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1. 发明专利

TW200719085A 感光性樹脂組成物、抗焊用組成物及感光性乾式薄膜审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、抗焊用组成物及感光性干式薄膜
公开(公告)号：TW200719085A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：TW095128351
申请日：2006-08-02
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：平山真 HIRAKAWA, MAKOTO , 武井正雄 TAKEI, MASAO , 新妻裕志 NIIZUMA, HIROSHI
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/027 , G03F7/085 , H05K3/287 , Y10S430/111
摘要：本發明之目的係提供感光性樹脂組成物,其作為1液型組成物時的保存安定性以及作為乾式薄膜的加工性優良,其之硬化物能維持作為耐熱性、耐水性及電絕緣可靠性的抗焊物所必需的特性,同時更適合於兼具柔軟性及低污染性的FPC基板和硬碟用懸浮基板。本發明之組成物包含:使雙酚型環氧化合物與不飽和一元羧酸反應,然後使反應生成物的2級羥基之一部分或全部與多元酸酐進行加成反應而得之具有碳-碳不飽和雙鍵及羧基的化合物;具有從聚碳酸酯多元醇構造所由來構造的胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物;另一具有碳-碳不飽和雙鍵的聚合性化合物;及光聚合引發劑。
简体摘要：本发明之目的系提供感光性树脂组成物,其作为1液型组成物时的保存安定性以及作为干式薄膜的加工性优良,其之硬化物能维持作为耐热性、耐水性及电绝缘可靠性的抗焊物所必需的特性,同时更适合于兼具柔软性及低污染性的FPC基板和硬盘用悬浮基板。本发明之组成物包含:使双酚型环氧化合物与不饱和一元羧酸反应,然后使反应生成物的2级羟基之一部分或全部与多元酸酐进行加成反应而得之具有碳-碳不饱和双键及羧基的化合物;具有从聚碳酸酯多元醇构造所由来构造的胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物;另一具有碳-碳不饱和双键的聚合性化合物;及光聚合引发剂。

2. 发明专利

TW200724253A 碳酸乙烯酯含有材料的填充方法及其填充裝置审中-公开
简体标题：碳酸乙烯酯含有材料的填充方法及其填充设备
公开(公告)号：TW200724253A
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW095141696
申请日：2006-11-10
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：新妻裕志 NIIZUMA, HIROSHI , 飯沼知久 IINUMA, TOMOHISA
IPC分类号： B08B , G03F , H01L
CPC分类号： G03F7/422
摘要：本發明之目的是在於提供在處理環境溫度例如常溫下,可簡單、正確且再現性良好地測定固體狀態的EC含有原料中之顆粒數,將品質優良的EC含有材料穩定地填充至製品用容器等的填充用容器之方法、及此EC含有材料之填充裝置。本發明之方法,是將碳酸乙烯酯含有原料由碳酸乙烯酯含有原料儲藏部輸送(通液)於填充用配管,然後,將上述碳酸乙烯酯含有原料以線內(inline)的方式連續地輸送於連接於顆粒測定用配管(該配管是由該填充配管的中途分歧且被加溫),藉由連接於上述顆粒測定用配管之顆粒測定裝置,測定上述碳酸乙烯酯含有原料中的顆粒數,接著,在0.2��m以上的顆粒數到達基準値以下的時間點,將上述碳酸乙烯酯含有材料由上述填充用配管的出口填充至上述填充用容器。
简体摘要：本发明之目的是在于提供在处理环境温度例如常温下,可简单、正确且再现性良好地测定固体状态的EC含有原料中之颗粒数,将品质优良的EC含有材料稳定地填充至制品用容器等的填充用容器之方法、及此EC含有材料之填充设备。本发明之方法,是将碳酸乙烯酯含有原料由碳酸乙烯酯含有原料储藏部输送(通液)于填充用配管,然后,将上述碳酸乙烯酯含有原料以线内(inline)的方式连续地输送于连接于颗粒测定用配管(该配管是由该填充配管的中途分歧且被加温),借由连接于上述颗粒测定用配管之颗粒测定设备,测定上述碳酸乙烯酯含有原料中的颗粒数,接着,在0.2��m以上的颗粒数到达基准値以下的时间点,将上述碳酸乙烯酯含有材料由上述填充用配管的出口填充至上述填充用容器。

