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1. 发明专利

JP6176067B2 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP6176067B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2013233109
申请日：2013-11-11
申请人：旭硝子株式会社
发明人：牛光耀 , 秋田陽介
IPC分类号： B32B7/06 , C03C17/22 , B32B17/06
CPC分类号： Y02E10/50

2. 发明专利

JP2017164903A ガラス積層体、無機層付き支持基板、電子デバイスの製造方法、無機層付き支持基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017164903A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2015090550
申请日：2015-04-27
申请人：旭硝子株式会社
发明人：臼井玲大 , 藤原晃男 , 岸政洋 , 牛光耀 , 亀田祐人 , 安部朋美 , 松山祥孝 , 鈴木俊夫 , 八百板隆俊 , 秋田陽介
IPC分类号： B32B17/06 , C03C27/10 , G02F1/13 , B32B9/00
摘要：【課題】ガラス基板を容易に剥離することができるガラス積層体を提供する。【解決手段】支持基板および支持基板上に配置された無機層を備える無機層付き支持基板と、無機層上に剥離可能に積層されたガラス基板とを備え、無機層が、2種以上の金属元素を含む金属酸化物層であり、金属元素が、金属元素のうち電気陰性度が最も大きい第1金属元素と、第1金属元素よりも電気陰性度が小さく、その値が1.65以下である第2金属元素とを含む、ガラス積層体。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017039637A ガラス積層体および電子デバイスの製造方法有权
标题翻译：制造玻璃层叠体及电子装置的方法
公开(公告)号：JP2017039637A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2016151841
申请日：2016-08-02
申请人：旭硝子株式会社
发明人：秋田陽介 , 松山祥孝 , 江畑研一 , 内田大輔
IPC分类号： B32B9/00 , C03C17/22 , C03C17/245 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10 , C03C27/10
CPC分类号： B32B17/06 , B32B9/00 , C03C17/22 , C03C17/225 , B32B2250/02 , B32B2315/02 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , C03C2217/281 , C03C2217/282 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , H01L51/50
摘要：【課題】高温条件下の長時間処理の後であっても、ガラス基板を容易に剥離することができるガラス積層体の提供。【解決手段】支持基板12上に配置されたメタルシリサイド、窒化物、炭化物、および炭窒化物から選択される少なくとも1種を含有する無機層14を備える無機層付き支持基板16の無機層14上に、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物、金属炭化物、金属炭窒化物、金属珪化物および金属弗化物から選択される少なくとも1種を含有する無機薄膜層20を備えたガラス基板18と、を備えるガラス積層体。【選択図】図2
摘要翻译：在高温条件下阿即使经过长时间的处理，提供一种玻璃层叠体，可以容易地剥离玻璃基板。金属硅化物设置在从所述选定的碳氮化支撑基板12，氮化物，碳化物，和无机层支承基板16上具有包含至少一个无机层14中的无机层14上于，金属氧化物，金属氮化物，金属氮氧化物，金属碳化物，金属碳氮化物，设置有含有至少一个所选择的金属硅化物的无机薄膜层20和金属氟化物的玻璃基板18 玻璃层叠体包括，当。 .The

4. 发明专利

JP2015093405A ガラス積層体および電子デバイスの製造方法有权
标题翻译：用于生产玻璃层压板和电子装置的方法
公开(公告)号：JP2015093405A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013233109
申请日：2013-11-11
申请人：旭硝子株式会社
发明人：牛光耀 , 秋田陽介
IPC分类号： B32B7/06 , C03C17/22 , B32B17/06
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】支持基板上に配置された無機層とガラス基板との積層性が優れ、かつ、高温条件下での処理後であっても無機層とガラス基板との剥離性が優れるガラス積層体、および、該ガラス積層体を用いた電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】支持基板および上記支持基板上に配置された無機層を有する無機層付き支持基板と、上記無機層における上記支持基板側とは反対側の表面である無機層表面上に剥離可能に積層されたガラス基板と、を備え、上記無機層が、上記無機層表面の組成として、SiC 1-x O x (x=0.10〜0.90)および/またはSiN 1-y O y (y=0.10〜0.90)を含み、上記無機層表面の表面粗さ(Ra)が、0.20〜1.00nmである、ガラス積層体。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：即使在高温下处理之后，具有优异的层叠性能的玻璃层叠体，其布置在支撑基板上的无机层和玻璃基板，并且与无机层和玻璃基板具有优异的剥离性条件; 并提供一种使用该玻璃层压体的电子器件的制造方法。解决方案：提供一种玻璃层压体，其包括：支撑基板，具有支撑基板和设置在支撑基板上的无机层的无机层; 和无机层含有SiCO（x = 0.10〜0.90）和/或SiNO（y = 1）的可剥离层叠在无机层表面上的玻璃基板，该无机层表面是与无机层中的支撑基板侧相反一侧的表面， 0.10〜0.90），无机层表面的表面粗糙度（Ra）为0.20〜1.00nm。

5. 发明专利

JP2017165589A 無機膜付き支持基板およびガラス積層体、ならびに、その製造方法および電子デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017165589A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2014158117
申请日：2014-08-01
申请人：旭硝子株式会社
发明人：藤原晃男 , 亀田祐人 , 牛光耀 , 岸政洋 , 秋田陽介 , 松山祥孝
IPC分类号： C03C15/00 , B32B9/00 , B32B17/06 , C03C17/22
CPC分类号： B32B3/14 , B32B17/06 , B32B9/00 , C03C15/00 , C03C17/22 , H01L51/50 , H05B33/02
摘要：【課題】デバイスを形成されるガラス基板との密着性が良好で、かつ、高温での処理を行われた場合に、無機膜とガラス基板との間に気泡が発生することも防止できる無機膜付き支持基板、および、この無機膜付き支持基板を用いるガラス積層体、ならびに電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】支持基板と、支持基板上に形成された無機膜とを有し、無機膜は、厚い部分と薄い部分とからなる複数の凹凸を有し、もしくは、支持基板上に点在する複数の島部を有し、薄い部分からなる凹部もしくは島部以外の支持基板の露出部が、支持基板の面方向に外部までつながることにより、前記課題を解決する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6172362B2 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP6172362B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2016151841
申请日：2016-08-02
申请人：旭硝子株式会社
发明人：秋田陽介 , 松山祥孝 , 江畑研一 , 内田大輔
IPC分类号： B32B9/00 , B32B17/06 , H05B33/10 , C03C17/34
CPC分类号： B32B17/06 , B32B9/00 , C03C17/22 , C03C17/225 , B32B2250/02 , B32B2315/02 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , C03C2217/281 , C03C2217/282 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , H01L51/50

7. 发明专利

JP5991373B2 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法有权
标题翻译：制造玻璃层叠体及电子装置的方法
公开(公告)号：JP5991373B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2014518372
申请日：2013-05-13
申请人：旭硝子株式会社
发明人：秋田陽介 , 松山祥孝 , 江畑研一 , 内田大輔
IPC分类号： C03C27/10 , G02F1/1333 , B32B9/00
CPC分类号： B32B17/06 , B32B9/00 , C03C17/22 , C03C17/225 , B32B2250/02 , B32B2315/02 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , C03C2217/281 , C03C2217/282 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , H01L51/50

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