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1. 发明专利

JP2020116643A レーザー加工方法、及び、レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020116643A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2020085452
申请日：2020-05-14
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：佐藤孝則 , 吉田慎 , 小池真央 , 深海健一
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/08
摘要：【課題】レーザー照射部が板材の直上部外から板材の直上に戻る際に、板材の端縁に衝突することを防止するレーザー加工方法、及び、レーザー加工装置を提供すること。【解決手段】板材Pをレーザー照射することにより切断するレーザー加工方法であって、板材Pの直上部外にレーザー照射部30があるときに板材Pの端部の位置を所定位置に保持する板材端部保持工程と、レーザー照射部30が板材Pの直上部外から直上に移動するレーザー照射部移動工程と、を有することを特徴とするレーザー加工方法である。【選択図】図2

4. 发明专利

JP5770593B2 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP5770593B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2011230096
申请日：2011-10-19
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：小林卓生 , 吉田慎 , 堀出 , 小池真央 , 深海健一
IPC分类号： B23K26/14 , B23K26/08 , B23K26/10
CPC分类号： B23K26/0838 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/38 , B23K37/0235 , B23K2201/16 , B23K2201/18 , B23K2203/04

5. 发明专利

JP2021133395A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021133395A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020031336
申请日：2020-02-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：徳市広樹 , 平田裕一 , 佐藤孝則 , 吉田慎
IPC分类号： B23K26/10
摘要：【課題】集塵ボックスの移動によってワークに傷が付くのを防止しながら、集塵ボックスの移動方向を反転させたときにおけるワークの位置ずれを抑制できるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置3は、レーザヘッドHと、ワークWを搬送方向Fyに沿って搬送する搬送装置4と、ワークWの上部でレーザヘッドHを移動させるヘッド駆動機構と、ワークWの下部のうちレーザヘッドHの直下に配置されるようにレーザヘッドHに追従して移動する集塵ボックス60と、集塵ボックスの開口部61に設けられ、搬送方向Fyに対し直交する幅方向と平行な軸回りで回転自在な外側支持ローラ81及び内側支持ローラ82と、外側支持ローラ81を搬送装置4によるワークWの搬送動作と同期して回転させるカウンタローラ9と、を備える。カウンタローラ9は、ベルトコンベアである搬送装置4の動力を外側支持ローラ81に伝達する。【選択図】図4

6. 发明专利

JPWO2017047785A1 レーザー加工方法、及び、レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017047785A1
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2017540022
申请日：2016-09-16
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：佐藤孝則 , 吉田慎 , 小池真央 , 深海健一
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/10
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/10 , B23K26/38
摘要：レーザー照射部が板材の直上部外から板材の直上に戻る際に、板材の端縁に衝突することを防止するレーザー加工方法、及び、レーザー加工装置を提供する。板材Pをレーザー照射することにより切断するレーザー加工方法であって、板材Pの直上部外にレーザー照射部30があるときに板材Pの端部の位置を所定位置に保持する板材端部保持工程と、レーザー照射部30が板材Pの直上部外から直上に移動するレーザー照射部移動工程と、を有することを特徴とするレーザー加工方法である。

8. 发明专利

JP2021133394A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021133394A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020031335
申请日：2020-02-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：徳市広樹 , 吉田慎 , 佐藤孝則 , 平田裕一 , 大久保成彦 , 水谷孝樹
IPC分类号： B23K26/10
摘要：【課題】ワークの表面を傷付けずにうねりを除きながらレーザ光を照射できるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置3は、レーザヘッドHと、搬送方向Fyに沿って搬送されるワークWの上部でレーザヘッドHを移動させるヘッド駆動機構と、ワークWの下部のうちレーザヘッドHの直下に配置されるようにこのレーザヘッドHに追従して移動する集塵ボックス60と、を備える。集塵ボックス60の開口部61には、ワークWの下面を吸引面71へ吸引し、ワークWの下面と吸引面71とを接触させずにワークWを支持する非接触支持パッド7と、搬送方向Fyに対し直交する幅方向と平行な軸回りで回転自在な外側支持ローラ81及び内側支持ローラ82とが設けられている。ワークWの下面は、外側支持ローラ81及び内側支持ローラ82に接し、非接触支持パッド7の吸引面71には接していない。【選択図】図5

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