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1. 发明专利

TW201641202A 接合裝置、接合系統及接合方法审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统及接合方法
公开(公告)号：TW201641202A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105101023
申请日：2016-01-14
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED , 新加坡科技研究局 , AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
发明人：兒玉宗久 , KODAMA, MUNEHISA , 大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 山口恭滿 , YAMAGUCHI, KIYOMITSU , 山崎穰 , YAMASAKI, YUTAKA , 威克拉瑪納雅卡蘇尼爾 , WICKRAMANAYAKA, SUNIL
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6831 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K20/26 , H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/681
摘要：本發明提供一種接合裝置、接合系統及接合方法，提高接合精度。一實施形態之接合裝置，具備第1保持部、第2保持部、加壓部、第1調整部、及第2調整部。第1保持部，吸附保持第1基板。第2保持部，對第1保持部在鉛直方向對向配置，吸附保持第2基板。加壓部，藉由使第1保持部及第2保持部相對地接近而推壓第1基板與第2基板。第1調整部，沿著第1水平方向調整第1保持部的位置。第2調整部，具有對第1保持部施加沿著與第1水平方向垂直之第2水平方向的力之複數之移動機構，使用複數之移動機構而沿著第2水平方向調整第1保持部的位置。此外，實施形態之接合裝置，使用第2調整部所具有之複數之移動機構與第1調整部，使第1保持部繞鉛直軸旋轉。
简体摘要：本发明提供一种接合设备、接合系统及接合方法，提高接合精度。一实施形态之接合设备，具备第1保持部、第2保持部、加压部、第1调整部、及第2调整部。第1保持部，吸附保持第1基板。第2保持部，对第1保持部在铅直方向对向配置，吸附保持第2基板。加压部，借由使第1保持部及第2保持部相对地接近而推压第1基板与第2基板。第1调整部，沿着第1水平方向调整第1保持部的位置。第2调整部，具有对第1保持部施加沿着与第1水平方向垂直之第2水平方向的力之复数之移动机构，使用复数之移动机构而沿着第2水平方向调整第1保持部的位置。此外，实施形态之接合设备，使用第2调整部所具有之复数之移动机构与第1调整部，使第1保持部绕铅直轴旋转。

2. 发明专利

TWI470212B 背面異物檢測方法、背面異物檢測裝置及塗佈裝置有权
简体标题：背面异物检测方法、背面异物检测设备及涂布设备
公开(公告)号：TWI470212B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100107768
申请日：2011-03-08
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 稻益壽史 , INAMASU, TOSHIFUMI , 高木貴生 , TAKAKI, TAKAO
IPC分类号： G01N21/89 , B05C11/00 , B05C5/00

3. 发明专利

TW201320150A 塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法审中-公开
简体标题：涂布膜形成设备及涂布膜形成方法
公开(公告)号：TW201320150A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101108887
申请日：2012-03-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：宮崎文宏 , MIYAZAKI, FUMIHIRO , 元田公男 , MOTODA, KIMIO , 大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/027 , B05C5/02
摘要：本發明之目的在於提供一種塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法，其可藉由使用兩個噴嘴，使基板塗佈處理之作業時間縮短，並抑制其成本。為達成上述之目的，本發明之塗佈膜形成裝置包含：噴嘴保持機構12，其保持沿著基板搬送方向前後配置的第1噴嘴16及第2噴嘴17；噴嘴移動機構11，其使該噴嘴保持機構沿著基板搬送方向移動；以及控制機構40，其可進行該第1噴嘴與該第2噴嘴的驅動控制以及該噴嘴移動機構的驅動控制。該控制機構可控制該噴嘴移動機構，使得該第1噴嘴及該第2噴嘴配置在基板搬送路徑上的相同塗佈位置，藉由該噴嘴移動機構，使該噴嘴保持機構移動，讓配置在相同塗佈位置上的該第1噴嘴與第2噴嘴其中任一方對該基板吐出處理液。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种涂布膜形成设备及涂布膜形成方法，其可借由使用两个喷嘴，使基板涂布处理之作业时间缩短，并抑制其成本。为达成上述之目的，本发明之涂布膜形成设备包含：喷嘴保持机构12，其保持沿着基板搬送方向前后配置的第1喷嘴16及第2喷嘴17；喷嘴移动机构11，其使该喷嘴保持机构沿着基板搬送方向移动；以及控制机构40，其可进行该第1喷嘴与该第2喷嘴的驱动控制以及该喷嘴移动机构的驱动控制。该控制机构可控制该喷嘴移动机构，使得该第1喷嘴及该第2喷嘴配置在基板搬送路径上的相同涂布位置，借由该喷嘴移动机构，使该喷嘴保持机构移动，让配置在相同涂布位置上的该第1喷嘴与第2喷嘴其中任一方对该基板吐出处理液。

