会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明专利
    • 聚焦環及電漿處理裝置
    • 聚焦环及等离子处理设备
    • TWI370707B
    • 2012-08-11
    • TW093126072
    • 2004-08-30
    • 東京威力科創股份有限公司
    • 輿石公田中秀朗岡山信幸宮川正章水上俊介清水涉廣瀨潤若木俊克三輪智典大藪淳林大輔
    • H05HH01L
    • 本發明的課題在於提供一種聚焦環及電漿處理裝置,不但能夠提高處理的面內均勻性,並且與以往相比,能夠減少在半導體晶圓的周邊部背面側之沉積的發生。
      為了解決此課題,本發明之手段為:
      載置著半導體晶圓W之載置台2,被設置在真空艙1內;聚焦環8則被設置成可以包圍被載置於此載置台2上的半導體晶圓W的周圍。聚焦環8,係由:電介質所形成的下側構件9;及被配置在此下側構件9的上部,由導電性材料所形成的環狀的上側構件10所構成;上側構件10,其頂面的外周側,係作成比半導體晶圓W的被處理面更高的平坦部10a,而此平坦部10a的內周部,係作成其外周側比內周側高而傾斜的傾斜部10b。
    • 本发明的课题在于提供一种聚焦环及等离子处理设备,不但能够提高处理的面内均匀性,并且与以往相比,能够减少在半导体晶圆的周边部背面侧之沉积的发生。 为了解决此课题,本发明之手段为: 载置着半导体晶圆W之载置台2,被设置在真空舱1内;聚焦环8则被设置成可以包围被载置于此载置台2上的半导体晶圆W的周围。聚焦环8,系由:电介质所形成的下侧构件9;及被配置在此下侧构件9的上部,由导电性材料所形成的环状的上侧构件10所构成;上侧构件10,其顶面的外周侧,系作成比半导体晶圆W的被处理面更高的平坦部10a,而此平坦部10a的内周部,系作成其外周侧比内周侧高而倾斜的倾斜部10b。
    • 3. 发明专利
    • 聚焦環及電漿處理裝置
    • 聚焦环及等离子处理设备
    • TW201243942A
    • 2012-11-01
    • TW101115977
    • 2004-08-30
    • 東京威力科創股份有限公司
    • 輿石公田中秀朗岡山信幸宮川正章水上俊介清水涉廣瀨潤若木俊克三輪智典大藪淳林大輔
    • H01LH05H
    • 本發明的課題在於提供一種聚焦環及電漿處理裝置,不但能夠提高處理的面內均勻性,並且與以往相比,能夠減少在半導體晶圓的周邊部背面側之沉積的發生。為了解決此課題,本發明之手段為:載置著半導體晶圓W之載置台2,被設置在真空艙1內;聚焦環8則被設置成可以包圍被載置於此載置台2上的半導體晶圓W的周圍。聚焦環8,係由:電介質所形成的下側構件9;及被配置在此下側構件9的上部,由導電性材料所形成的環狀的上側構件10所構成;上側構件10,其頂面的外周側,係作成比半導體晶圓W的被處理面更高的平坦部10a,而此平坦部10a的內周部,係作成其外周側比內周側高而傾斜的傾斜部10b。
    • 本发明的课题在于提供一种聚焦环及等离子处理设备,不但能够提高处理的面内均匀性,并且与以往相比,能够减少在半导体晶圆的周边部背面侧之沉积的发生。为了解决此课题,本发明之手段为:载置着半导体晶圆W之载置台2,被设置在真空舱1内;聚焦环8则被设置成可以包围被载置于此载置台2上的半导体晶圆W的周围。聚焦环8,系由:电介质所形成的下侧构件9;及被配置在此下侧构件9的上部,由导电性材料所形成的环状的上侧构件10所构成;上侧构件10,其顶面的外周侧,系作成比半导体晶圆W的被处理面更高的平坦部10a,而此平坦部10a的内周部,系作成其外周侧比内周侧高而倾斜的倾斜部10b。