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1. 发明专利

TW200609513A 探針卡之電性接觸裝置审中-公开
简体标题：探针卡之电性接触设备
公开(公告)号：TW200609513A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094129539
申请日：2005-08-29
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/06761 , G01R1/06727 , Y10T29/49155
摘要：一種探針卡之電性接觸裝置，包含有一基座以及至少一探針，基座具有一表面，以及一凹陷於表面之容槽，容槽成形出一鄰接於表面之壁面，且於壁面設有至少一定位部，各探針包含有一第一端以及一第二端，各第一端係設於基座之各定位部，使各第二端朝容槽延伸。
简体摘要：一种探针卡之电性接触设备，包含有一基座以及至少一探针，基座具有一表面，以及一凹陷于表面之容槽，容槽成形出一邻接于表面之壁面，且于壁面设有至少一定位部，各探针包含有一第一端以及一第二端，各第一端系设于基座之各定位部，使各第二端朝容槽延伸。

2. 发明专利

TWI261890B 微接觸元件及其製造方法有权
简体标题：微接触组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI261890B
公开(公告)日：2006-09-11
申请号：TW094102382
申请日：2005-01-26
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： H01L
摘要：一種微接觸元件及其製造方法，其步驟包含有：在一表面不具導電性之基板上成形一導電薄膜；在該導電薄膜上成形出一具圖形化開口之遮蔽層；在該遮蔽層之開口中沈積一導電材料；去除遮蔽層；去除導電薄膜，使由導電材料所製成之微接觸元件與基板分離。
简体摘要：一种微接触组件及其制造方法，其步骤包含有：在一表面不具导电性之基板上成形一导电薄膜；在该导电薄膜上成形出一具图形化开口之屏蔽层；在该屏蔽层之开口中沉积一导电材料；去除屏蔽层；去除导电薄膜，使由导电材料所制成之微接触组件与基板分离。

3. 发明专利

TWI261672B 彈性微接觸元件及其製造方法失效
简体标题：弹性微接触组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI261672B
公开(公告)日：2006-09-11
申请号：TW094107948
申请日：2005-03-15
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06722 , G01R1/06733
摘要：一種彈性微接觸元件及其製造方法，該彈性微接觸元件係以微機電技術所製成，該彈性微接觸元件包含有：一彈簧體，具導電性，並具有預定之拉伸預度，該彈簧體可界定出一第一端及一背向該第一端之第二端，且位於該第一端之彈簧體側邊上，形成有至少一與外界固接之接點；一針體，具導電性，係以其一端與該彈簧體之第二端緣連接，另一端則直立位於該第一端外；該針尖體，呈錐狀，具導電性，係以其底面與位於彈簧體第一端外之針體自由端連接；藉此當該針尖體受外力所壓抵時，會連動該針體拉動該彈簧體之第二端，使該彈簧體產生拉伸之變形。
简体摘要：一种弹性微接触组件及其制造方法，该弹性微接触组件系以微机电技术所制成，该弹性微接触组件包含有：一弹簧体，具导电性，并具有预定之拉伸预度，该弹簧体可界定出一第一端及一背向该第一端之第二端，且位于该第一端之弹簧体侧边上，形成有至少一与外界固接之接点；一针体，具导电性，系以其一端与该弹簧体之第二端缘连接，另一端则直立位于该第一端外；该针尖体，呈锥状，具导电性，系以其底面与位于弹簧体第一端外之针体自由端连接；借此当该针尖体受外力所压抵时，会连动该针体拉动该弹簧体之第二端，使该弹簧体产生拉伸之变形。