4. 发明专利

TW201705241A 異物去除裝置、異物去除方法、剝離裝置、異物檢測方法及異物檢測裝置审中-公开
简体标题：异物去除设备、异物去除方法、剥离设备、异物检测方法及异物检测设备
公开(公告)号：TW201705241A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105110586
申请日：2016-04-01
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：平河修 , HIRAKAWA, OSAMU , 大慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/66 , B08B5/00 , G01N21/88
CPC分类号： B08B7/04 , B08B3/02 , B08B5/02 , B08B5/04 , B08B13/00 , B08B15/04 , B08B2203/0229 , H01L21/67028 , H01L21/67253 , H01L21/67288
摘要：去除附著於吸附保持部之保持面的異物。實施形態的異物去除裝置，係具備有檢測部、去除部及移動機構。檢測部，係檢測附著於吸附保持基板之吸附保持部之保持面的異物。去除部，係使用流體去除附著於保持面的異物。移動機構，係使檢測部及去除部移動。又，實施形態的異物去除裝置，係具備有噴出部與吸引部。噴出部，係對吸附保持基板之吸附保持部的保持面噴出流體。吸引部，係配置為鄰接於噴出部，吸引流體。而且，實施形態之的異物檢測方法，係包含有投光工程與受光工程。投光工程，係從傾斜方向對吸附保持基板之吸附保持部的保持面照射光。受光工程，係從傾斜方向對保持面接收照射至保持面之光的反射光。
简体摘要：去除附着于吸附保持部之保持面的异物。实施形态的异物去除设备，系具备有检测部、去除部及移动机构。检测部，系检测附着于吸附保持基板之吸附保持部之保持面的异物。去除部，系使用流体去除附着于保持面的异物。移动机构，系使检测部及去除部移动。又，实施形态的异物去除设备，系具备有喷出部与吸引部。喷出部，系对吸附保持基板之吸附保持部的保持面喷出流体。吸引部，系配置为邻接于喷出部，吸引流体。而且，实施形态之的异物检测方法，系包含有投光工程与受光工程。投光工程，系从倾斜方向对吸附保持基板之吸附保持部的保持面照射光。受光工程，系从倾斜方向对保持面接收照射至保持面之光的反射光。

5. 发明专利

TWI524380B 塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法有权
简体标题：涂布膜形成设备及涂布膜形成方法
公开(公告)号：TWI524380B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW101108887
申请日：2012-03-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：宮崎文宏 , MIYAZAKI, FUMIHIRO , 元田公男 , MOTODA, KIMIO , 大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA
IPC分类号： H01L21/027 , B05C5/02

6. 发明专利

TWI479592B 基板運送裝置及基板運送方法有权
简体标题：基板运送设备及基板运送方法
公开(公告)号：TWI479592B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW100101444
申请日：2011-01-14
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 宮崎文宏 , MIYAZAKI, FUMIHIRO , 中滿孝志 , NAKAMITSU, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/677

