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1. 发明专利

JP6430233B2 伝熱シート及び基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP6430233B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2014256491
申请日：2014-12-18
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：神原啓太 , 石川琢也 , 佐藤直行 , 佐々木良
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/3065

2. 发明专利

JP6541355B2 冷却構造及び平行平板エッチング装置有权
公开(公告)号：JP6541355B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2015002997
申请日：2015-01-09
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：神原啓太 , 佐々木良
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/3065

3. 发明专利

JP2016129176A 冷却構造及び平行平板エッチング装置审中-公开
标题翻译：冷却结构和平行板蚀刻装置
公开(公告)号：JP2016129176A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：JP2015002997
申请日：2015-01-09
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：神原啓太 , 佐々木良
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/02 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32532 , F28F13/00 , H01J37/32009 , H01J37/32715 , H01J37/32724
摘要：【課題】被冷却部材とクーリングプレートとを適正に接触させることで被冷却部材の温度分布を均一にすることを目的とする。【解決手段】被冷却部材と、冷却機構を有し、前記クーリングプレートの外周側にて前記被冷却部材を該クーリングプレートに支持させるクランプと、を有し、前記クーリングプレートの前記被冷却部材と対向する面は、中央部が周縁部よりも前記被冷却部材側に出っ張る球面形状を有し、前記被冷却部材の前記クーリングプレートと対向する面は所定の圧力以上で押圧されている、冷却構造が提供される。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了使冷却部件的温度分布均匀，通过使冷却部件和冷却板接触正确。解决方案：冷却结构具有冷却部件和具有冷却机构的夹具，并使冷却板在冷却板的外周侧支撑冷却部件。面对冷却部件的冷却板的表面具有球形，其中心部分比周边部分凸出到被冷却部件侧，并且以预定的压力或更大压力使被冷却部件面向冷却板的表面被按压。选择图：图3

4. 发明专利

JP6298373B2 プラズマ処理装置および上部電極アセンブリ有权
公开(公告)号：JP6298373B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2014143292
申请日：2014-07-11
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：松浦伸 , 鄭俊泳 , 神原啓太
IPC分类号： H01L21/3065 , H05H1/46
CPC分类号： H01J37/32568 , C23C16/45565 , H01J37/32522 , H01J37/32532 , H01L21/67069 , H01L21/67109

5. 发明专利

JP2016018768A プラズマ処理装置および上部電極アセンブリ有权
标题翻译：等离子体处理装置和上电极组件
公开(公告)号：JP2016018768A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014143292
申请日：2014-07-11
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：松浦伸 , 鄭俊泳 , 神原啓太
IPC分类号： H01L21/3065 , H05H1/46
CPC分类号： H01J37/32568 , H01J37/32522 , H01J37/32532 , H01L21/67069 , H01L21/67109
摘要：【課題】上部電極の吊り上げ力を柔軟に調整するプラズマ処理装置および上部電極アセンブリの提供。【解決手段】支持部材201と、連絡部材202と、回転部材124と、固定部材と、を備える。支持部材201は、一部がクーリングプレート122内に配置され、クーリングプレート122の下方に配置される上部電極120を支持する。連絡部材202は、一部がクーリングプレート122内に配置され、クーリングプレート122の径方向に延在して、支持部材201に係合する。回転部材124は、クーリングプレート122の外周に沿って配置され、クーリングプレート122側に形成された凹部203が連絡部材202と係合する。固定部材は、回転部材124の凹部203内で連絡部材202に当接し、連絡部材202にトルクを与えることで上部電極120をクーリングプレート122に吊り上げて固定する。固定部材はトルク管理が可能である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够灵活调节上电极的提升力的等离子体处理装置和上电极组件。解决方案：等离子体处理装置包括支撑构件201，连通构件202，旋转构件124 ，和固定成员。支撑构件201支撑布置在冷却板122下方并且其一部分布置在冷却板122中的上电极120.连通构件202沿冷却板122的径向方向延伸以与支撑构件201接合，并且其一部分布置在冷却板122中。旋转构件124沿着冷却板122的外周布置，并且形成在冷却板122侧的凹部203与连通构件202接合。固定构件与旋转构件124的凹部203中的连通构件202接触，并且通过向连通构件202施加扭矩而将上电极120提升到冷却板122来固定。固定构件提供扭矩管理。选择图：图1