4. 发明专利

TW200628799A 嵌入式微接觸元件及其製造方法失效
简体标题：嵌入式微接触组件及其制造方法
公开(公告)号：TW200628799A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094103472
申请日：2005-02-03
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/06727 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K3/4092
摘要：一種嵌入式微接觸元件，係藉由微機電製程所製成，該嵌入式微接觸元件包含有：一懸臂，該懸臂可界定出一第一長側邊及一背向於該第一長側邊之第二長側邊；一針尖部，係連接於該第一長側邊一端且呈與該懸臂呈垂直方向延伸而成；一嵌入部，係自該第二長側邊上所垂直延伸而成。
简体摘要：一种嵌入式微接触组件，系借由微机电制程所制成，该嵌入式微接触组件包含有：一悬臂，该悬臂可界定出一第一长侧边及一背向于该第一长侧边之第二长侧边；一针尖部，系连接于该第一长侧边一端且呈与该悬臂呈垂直方向延伸而成；一嵌入部，系自该第二长侧边上所垂直延伸而成。

5. 发明专利

TWI276805B 探針卡之探針及其製法有权
简体标题：探针卡之探针及其制法
公开(公告)号：TWI276805B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW094139474
申请日：2005-11-10
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06744
摘要：一種探針卡之探針及其製法，可較為容易地控制各探針的尺寸精度與剛性，使各探針之強度、剛性與電性品質皆較佳；探針包含有一本體，本體具有一懸臂樑，至少一導電層疊設於懸臂樑之表面，導電層及懸臂樑之間具有一介電層；各導電層係先以電鑄方式堆疊於本體之懸臂樑上，再以研磨加工方式控制其設於懸臂樑之厚度。
简体摘要：一种探针卡之探针及其制法，可较为容易地控制各探针的尺寸精度与刚性，使各探针之强度、刚性与电性品质皆较佳；探针包含有一本体，本体具有一悬臂梁，至少一导电层叠设于悬臂梁之表面，导电层及悬臂梁之间具有一介电层；各导电层系先以电铸方式堆栈于本体之悬臂梁上，再以研磨加工方式控制其设于悬臂梁之厚度。

6. 发明专利

TWI274161B 探針卡之電性接觸裝置有权
简体标题：探针卡之电性接触设备
公开(公告)号：TWI274161B
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：TW094129539
申请日：2005-08-29
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/06761 , G01R1/06727 , Y10T29/49155
摘要：一種探針卡之電性接觸裝置，包含有一基座以及至少一探針，基座具有一表面，以及一凹陷於表面之容槽，容槽成形出一鄰接於表面之壁面，且於壁面設有至少一定位部，各探針包含有一第一端以及一第二端，各第一端係設於基座之各定位部，使各第二端朝容槽延伸。
简体摘要：一种探针卡之电性接触设备，包含有一基座以及至少一探针，基座具有一表面，以及一凹陷于表面之容槽，容槽成形出一邻接于表面之壁面，且于壁面设有至少一定位部，各探针包含有一第一端以及一第二端，各第一端系设于基座之各定位部，使各第二端朝容槽延伸。

7. 发明专利

TW200609516A 探針卡之探針裝置审中-公开
简体标题：探针卡之探针设备
公开(公告)号：TW200609516A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094136241
申请日：2005-10-17
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG , 范宏光
IPC分类号： G01R
摘要：一種探針卡之探針裝置，包含有一基座與一轉換件；基座包括有一本體以及一主電路層，本體設有多數第一導體，主電路層設有多數第二導體，主電路層係設於本體，使各第二導體電性連通於各第一導體，轉換件具有多數第三導體，轉換件係設於主電路層，使各第三導體電性連通於各該第二導體；藉此，本發明可依需要而製作尺寸精度較佳之本體與主電路層，再將本體及主電路層設於結構強度較高，但製作精度相對於本體及主電路層較低之轉換件，即可使製作成本較低，而且位置尺寸之控制較為容易。
简体摘要：一种探针卡之探针设备，包含有一基座与一转换件；基座包括有一本体以及一主电路层，本体设有多数第一导体，主电路层设有多数第二导体，主电路层系设于本体，使各第二导体电性连通于各第一导体，转换件具有多数第三导体，转换件系设于主电路层，使各第三导体电性连通于各该第二导体；借此，本发明可依需要而制作尺寸精度较佳之本体与主电路层，再将本体及主电路层设于结构强度较高，但制作精度相对于本体及主电路层较低之转换件，即可使制作成本较低，而且位置尺寸之控制较为容易。

