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1. 发明专利

TWI473296B 發光裝置有权
简体标题：发光设备
公开(公告)号：TWI473296B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW098120243
申请日：2009-06-17
申请人：李貞勳 , LEE, CHUNG-HOON , 金大原 , KIM, DAE-WON , 葛大成 , KAL, DAE-SUNG , 南基範 , NAM, KI-BUM
发明人：李貞勳 , LEE, CHUNG-HOON , 金大原 , KIM, DAE-WON , 葛大成 , KAL, DAE-SUNG , 南基範 , NAM, KI-BUM
IPC分类号： H01L33/06 , H01S5/34
CPC分类号： H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01S5/1053 , H01S5/341 , H01S5/3412

2. 发明专利

TW201034236A 發光裝置 LIGHT EMITTING DEVICE 审中-公开
简体标题：发光设备 LIGHT EMITTING DEVICE
公开(公告)号：TW201034236A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098120243
申请日：2009-06-17
申请人：李貞勳 , 金大原 , 葛大成 , 南基範
发明人：李貞勳 , 金大原 , 葛大成 , 南基範
IPC分类号： H01L , H01S
CPC分类号： H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01S5/1053 , H01S5/341 , H01S5/3412
摘要：一種發光裝置可用於發光二極體及雷射二極體。所述發光裝置包含：基板、在所述基板上之第一半導體層、在所述第一半導體層上之第二半導體層以及多量子井結構，多量子井結構包含位於所述第一半導體層與所述第二半導體層之間的至少一井層及至少一障壁層。在所述多量子井結構內之至少一層中形成載體陷阱部分。所述載體陷阱部分具有自所述載體陷阱部分之周邊至所述載體陷阱部分之中心逐漸減少的帶隙能量。
简体摘要：一种发光设备可用于发光二极管及激光二极管。所述发光设备包含：基板、在所述基板上之第一半导体层、在所述第一半导体层上之第二半导体层以及多量子井结构，多量子井结构包含位于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的至少一井层及至少一障壁层。在所述多量子井结构内之至少一层中形成载体猫腻部分。所述载体猫腻部分具有自所述载体猫腻部分之周边至所述载体猫腻部分之中心逐渐减少的带隙能量。

3. 发明专利

TW459403B 白色發光二極體有权
简体标题：白色发光二极管
公开(公告)号：TW459403B
公开(公告)日：2001-10-11
申请号：TW089117112
申请日：2000-08-24
申请人：李貞勳
发明人：李貞勳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/505 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於白色發光二極體(Diode)，在環氧( Epoxy)樹脂固體粉末將螢光體以固定狀態預光進行混合由藍色LED晶片(Chip)使被發光之藍色波長之光變換成白色波長並使白色發光。
本發明係提供一種白色發光二極體，在印刷電路基板或導框(Lead frame)使藍色發光二極體晶片以粘著劑粘著固定並搭載，為了構成電氣的電路以傳導性材質進行連結並以模塑混合(Molding compound)樹脂成形為傳遞模塑法之後，在個別製品切下取出之晶片LED製造方法中，在前述固定狀態之模塑混合樹脂將螢光顏料以固定之比率使混合之混合物被準備，在前述混合物加上預定之溫度及壓力在製造用以製造成便利的適當模樣之後，將此在晶片LED部分進行傳遞模塑法，利用小片半導體材料( Dicer)並由切斷成個別製品用以製造品片LED由藍色 LED晶片使被發光之藍色波長之光變換成白色波長並使白色光發光所構成，以前述之方法製造之晶片LED係比起在液狀環氧樹脂混入螢光體進行製造之晶片LED以便利的方法可獲得用以發光純粹之白色光的晶片LED。
简体摘要：本发明系关于白色发光二极管(Diode)，在环氧( Epoxy)树脂固体粉末将萤光体以固定状态预光进行混合由蓝色LED芯片(Chip)使被发光之蓝色波长之光变换成白色波长并使白色发光。本发明系提供一种白色发光二极管，在印刷电路基板或导框(Lead frame)使蓝色发光二极管芯片以粘着剂粘着固定并搭载，为了构成电气的电路以传导性材质进行链接并以模塑混合(Molding compound)树脂成形为传递模塑法之后，在个别制品切下取出之芯片LED制造方法中，在前述固定状态之模塑混合树脂将萤光颜料以固定之比率使混合之混合物被准备，在前述混合物加上预定之温度及压力在制造用以制造成便利的适当模样之后，将此在芯片LED部分进行传递模塑法，利用小片半导体材料( Dicer)并由切断成个别制品用以制造品片LED由蓝色 LED芯片使被发光之蓝色波长之光变换成白色波长并使白色光发光所构成，以前述之方法制造之芯片LED系比起在液状环氧树脂混入萤光体进行制造之芯片LED以便利的方法可获得用以发光纯粹之白色光的芯片LED。

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