3. 发明专利

TW200705126A 除去基體表面上之有機被膜的方法及除去裝置审中-公开
简体标题：除去基体表面上之有机被膜的方法及除去设备
公开(公告)号：TW200705126A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095116258
申请日：2006-05-08
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：新妻裕志 NIIZUMA, HIROSHI , 飯沼知久 IINUMA, TOMOHISA
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： B29C63/0013 , C11D7/266 , C11D11/0058 , G03F7/422
摘要：本發明係提供一種與以碳酸乙烯酯及/或碳酸丙烯酯為主成份之剝離液與長時間接觸液體之裝置部位不會劣化,可穩定除去基體表面上之有機被膜的方法及裝置。本發明係使以液狀之碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、或碳酸乙烯酯與碳酸丙烯酯之混合物為主成份之剝離液與基體表面上之有機被膜接觸後,除去該有機被膜時,剝離後做為用於接觸液裝置部位之樹脂材質者使用四氟化乙烯樹脂、聚醚醚酮、或聚矽氧橡膠。
简体摘要：本发明系提供一种与以碳酸乙烯酯及/或碳酸丙烯酯为主成份之剥离液与长时间接触液体之设备部位不会劣化,可稳定除去基体表面上之有机被膜的方法及设备。本发明系使以液状之碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、或碳酸乙烯酯与碳酸丙烯酯之混合物为主成份之剥离液与基体表面上之有机被膜接触后,除去该有机被膜时,剥离后做为用于接触液设备部位之树脂材质者使用四氟化乙烯树脂、聚醚醚酮、或聚硅氧橡胶。

4. 发明专利

TW200643658A 有機被膜剝離劑、使用該剝離劑之有機被膜除去方法、以及除去裝置审中-公开
简体标题：有机被膜剥离剂、使用该剥离剂之有机被膜除去方法、以及除去设备
公开(公告)号：TW200643658A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095108924
申请日：2006-03-16
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：原田勝可 HARADA, KATSUYOSHI , 飯沼知久 IINUMA, TOMOHISA , 新妻裕志 NIIZUMA, HIROSHI
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： C09D9/005 , C11D7/267 , C11D11/0047 , G03F7/422 , H01L21/02057
摘要：本發明係提供，適用於除去半導體用晶圓或液晶用基板等加工時所使用之光阻被膜的剝離劑、使用該剝離劑之光阻被膜除去方法、以及除去裝置。有機被膜剝離劑係含有γ–丁內酯20重量％以上。有機被膜除去方法，其特徵在於，使有機被膜剝離劑與表面具有有機被膜之基體接觸，以除去該有機被膜。具有有機被膜之基體表面之有機被膜除去裝置，其特徵在於具備：A.貯存剝離劑新液之貯槽、B.混合剝離劑貯槽，用以導入剝離劑新液且導入處理後之剝離劑、C.將剝離劑由混合剝離劑貯槽機構供應至接觸槽之機構、D.收納具有有機被膜之基體的基體保持具、E.將具有有機被膜之基體由基體保持具取出並導入接觸槽，於接觸槽內，使剝離劑與基體之具有有機被膜的表面接觸，俾將有機被膜以剝離劑溶解而將有機被膜自基體表面除去，並將有機被膜已除去之基體由接觸槽拉起之機構、F.將溶解有機被膜之剝離劑由接觸槽排出之機構、及G.使由接觸槽排出之剝離劑循環而返回至混合剝離劑貯槽之機構。
简体摘要：本发明系提供，适用于除去半导体用晶圆或液晶用基板等加工时所使用之光阻被膜的剥离剂、使用该剥离剂之光阻被膜除去方法、以及除去设备。有机被膜剥离剂系含有γ–丁内酯20重量％以上。有机被膜除去方法，其特征在于，使有机被膜剥离剂与表面具有有机被膜之基体接触，以除去该有机被膜。具有有机被膜之基体表面之有机被膜除去设备，其特征在于具备：A.贮存剥离剂新液之贮槽、B.混合剥离剂贮槽，用以导入剥离剂新液且导入处理后之剥离剂、C.将剥离剂由混合剥离剂贮槽机构供应至接触槽之机构、D.收纳具有有机被膜之基体的基体保持具、E.将具有有机被膜之基体由基体保持具取出并导入接触槽，于接触槽内，使剥离剂与基体之具有有机被膜的表面接触，俾将有机被膜以剥离剂溶解而将有机被膜自基体表面除去，并将有机被膜已除去之基体由接触槽拉起之机构、F.将溶解有机被膜之剥离剂由接触槽排出之机构、及G.使由接触槽排出之剥离剂循环而返回至混合剥离剂贮槽之机构。