8. 发明专利

TW200609515A 探針卡之探針及其製法审中-公开
简体标题：探针卡之探针及其制法
公开(公告)号：TW200609515A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094139474
申请日：2005-11-10
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06744
摘要：一種探針卡之探針及其製法，可較為容易地控制各探針的尺寸精度與剛性，使各探針之強度、剛性與電性品質皆較佳；探針包含有一本體，本體具有一懸臂樑，至少一導電層疊設於懸臂樑之表面，導電層及懸臂樑之間具有一介電層；各導電層係先以電鑄方式堆疊於本體之懸臂樑上，再以研磨加工方式控制其設於懸臂樑之厚度。
简体摘要：一种探针卡之探针及其制法，可较为容易地控制各探针的尺寸精度与刚性，使各探针之强度、刚性与电性品质皆较佳；探针包含有一本体，本体具有一悬臂梁，至少一导电层叠设于悬臂梁之表面，导电层及悬臂梁之间具有一介电层；各导电层系先以电铸方式堆栈于本体之悬臂梁上，再以研磨加工方式控制其设于悬臂梁之厚度。

9. 发明专利

TW200900346A 一體成形之微型拉伸式彈簧針失效
简体标题：一体成形之微型拉伸式弹簧针
公开(公告)号：TW200900346A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW096122768
申请日：2007-06-23
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG , 林燊一
IPC分类号： B81B , G01R
摘要：本發明係一種本發明一體成形之微型拉伸式彈簧針,其包含一本體以及可對該本體之軸向相對運動之探針,其中,該探針與該本體之一端以一彈簧結構電性連接;當該探針與該本體之自由端逐漸接近時,該彈簧結構呈拉伸狀態;由於該本體、彈簧結構及該探針呈一體成形,且當該探針受到壓迫時,該彈簧結構係呈拉伸狀態,故賦予本發明於使用時可直接裝設於電性量測的裝置而具有更佳的使用便利性,且由於該彈簧結構於使用時係以拉伸的方式運動,因此可避免細長之壓縮式彈簧容易側向崩潰彎折之結構穩定性問題。
简体摘要：本发明系一种本发明一体成形之微型拉伸式弹簧针,其包含一本体以及可对该本体之轴向相对运动之探针,其中,该探针与该本体之一端以一弹簧结构电性连接;当该探针与该本体之自由端逐渐接近时,该弹簧结构呈拉伸状态;由于该本体、弹簧结构及该探针呈一体成形,且当该探针受到压迫时,该弹簧结构系呈拉伸状态,故赋予本发明于使用时可直接装设于电性量测的设备而具有更佳的使用便利性,且由于该弹簧结构于使用时系以拉伸的方式运动,因此可避免细长之压缩式弹簧容易侧向崩溃弯折之结构稳定性问题。

10. 发明专利

TW200848748A 探針短路防止結構失效
简体标题：探针短路防止结构
公开(公告)号：TW200848748A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW096121145
申请日：2007-06-12
申请人：旺矽科技股份有限公司 MJC PROBE INCORPORATION
发明人：陳志忠 CHEN, CHIN CHUNG
IPC分类号： G01R
摘要：本發明係一種探針短路防止結構,其係為一絕緣之隔離結構,各隔離結構係可嵌合於一探針針體或設於該探針座於各探針間間隔之對應位置,賦予各探針於使用時具有相互隔離之功效。
简体摘要：本发明系一种探针短路防止结构,其系为一绝缘之隔离结构,各隔离结构系可嵌合于一探针针体或设于该探针座于各探针间间隔之对应位置,赋予各探针于使用时具有相互隔离之功效。

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