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    • 3. 发明申请
    • 水素化銅ナノ粒子、その製造方法、金属ペーストおよび物品
    • 铜液纳米颗粒,其生产方法,金属粉末和制品
    • WO2009098985A1
    • 2009-08-13
    • PCT/JP2009/051381
    • 2009-01-28
    • 旭硝子株式会社平社 英之中西 啓阿部 啓介小林 一志
    • 平社 英之中西 啓阿部 啓介小林 一志
    • C01B6/02B22F1/00B22F1/02B22F7/04H01B1/22H01B5/00B22F9/24
    • C01B6/02B22F1/0074B22F7/04H01B1/22H05K1/097
    •  耐酸化性に優れ、かつ金属フィラーと焼結しやすい水素化銅ナノ粒子、その製造方法、導電性が高い金属膜を形成できる金属ペースト、および導電性が高い金属膜を有する物品を提供する。  平均粒子径が10~100nmであり、ギ酸によって表面が被覆されている水素化銅ナノ粒子;(a)水溶性銅化合物を水に溶解して銅イオンを含む水溶液を調製する工程、(b)該水溶液にギ酸を加えてpHを3以下に調整する工程、(c)pHが3以下の水溶液を攪拌しながら、該水溶液に還元剤を加えて銅イオンを還元し、平均粒子径が10~100nmである水素化銅ナノ粒子を生成させる工程を有する製造方法;本発明の水素化銅ナノ粒子と金属フィラーと樹脂バインダとを含む金属ペースト;基材上に本発明の金属ペーストを塗布、焼成して形成された金属膜を有する物品。
    • 提供:具有优异抗氧化性且易于与金属填料一起烧结的氢化铜纳米颗粒; 制备纳米颗粒的方法; 能够形成具有高导电性的金属膜的金属糊料; 以及具有高导电性金属膜的制品。 氢化铜纳米颗粒的平均粒径为10-100nm,其表面已经被甲酸包覆。 该方法包括将水溶性铜化合物溶解在水中以制备含有铜离子的水溶液的步骤(a),向水溶液中加入甲酸以将pH调节至3的步骤(b) 或更低,以及步骤(c),其中在搅拌该水溶液的同时,向pH为3以下的水溶液中添加还原剂,从而还原铜离子,并生成平均粒径为10的氢化铜纳米粒子 -100nm。 金属膏包括氢化铜纳米颗粒,金属填料和树脂粘合剂。 该制品包括通过施加金属糊料并燃烧该涂层而在其上形成的基底和金属膜。