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1. 发明专利

TW200828488A 搬運機測試拖盤之轉移方法 METHOD FOR TRANSFERRING TEST TRAYS IN A HANDLER 失效
简体标题：搬运机测试拖盘之转移方法 METHOD FOR TRANSFERRING TEST TRAYS IN A HANDLER
公开(公告)号：TW200828488A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096144200
申请日：2007-11-21
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：尹孝 YUN, HYO CHUL , 范熙樂 BEOM, HEE RAK , 宋在明 SONG, JAE MYEONG , 朴龍根 PARK, YONG GEUN , 尹大坤 YUN, DAE GON
IPC分类号： H01L , B65G
CPC分类号： G01R31/2893 , H01L21/67739 , H01L21/67745
摘要：一種搬運機測試拖盤之轉移方法,此搬運機包含有一第二室,第二室具有兩個相平行排列之測試位置,一第一室,係配設於第二室之上方,第一室具有複數個通道,複數個測試拖盤沿著此複數個通道水平移動,以及一第三室,係配設於第二室之下方,第三室具有複數個通道,此複數個測試拖盤沿著複數個通道水平移動,此方法包含以下步驟:(a)使得兩個測試拖盤在一等待位置之一水平位置相平行等待,此等待位置配設於搬運機之前部;(b)將複數個封裝芯片裝載於這兩個測試拖盤之上;(c)將這兩個測試拖盤旋轉為垂直位置;(d)使這兩個測試拖盤向上移動至第一室中;(e)當向前水平移動這兩個測試拖盤至第一室中時,加熱或冷卻這兩個測試拖盤;(f)將此兩個測試拖盤從第一室向下移動至第二室中;(g)朝向兩個測試板水平移動這兩個測試拖盤,其中此兩個測試板與第二室相連接,這兩個測試板與搬運機相面對且因此使得這兩個測試拖盤與這兩個測試板相接觸用以測試容納於這兩個測試拖盤中之複數個封裝芯片;(h)將這兩個測試拖盤從第二室向下移動至第三室中且當在第三室中向前移動這兩個測試拖盤時允許此兩個測試拖盤被冷卻或加熱至室溫;(i)將這兩個測試拖盤從第三室向上移動至等待位置;(j)將此
兩個測試拖盤旋轉為水平位置;以及(k)從這兩個測試拖盤上卸載封裝芯片。
简体摘要：一种搬运机测试拖盘之转移方法,此搬运机包含有一第二室,第二室具有两个相平行排列之测试位置,一第一室,系配设于第二室之上方,第一室具有复数个信道,复数个测试拖盘沿着此复数个信道水平移动,以及一第三室,系配设于第二室之下方,第三室具有复数个信道,此复数个测试拖盘沿着复数个信道水平移动,此方法包含以下步骤:(a)使得两个测试拖盘在一等待位置之一水平位置相平行等待,此等待位置配设于搬运机之前部;(b)将复数个封装芯片装载于这两个测试拖盘之上;(c)将这两个测试拖盘旋转为垂直位置;(d)使这两个测试拖盘向上移动至第一室中;(e)当向前水平移动这两个测试拖盘至第一室中时,加热或冷却这两个测试拖盘;(f)将此两个测试拖盘从第一室向下移动至第二室中;(g)朝向两个测试板水平移动这两个测试拖盘,其中此两个测试板与第二室相连接,这两个测试板与搬运机相面对且因此使得这两个测试拖盘与这两个测试板相接触用以测试容纳于这两个测试拖盘中之复数个封装芯片;(h)将这两个测试拖盘从第二室向下移动至第三室中且当在第三室中向前移动这两个测试拖盘时允许此两个测试拖盘被冷却或加热至室温;(i)将这两个测试拖盘从第三室向上移动至等待位置;(j)将此两个测试拖盘旋转为水平位置;以及(k)从这两个测试拖盘上卸载封装芯片。

