造方法，及如此种亲水性粒子。一种亲水化微粒子之制造方法，系借由进行使基材粒子接触以氟气及含有氧原子之化合物之气体为必要者的混合气体的处理，使基材粒子之表面亲水化，借此制造亲水化微粒子，其特征在于：以质量平均粒径1000μm以下之乙烯基系聚合物微粒子作为基材粒子，且使混合气体中之氟气浓度定为0.01～1.0体积%。

5. 发明专利

TW201213347A 聚合體微粒子、導電性微粒子以及異方性導電材料审中-公开
简体标题：聚合体微粒子、导电性微粒子以及异方性导电材料
公开(公告)号：TW201213347A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100128489
申请日：2011-08-10
申请人：日本觸媒股份有限公司
发明人：松本和明
IPC分类号： C08F , C08J , H01B
CPC分类号： C08F226/06 , C08F212/36
摘要：本發明提供可以很小的壓力得到很大的連接面積之導電性微粒子。此外，以提供包含如上所述之導電性微粒子之異方性導電材料為目標。再者，提供可良好地使用作為如此之導電性微粒子之芯材之聚合體微粒子。本發明之聚合體微粒子，其特徵在於：破壞點荷重為9.8mN(1.0gf)以下。本發明之導電性微粒子，其特徵在於：於上述聚合體微粒子表面上具有導電性金屬層。本發明之異方性導電材料，其特徵在於：包含上述導電性微粒子。
简体摘要：本发明提供可以很小的压力得到很大的连接面积之导电性微粒子。此外，以提供包含如上所述之导电性微粒子之异方性导电材料为目标。再者，提供可良好地使用作为如此之导电性微粒子之芯材之聚合体微粒子。本发明之聚合体微粒子，其特征在于：破坏点荷重为9.8mN(1.0gf)以下。本发明之导电性微粒子，其特征在于：于上述聚合体微粒子表面上具有导电性金属层。本发明之异方性导电材料，其特征在于：包含上述导电性微粒子。

6. 发明专利

TW201241072A 導電性微粒子、樹脂粒子以及使用此粒子之異方性導電材料审中-公开
简体标题：导电性微粒子、树脂粒子以及使用此粒子之异方性导电材料
公开(公告)号：TW201241072A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101102433
申请日：2012-01-20
申请人：日本觸媒股份有限公司
发明人：松本和明 , 小林直記 , 佐佐木令晉
IPC分类号： C08L , B32B , H01B , C09J
CPC分类号： H01B1/22
摘要：提供一種成為微細之導電性微粒子同時初期電阻值變低並且可以維持安定之連接狀態的導電性微粒子。本發明之導電性微粒子係具有由樹脂粒子而組成之基材以及形成於該基材表面之至少一層之導電性金屬層的導電性微粒子，其特徵在於：前述樹脂粒子之個數基準之平均分散粒徑係1.0μm~2.5μm，在前述樹脂粒子之直徑位移10%時之壓縮彈性率(10% K值)係12,000N/mm 2 以上。
简体摘要：提供一种成为微细之导电性微粒子同时初期电阻值变低并且可以维持安定之连接状态的导电性微粒子。本发明之导电性微粒子系具有由树脂粒子而组成之基材以及形成于该基材表面之至少一层之导电性金属层的导电性微粒子，其特征在于：前述树脂粒子之个数基准之平均分散粒径系1.0μm~2.5μm，在前述树脂粒子之直径位移10%时之压缩弹性率(10% K值)系12,000N/mm 2 以上。

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