5. 发明专利

TW200702943A 基體表面上之有機被膜除去方法、以及除去裝置审中-公开
简体标题：基体表面上之有机被膜除去方法、以及除去设备
公开(公告)号：TW200702943A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095108914
申请日：2006-03-16
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：新妻裕志 NIIZUMA, HIROSHI , 飯沼知久 IINUMA, TOMOHISA
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： B01D61/145 , G03F7/422 , H01L21/31133
摘要：本發明係提供,不需更換剝離液即可將半導體用晶圓或液晶用基板等基板表面上之光阻被膜自該基板上除去之方法。該方法,係使以1分子中具有2個氧以上之有機環狀化合物(例如碳酸烯酯)作為主成分之剝離液,與該基體表面上之光阻被膜接觸以除去該被膜後,將剝離液中所含之該被膜成分藉由超過濾處理以自剝離液中除去,而將該被膜成分已除去之剝離液,循環再使用於基體表面上之有機被膜之除去。又,本發明係提供,具有有機被膜之基體表面之有機被膜除去裝置,其特徵在於具備:混合剝離液貯槽,用以導入剝離液新液且導入處理後之剝離液;將剝離液自混合剝離液貯槽機構供應至接觸槽之機構;收納具有有機被膜之基體的基體保持具;將具有有機被膜之基體自基體保持具取出並導入接觸槽,於接觸槽內,使剝離液與基體之具有有機被膜的表面接觸,俾將有機被膜以剝離液溶解而將有機被膜自基體表面除去,並將有機被膜已除去之基體自接觸槽拉起之機構;將溶解有機被膜之剝離液自接觸槽排出之機構;將自接觸槽所排出之剝離液導入之膜過濾裝置;以及使自膜過濾裝置所排出之剝離液循環並返回至混合剝離液貯槽之機構。本發明之除去方法,經濟性及安全性優異,且不會對環境造成不良影響。
简体摘要：本发明系提供,不需更换剥离液即可将半导体用晶圆或液晶用基板等基板表面上之光阻被膜自该基板上除去之方法。该方法,系使以1分子中具有2个氧以上之有机环状化合物(例如碳酸烯酯)作为主成分之剥离液,与该基体表面上之光阻被膜接触以除去该被膜后,将剥离液中所含之该被膜成分借由超过滤处理以自剥离液中除去,而将该被膜成分已除去之剥离液,循环再使用于基体表面上之有机被膜之除去。又,本发明系提供,具有有机被膜之基体表面之有机被膜除去设备,其特征在于具备:混合剥离液贮槽,用以导入剥离液新液且导入处理后之剥离液;将剥离液自混合剥离液贮槽机构供应至接触槽之机构;收纳具有有机被膜之基体的基体保持具;将具有有机被膜之基体自基体保持具取出并导入接触槽,于接触槽内,使剥离液与基体之具有有机被膜的表面接触,俾将有机被膜以剥离液溶解而将有机被膜自基体表面除去,并将有机被膜已除去之基体自接触槽拉起之机构;将溶解有机被膜之剥离液自接触槽排出之机构;将自接触槽所排出之剥离液导入之膜过滤设备;以及使自膜过滤设备所排出之剥离液循环并返回至混合剥离液贮槽之机构。本发明之除去方法,经济性及安全性优异,且不会对环境造成不良影响。

6. 发明专利

TW200643657A 有機被膜之除去方法及微影方法审中-公开
简体标题：有机被膜之除去方法及微影方法
公开(公告)号：TW200643657A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095104739
申请日：2006-02-13
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：新妻裕志 NIIZUMA, HIROSHI , 飯沼知久 IINUMA, TOMOHISA
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/422 , C11D7/265 , C11D7/266 , C11D11/0047
摘要：本發明之目的係提供一種抑制有機被膜之剝離性之降低，有效除去基體上之有機被膜的方法。本發明有機被膜之除去方法係使附著於基體之有機被膜，與由有機溶劑所成，且經由臭氧處理之再生處理剝離液進行接觸後，除去時，使該剝離液中羧酸成份及其酯成份之合計量維持於30質量％以下，同時使有機被膜與剝離液接觸。做為剝離液者使用碳酸乙烯酯及碳酸丙烯酯等碳酸伸烷酯。
简体摘要：本发明之目的系提供一种抑制有机被膜之剥离性之降低，有效除去基体上之有机被膜的方法。本发明有机被膜之除去方法系使附着于基体之有机被膜，与由有机溶剂所成，且经由臭氧处理之再生处理剥离液进行接触后，除去时，使该剥离液中羧酸成份及其酯成份之合计量维持于30质量％以下，同时使有机被膜与剥离液接触。做为剥离液者使用碳酸乙烯酯及碳酸丙烯酯等碳酸伸烷酯。

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