2. 发明专利

TW200925087A 測試板、測試拖盤、測試搬運機以及製造封裝晶片之方法 HI-FIX BOARD, TEST TRAY, TEST HANDLER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGED CHIPS 失效
简体标题：测试板、测试拖盘、测试搬运机以及制造封装芯片之方法 HI-FIX BOARD, TEST TRAY, TEST HANDLER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGED CHIPS
公开(公告)号：TW200925087A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097144668
申请日：2008-11-19
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：范熙樂 BEOM, HEE RAK , 朴龍根 PARK, YONG GEUN
IPC分类号： B65G , G01R
CPC分类号： G01R31/2893
摘要：本發明係關於一種測試板、一種測試搬運機及一種封裝晶片的製造方法。這種測試板,係包含:多個測試承載,藉以與需要接受測試之多個封裝晶片相連;及主框架,係用於在至少一個第一區域中放置測試插槽,藉以形成a�b矩陣,其中a與b係為大於0的整數,並在至少一個第二區域中放置測試插槽,藉以形成c�d矩陣,其中,c係為大於a的整數而d係為大於0的整數。因此,本發明實施例可透過使測試托盤每次承載更多的封裝晶片並最大化地減小水平方向與垂直方向間長度的差異,進而減小索引時間。並且,透過使測試托盤中所承載的全部封裝晶片同時接受測試處理,藉以減小用於進行測試處理的時間並提高穩定性。
简体摘要：本发明系关于一种测试板、一种测试搬运机及一种封装芯片的制造方法。这种测试板,系包含:多个测试承载,借以与需要接受测试之多个封装芯片相连;及主框架,系用于在至少一个第一区域中放置测试插槽,借以形成a�b矩阵,其中a与b系为大于0的整数,并在至少一个第二区域中放置测试插槽,借以形成c�d矩阵,其中,c系为大于a的整数而d系为大于0的整数。因此,本发明实施例可透过使测试托盘每次承载更多的封装芯片并最大化地减小水平方向与垂直方向间长度的差异,进而减小索引时间。并且,透过使测试托盘中所承载的全部封装芯片同时接受测试处理,借以减小用于进行测试处理的时间并提高稳定性。

3. 发明专利

TW200834780A 用於測試和按級分類封裝晶片以處理封裝晶片的分類系統及方法 SYSTEM FOR SORTING PACKAGED CHIPS AND METHOD FOR SORTING PACKAGED CHIPS 审中-公开
简体标题：用于测试和按级分类封装芯片以处理封装芯片的分类系统及方法 SYSTEM FOR SORTING PACKAGED CHIPS AND METHOD FOR SORTING PACKAGED CHIPS
公开(公告)号：TW200834780A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW097102930
申请日：2008-01-25
申请人：未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION
发明人：范熙樂 BEOM, HEE RAK , 尹大坤 YUN, DAE GON , 朴龍根 PARK, YONG GEUN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2874
摘要：一種用於測試和按級分類封裝晶片以處理封裝晶片的分類系統及方法,能夠獨立於測試操作進行載入和卸載操作。分類系統包含具有載入撿出器的載入單元、與載入單元相鄰的卸載單元、儲存有至少一個包含將進行測試的封裝晶片的測試托盤的支架、包含測試後的封裝晶片的測試托盤與包含將進行測試的封裝晶片的測試托盤在支架內交換的交換點以及在載入位置、交換點和卸載位置之間轉移測試托盤的轉移單元。
简体摘要：一种用于测试和按级分类封装芯片以处理封装芯片的分类系统及方法,能够独立于测试操作进行加载和卸载操作。分类系统包含具有加载捡出器的加载单元、与加载单元相邻的卸载单元、存储有至少一个包含将进行测试的封装芯片的测试托盘的支架、包含测试后的封装芯片的测试托盘与包含将进行测试的封装芯片的测试托盘在支架内交换的交换点以及在加载位置、交换点和卸载位置之间转移测试托盘的转移单元。

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