专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI671766B 導電性薄膜及導電性薄膜之製造方法有权
简体标题：导电性薄膜及导电性薄膜之制造方法
公开(公告)号：TWI671766B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW106141123
申请日：2017-11-27
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：藤平恵 , FUJIHIRA, MEGUMI , 清水誠吾 , SHIMIZU, SEIGO , 山田俊輔 , YAMADA, SHUNSUKE , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU , 康納路斯潘奇瑞達 , KUNANURUKSAPONG, KIRIDA
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , B32B7/02 , B32B27/18 , B05D5/12 , B05D7/24

2. 发明专利

TW201630957A 含羥基之聚胺基甲酸酯樹脂、以其為原料之聚胺基甲酸酯樹脂、及胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯樹脂、此等樹脂之製造方法、以及保護膜用組成物、及ＵＶ硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：含羟基之聚胺基甲酸酯树脂、以其为原料之聚胺基甲酸酯树脂、及胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯树脂、此等树脂之制造方法、以及保护膜用组成物、及ＵＶ硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201630957A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104135862
申请日：2015-10-30
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 米田周平 , YONEDA, SHUHEI , 大籏英樹 , OHATA, HIDEKI , 中澤恵理 , NAKAZAWA, ERI , 鳥羽正彦 , TOBA, MASAHIKO , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C08G18/75 , C08G18/65 , C08G18/32 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/62 , C08G18/83 , C08L75/14 , C08J3/28
CPC分类号： C08G18/65 , C08G18/83 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L75/04
摘要：提供耐環境性、擦傷性優異、可經UV等之放射線硬化的保護膜樹脂作為金屬奈米線的保護膜。具備具有羧基的聚胺基甲酸酯骨架(A)與鍵結於前述羧基之至少一部份的含有下述式(b1)所表示之烯基氧化物開環加成部或式(b2)所表示之環烯基氧化物開環加成部的脂肪族氧化物開環加成部(B)為其特徵的含羥基之聚胺基甲酸酯樹脂的脂肪族氧化物開環加成部(B)之至少一部份鍵結有聚異氰酸酯化合物(Q)或具有(甲基)丙烯醯基及異氰酸基的化合物(R)之保護膜樹脂。 (式(b1)中，n1為1~50之整數，R1、R2，各自獨立，為氫原子、碳原子數為1~16烷基、或苯基。) (式(b2)中，n2為1~10之整數，Z為形成包含該Z鍵結的2個碳原子之碳原子數為4~14的脂環式烴基之原子團。)
简体摘要：提供耐环境性、擦伤性优异、可经UV等之放射线硬化的保护膜树脂作为金属奈米线的保护膜。具备具有羧基的聚胺基甲酸酯骨架(A)与键结于前述羧基之至少一部份的含有下述式(b1)所表示之烯基氧化物开环加成部或式(b2)所表示之环烯基氧化物开环加成部的脂肪族氧化物开环加成部(B)为其特征的含羟基之聚胺基甲酸酯树脂的脂肪族氧化物开环加成部(B)之至少一部份键结有聚异氰酸酯化合物(Q)或具有(甲基)丙烯酰基及异氰酸基的化合物(R)之保护膜树脂。 (式(b1)中，n1为1~50之整数，R1、R2，各自独立，为氢原子、碳原子数为1~16烷基、或苯基。) (式(b2)中，n2为1~10之整数，Z为形成包含该Z键结的2个碳原子之碳原子数为4~14的脂环式烃基之原子团。)

3. 发明专利

TW201816000A 透明導電圖型之形成方法审中-公开
简体标题：透明导电图型之形成方法
公开(公告)号：TW201816000A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106117671
申请日：2017-05-26
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：若林正一郎 , WAKABAYASHI, SHOICHIRO , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/03 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B41M1/12 , H05K3/12
摘要：本發明的課題為提供一種透明導電圖型之形成方法，其於使用含有金屬奈米線及/或金屬奈米管作為導電成分之透明導電性油墨的網版印刷中，藉由減輕對金屬奈米線及/或金屬奈米管之損傷，能夠以簡易的製造步驟形成透明導電圖型，且抑制製造成本及環境負荷。其解決手段為，將含有金屬奈米線與金屬奈米管之至少一方與分散媒的透明導電性油墨(5)，使用接觸於網版遮罩2之尖端部具有曲面形狀的圓刮板(3)來進行網版印刷。
简体摘要：本发明的课题为提供一种透明导电图型之形成方法，其于使用含有金属奈米线及/或金属奈米管作为导电成分之透明导电性油墨的网版印刷中，借由减轻对金属奈米线及/或金属奈米管之损伤，能够以简易的制造步骤形成透明导电图型，且抑制制造成本及环境负荷。其解决手段为，将含有金属奈米线与金属奈米管之至少一方与分散媒的透明导电性油墨(5)，使用接触于网版遮罩2之尖端部具有曲面形状的圆刮板(3)来进行网版印刷。