6. 发明专利

JP6169040B2 プラズマ処理装置の上部電極構造、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置の運用方法有权
公开(公告)号：JP6169040B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2014098809
申请日：2014-05-12
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：村上幸一 , 斎藤道茂 , 神原啓太 , 永井健治
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32541 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/32522 , H01J37/32532 , H01J2237/002 , H01J37/32183

7. 发明专利

JP2016039344A プラズマ処理装置及びフォーカスリング有权
标题翻译：等离子体处理装置和聚焦环
公开(公告)号：JP2016039344A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014163619
申请日：2014-08-11
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：石川琢也 , 佐藤直行 , 神原啓太 , 佐々木良
IPC分类号： H05H1/46 , C23C16/509 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32724 , H01J37/32522 , H01J37/32642
摘要：【課題】伝熱シートの劣化を抑制することを目的とする。【解決手段】温調機構を有する載置台に載置された基板の外側に設けられ、伝熱シートを介して前記載置台と接触するフォーカスリングを有するプラズマ処理装置であって、前記フォーカスリングの面のうち前記伝熱シート側の面に、前記フォーカスリングの熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する断熱層を設ける、プラズマ処理装置が提供される。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：抑制传热片的劣化。解决方案：提供一种等离子体处理装置，该等离子体处理装置包括设置在具有温度控制机构的工件台上的基板外部的聚焦环，其接触工作台通过热转印纸。聚焦环具有导热率低于聚焦环的热导率的绝热层; 隔热层设置在聚焦环的表面上，传热片侧面。选择图：图3

8. 发明专利

JP2015216261A プラズマ処理装置の上部電極構造、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置の運用方法有权
标题翻译：等离子体处理装置的上电极结构，等离子体处理装置和操作等离子体处理装置的方法
公开(公告)号：JP2015216261A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014098809
申请日：2014-05-12
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：村上幸一 , 斎藤道茂 , 神原啓太 , 永井健治
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32541 , H01J37/32091 , H01J37/32449 , H01J37/32522 , H01L21/3065 , H05H1/46 , H01J2237/002 , H01J37/32183
摘要：【課題】容量結合型のプラズマ処理装置の上部電極構造を提供する。【解決手段】上部電極構造は、第1のプレート、第2のプレート、及び静電吸着部を備える。第1のプレートは、同心状に設けられた第1の領域、第2の領域及び第3の領域を有し、これら領域の各々には複数のガス吐出口が形成されている。静電吸着部は、第1のプレートと第2のプレートとの間に介在し、第1のプレートを吸着する。静電吸着部は、第1〜第3の領域用の第1〜第3のヒータを有する。静電吸着部と第2のプレートは、第1〜第3の領域にガスを供給する第1の供給経路、第2の供給経路、及び第3の供給経路を提供する。静電吸着部には、第1のガス拡散室、第2のガス拡散室、及び、第3のガス拡散室が形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供容量耦合等离子体处理装置的上电极结构。解决方案：上电极结构包括第一板，第二板和静电吸附单元。第一板包括同心设置的第一，第二和第三区域。在这些区域的每一个中形成多个气体排出口。静电吸附单元介于第一板和第二板之间，并吸附第一板。静电吸附单元包括用于第一至第三区域的第一至第三加热器。静电吸附单元和第二板提供用于向第一区域供应气体的第一供应路径，用于向第二区域供应气体的第二供应路径和用于向第三区域供应气体的第三供应路径。第一气体扩散室，第二气体扩散室和第三气体扩散室形成在静电吸附单元中。

9. 发明专利

JP6345030B2 プラズマ処理装置及びフォーカスリング有权
公开(公告)号：JP6345030B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2014163619
申请日：2014-08-11
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：石川琢也 , 佐藤直行 , 神原啓太 , 佐々木良
IPC分类号： H05H1/46 , C23C16/509 , H01L21/31 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32724 , H01J37/32522 , H01J37/32642

10. 发明专利

JP5981358B2 伝熱シート貼付方法有权
标题翻译：传热片贴附方法
公开(公告)号：JP5981358B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2013010407
申请日：2013-01-23
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：神原啓太 , 佐藤直行 , 石川琢也
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32642

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