7. 发明专利

TW201836055A 接合裝置、接合系統、接合方法、程式及電腦記錄媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法、进程及电脑记录媒体
公开(公告)号：TW201836055A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106141090
申请日：2017-11-27
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 中滿孝志 , NAKAMITSU, TAKASHI , 大森陽介 , OMORI, YOSUKE , 菅川賢治 , SUGAKAWA, KENJI
IPC分类号： H01L21/683 , G01R31/26
摘要：本發明提供一種接合裝置、接合系統、接合方法、程式及電腦記錄媒體，檢查基板的接合處理之狀態，適當地施行該接合處理。將上晶圓WU與下晶圓WL接合之接合裝置，包含：上吸盤140，抽真空而將上晶圓WU吸附保持於底面；下吸盤141，設置於上吸盤140之下方，抽真空而將下晶圓WL吸附保持於頂面；推動構件190，設置於上吸盤140，推壓上晶圓WU之中心部；以及複數之感測器175，設置於上吸盤140，檢測上晶圓WU從上吸盤140的脫離。
简体摘要：本发明提供一种接合设备、接合系统、接合方法、进程及电脑记录媒体，检查基板的接合处理之状态，适当地施行该接合处理。将上晶圆WU与下晶圆WL接合之接合设备，包含：上吸盘140，抽真空而将上晶圆WU吸附保持于底面；下吸盘141，设置于上吸盘140之下方，抽真空而将下晶圆WL吸附保持于顶面；推动构件190，设置于上吸盘140，推压上晶圆WU之中心部；以及复数之传感器175，设置于上吸盘140，检测上晶圆WU从上吸盘140的脱离。

8. 发明专利

TW201642379A 接合系統及接合方法审中-公开
简体标题：接合系统及接合方法
公开(公告)号：TW201642379A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105100637
申请日：2016-01-11
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：兒玉宗久 , KODAMA, MUNEHISA , 大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 山口恭滿 , YAMAGUCHI, KIYOMITSU , 山崎穰 , YAMASAKI, YUTAKA
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/324
CPC分类号： B23K20/00 , H01L21/02 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要：本實施形態之接合系統具備：熱處理裝置及接合裝置。熱處理裝置具有：第1固持部，藉由靜電吸附力固持第1基板；第2固持部，藉由靜電吸附力固持第2基板；及第1加熱部，將第1基板及第2基板加熱至第1溫度。接合裝置具有：第3固持部，藉由靜電吸附力固持第1基板；第4固持部，藉由靜電吸附力固持第2基板；第2加熱部，將第1基板及第2基板加熱至高於第1溫度之第2溫度；及加壓部，藉由使第3固持部及第4固持部相對靠近，而推壓第1基板及第2基板。
简体摘要：本实施形态之接合系统具备：热处理设备及接合设备。热处理设备具有：第1固持部，借由静电吸附力固持第1基板；第2固持部，借由静电吸附力固持第2基板；及第1加热部，将第1基板及第2基板加热至第1温度。接合设备具有：第3固持部，借由静电吸附力固持第1基板；第4固持部，借由静电吸附力固持第2基板；第2加热部，将第1基板及第2基板加热至高于第1温度之第2温度；及加压部，借由使第3固持部及第4固持部相对靠近，而推压第1基板及第2基板。

9. 发明专利

TWI485097B 基板搬送裝置及基板搬送方法有权
简体标题：基板搬送设备及基板搬送方法
公开(公告)号：TWI485097B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099128867
申请日：2010-08-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 宮崎文宏 , MIYAZAKI, FUMIHIRO , 中滿孝志 , NAKAMITSU, TAKASHI , 高木貴生 , TAKAKI, TAKAO
IPC分类号： B65G51/02 , B65G49/06

10. 发明专利

TWI412894B 光學式異物檢測裝置及搭載該檢測裝置之處理液塗佈裝置有权
简体标题：光学式异物检测设备及搭载该检测设备之处理液涂布设备
公开(公告)号：TWI412894B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW098131756
申请日：2009-09-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大塚慶崇 , OTSUKA, YOSHITAKA , 高木貴生 , TAKAKI, TAKAO , 中滿孝志 , NAKAMITSU, TAKASHI
IPC分类号： G03F7/16 , G01N21/88

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