4. 发明专利

TWI597318B 含有半導體奈米粒子之硬化性組成物、硬化物、光學材料及電子材料有权
简体标题：含有半导体奈米粒子之硬化性组成物、硬化物、光学材料及电子材料
公开(公告)号：TWI597318B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW104140167
申请日：2015-12-01
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：山木繁 , YAMAKI, SHIGERU , 関根敬史 , SEKINE, TAKASHI , 橫山絢子 , YOKOYAMA, AYAKO
IPC分类号： C08L33/06 , C08L29/10 , C08F220/12 , C08F216/12 , C08F2/44 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , G02B1/04 , H01L33/50 , H01L33/56
CPC分类号： C09K11/02 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C08F2/44 , C08F216/12 , C08F220/12 , C08K3/32 , C08K7/18 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09K11/703 , G02B1/04 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2933/0083 , Y10S977/774 , Y10S977/825 , Y10S977/95

5. 发明专利

TW201518359A 含有半導體奈米粒子之硬化性組成物、硬化物、光學材料及電子材料审中-公开
简体标题：含有半导体奈米粒子之硬化性组成物、硬化物、光学材料及电子材料
公开(公告)号：TW201518359A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103126889
申请日：2014-08-06
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：関根敬史 , SEKINE, TAKASHI , 宮田英雄 , MIYATA, HIDEO , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C08K9/06 , H01L33/56 , B82Y30/00
CPC分类号： C08F2/44 , C08F220/58 , C08F2220/343 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026 , C09D4/00 , C09D143/04 , C09K11/02 , C09K11/025 , C09K11/565 , C09K11/70 , H01L33/56 , H01L51/502 , C08F2220/1875 , C08F2230/085 , C08F2220/283 , C08F2220/1883
摘要：本發明係一種含有半導體奈米粒子之硬化性組成物，其含有二氧化矽微粒子(a)、(甲基)丙烯酸酯化合物(B)、聚合起始劑(d)、與發光體的半導體奈米粒子(e)，且(甲基)丙烯酸酯化合物(B)含有自具有2個以上(甲基)丙烯醯氧基之2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(h)、具有3個以上(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b)、與具有1個(甲基)丙烯醯氧基之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物(c)選出之2種以上，二氧化矽微粒子(a)經以下述通式(1)表示之矽烷化合物(f)及以下述通式(2)表示之矽烷化合物(g)進行表面處理， (式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~3之烷基或苯基，R3為氫原子或碳數1~10之烴基，q為1~16之整數，r為0~2之整數；式(2)中，R4為碳數1~3之烷基或苯基，R5為氫原子或碳數1~10之烴基，s為0~6之整數，t為0~2之整數)。
简体摘要：本发明系一种含有半导体奈米粒子之硬化性组成物，其含有二氧化硅微粒子(a)、(甲基)丙烯酸酯化合物(B)、聚合起始剂(d)、与发光体的半导体奈米粒子(e)，且(甲基)丙烯酸酯化合物(B)含有自具有2个以上(甲基)丙烯酰氧基之2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(h)、具有3个以上(甲基)丙烯酰氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(b)、与具有1个(甲基)丙烯酰氧基之单官能(甲基)丙烯酸酯化合物(c)选出之2种以上，二氧化硅微粒子(a)经以下述通式(1)表示之硅烷化合物(f)及以下述通式(2)表示之硅烷化合物(g)进行表面处理， (式(1)中，R1为氢原子或甲基，R2为碳数1~3之烷基或苯基，R3为氢原子或碳数1~10之烃基，q为1~16之整数，r为0~2之整数；式(2)中，R4为碳数1~3之烷基或苯基，R5为氢原子或碳数1~10之烃基，s为0~6之整数，t为0~2之整数)。

6. 发明专利

TWI673328B 透明導電薄膜及透明導電圖型之製造方法有权
简体标题：透明导电薄膜及透明导电图型之制造方法
公开(公告)号：TWI673328B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107101503
申请日：2018-01-16
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C09D11/52 , C09D139/00 , H01B5/14 , H01B1/16

7. 发明专利

TW201831616A 導電圖型之保護膜用組成物、導電圖型之保護膜、保護膜製造方法及透明導電薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：导电图型之保护膜用组成物、导电图型之保护膜、保护膜制造方法及透明导电薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201831616A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106141814
申请日：2017-11-30
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：鳥羽正彦 , TOBA, MASAHIKO , 中澤恵理 , NAKAZAWA, ERI , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/10 , C08L75/04 , C08L63/00 , H01B5/14
摘要： [課題] 提供用以低能量且短時間地形成具有良好之光學特性，維持對含有銀奈米線之透明導電膜的電接觸性，同時可對該透明導電膜賦予高的環境耐性之保護膜的導電圖型之保護膜用組成物、導電圖型之保護膜、保護膜製造方法及透明導電薄膜之製造方法。　　[解決手段] 一種導電圖型之保護膜用組成物，其含有(A)含有羧基之聚胺基甲酸酯、(B)環氧化合物、(C)硬化促進劑與(D)溶劑，上述(D)溶劑之含有率為95.0質量%以上且99.9質量%以下，含有(D1)沸點超過100℃之含有羥基之溶劑與(D2)沸點100℃以下之溶劑，且(D2)沸點100℃以下之溶劑於全部溶劑中的含量為30質量%以上且未達70質量%，能夠以溫度100℃以下且加熱時間10分鐘以下之條件加熱而硬化。
简体摘要： [课题] 提供用以低能量且短时间地形成具有良好之光学特性，维持对含有银奈米线之透明导电膜的电接触性，同时可对该透明导电膜赋予高的环境耐性之保护膜的导电图型之保护膜用组成物、导电图型之保护膜、保护膜制造方法及透明导电薄膜之制造方法。　　[解决手段] 一种导电图型之保护膜用组成物，其含有(A)含有羧基之聚胺基甲酸酯、(B)环氧化合物、(C)硬化促进剂与(D)溶剂，上述(D)溶剂之含有率为95.0质量%以上且99.9质量%以下，含有(D1)沸点超过100℃之含有羟基之溶剂与(D2)沸点100℃以下之溶剂，且(D2)沸点100℃以下之溶剂于全部溶剂中的含量为30质量%以上且未达70质量%，能够以温度100℃以下且加热时间10分钟以下之条件加热而硬化。

8. 发明专利

TWI561538B 硬化性組成物及其用途有权
简体标题：硬化性组成物及其用途
公开(公告)号：TWI561538B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102104901
申请日：2013-02-07
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI , 浦川慶史 , URAKAWA, YOSHIFUMI , 宮田秀雄 , MIYATA, HIDEO , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C08F2/44 , C08F20/10 , C08K9/06
CPC分类号： C08F30/08 , C08F2/44 , C08F222/1006 , C08F230/08 , C09D4/00 , C08F2222/1026 , C08F2230/085 , C08F2222/1013 , C08F2220/1891 , C08F2220/1875

9. 发明专利

TWI669347B 導電圖型之保護膜用組成物、導電圖型之保護膜、保護膜製造方法及透明導電薄膜之製造方法有权
简体标题：导电图型之保护膜用组成物、导电图型之保护膜、保护膜制造方法及透明导电薄膜之制造方法
公开(公告)号：TWI669347B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW106141814
申请日：2017-11-30
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：鳥羽正彦 , TOBA, MASAHIKO , 中澤恵理 , NAKAZAWA, ERI , 山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C09D11/033 , C09D11/10 , C08L75/04 , C08L63/00 , H01B5/14

10. 发明专利

TW201920508A 導電膜的製造方法、導電膜及金屬奈米線塗料审中-公开
简体标题：导电膜的制造方法、导电膜及金属奈米线涂料
公开(公告)号：TW201920508A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107126616
申请日：2018-08-01
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：山木繁 , YAMAKI, SHIGERU
IPC分类号： C09D5/24 , H01B1/22
摘要： [課題] 本發明係提供一種導電膜，其係抑制金屬奈米線之使用量，具有1000~10000Ω／□之範圍之表面電阻值，面內之表面電阻值之偏差小。進而係提供生產性優異的導電膜之合適的製造方法及用於此之金屬奈米線塗料。 [解決手段] 一種導電膜，其包含平均徑1~100nm，長軸之長度之平均為1~100μm，且長寬比之平均為100~2000的金屬奈米線(A)、與包含乙基纖維素及羥丙基纖維素之至少一方的黏合劑樹脂(B)、與包含二乙二醇單乙基醚的溶劑(C)；且藉由包含使金屬奈米線(A)之含有率為0.005 ~0.05質量%的金屬奈米線塗料於高分子膜之至少一面塗布、乾燥的步驟的製造方法而得；導電層之表面電阻值為1000~10000Ω／□，且面內之表面電阻值之偏差為35%以下。
简体摘要： [课题] 本发明系提供一种导电膜，其系抑制金属奈米线之使用量，具有1000~10000Ω／□之范围之表面电阻值，面内之表面电阻值之偏差小。进而系提供生产性优异的导电膜之合适的制造方法及用于此之金属奈米线涂料。 [解决手段] 一种导电膜，其包含平均径1~100nm，长轴之长度之平均为1~100μm，且长宽比之平均为100~2000的金属奈米线(A)、与包含乙基纤维素及羟丙基纤维素之至少一方的黏合剂树脂(B)、与包含二乙二醇单乙基醚的溶剂(C)；且借由包含使金属奈米线(A)之含有率为0.005 ~0.05质量%的金属奈米线涂料于高分子膜之至少一面涂布、干燥的步骤的制造方法而得；导电层之表面电阻值为1000~10000Ω／□，且面内之表面电阻值之偏差为35%以下。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式