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    • 1. 发明申请
    • 離型フィルム、離型性クッション材およびプリント基板の製造方法
    • 模具释放膜,模具释放垫,以及制造印刷板的工艺
    • WO2007116793A1
    • 2007-10-18
    • PCT/JP2007/056734
    • 2007-03-28
    • 旭硝子株式会社奥屋 珠生有賀 広志山内 優
    • 奥屋 珠生有賀 広志山内 優
    • B32B9/00H05K3/28
    • H05K3/281B30B15/061Y10T156/10Y10T428/265Y10T428/3154Y10T428/31663
    •  熱プレスの際に頻繁に取り替える必要がなく、かつ取り替えが容易な離型フィルム;クッション材本体の取り替え頻度を抑えることができる離型性クッション材;及び生産性よく低コストでプリント基板を製造できるプリント基板の製造方法を提供する。  シリコーンゴムからなるクッション材の表面に設けられる離型フィルム10であり、フッ素樹脂からなる基材12の片面にSiを含む層14を有する離型フィルム10;離型フィルムが、シリコーンゴムからなるクッション材の表面に、Siを含む層がクッション材側となるように設けられた離型性クッション材;プリント基板本体とカバーレイフィルムとの積重物をプレス板で挟んで熱プレスする際に、離型フィルムが、クッション材のカバーレイフィルム側の表面に、Siを含む層がクッション材側となるように配置されているプリント基板の製造方法。
    • 一种脱模膜,不需要在热压机上频繁更换,实现更换方便; 能够抑制衬垫材料主体的更换频率的脱模衬垫材料; 以及印刷电路板的制造方法,其中可以低成本地以高生产率制造印刷电路板。 提供了一种放置在硅橡胶缓冲材料表面上的脱模膜(10),其包括氟树脂的基材(12),并且在其一个表面上叠加含有Si的层(14)。 此外,提供了一种脱模缓冲材料,其包括硅橡胶的缓冲材料,并且在其表面上叠加脱模膜,使得含有Si的层位于缓冲材料的侧面。 另外,提供了一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,在印刷电路板之间插入印刷电路板主体和覆盖膜的叠层体,并且在设置在衬垫的覆盖膜侧的表面上的脱模膜进行热压 材料,并且含有设置在缓冲材料侧的Si层。
    • 2. 发明申请
    • 半導体樹脂モールド用の離型フィルム
    • 用于半导体树脂封装的模具释放膜
    • WO2008020543A1
    • 2008-02-21
    • PCT/JP2007/064915
    • 2007-07-30
    • 旭硝子株式会社奥屋 珠生有賀 広志樋口 義明
    • 奥屋 珠生有賀 広志樋口 義明
    • H01L21/56B29C33/68
    • B29C33/68H01L21/566H01L2924/0002H01L2924/00
    •  ガス透過性が低く、モールド樹脂による金型汚染が少なく、高い離型性を有する半導体樹脂モールド用離型フィルムを提供する。  少なくとも離型性に優れた離型層(I)と、これを支持するプラスチック支持層(II)とを有する用離型フィルムであって、プラスチック支持層(II)の170°Cにおける200%伸長時強度が、1MPa~50MPaであり、かつ、当該離型フィルムの170°Cにおけるキシレンガス透過性が5×10 -15 (kmol・m/(s・m 2 ・kPa))以下であるガスバリア性半導体樹脂モールド用離型フィルム。離型層(I)は、エチレン/テトラフルオロエチレン系共重合体等のフッ素樹脂から形成されることが好ましく、プラスチック支持層(II)が、エチレン/ビニルアルコール共重合体から形成されることが好ましい。
    • 本发明提供了一种用于半导体树脂封装的脱模膜,其表现出低的透气性,几乎不受到具有封装树脂的模具的污染,并且具有高的脱模性能。 本发明涉及一种用于半导体树脂封装的阻气性脱模膜,其包括具有优异脱模性能的脱模层(I)和支撑该层(I)的塑料基层(II),其中基层 (II)在200%伸长率和170℃下表现出1〜50MPa的强度,脱模膜的二甲苯气体渗透率为50E0〜15℃(kmol / m 2(sm 2) / SUP> kPa))或更低。 层(I)优选由乙烯/四氟乙烯共聚物等氟树脂构成,层(II)由乙烯/乙烯醇共聚物构成。
    • 3. 发明申请
    • 半導体樹脂モールド用離型フィルム
    • 用于半导体树脂模具的模具释放膜
    • WO2007125834A1
    • 2007-11-08
    • PCT/JP2007/058648
    • 2007-04-20
    • 旭硝子株式会社奥屋 珠生有賀 広志樋口 義明
    • 奥屋 珠生有賀 広志樋口 義明
    • H01L21/56B29C33/68
    • B29C33/68H01L21/566H01L2924/0002Y10T428/3154Y10T428/31678Y10T428/31692H01L2924/00
    •  ガス透過性が著しく低く、モールド樹脂による金型汚染の非常に少ない高い離型性を有する離型フィルムを提供する。  離型性に優れた離型層(I)と、これを支持するプラスチック支持層(II)と、当該離型層と支持層の間に形成された、金属または金属酸化物からなるガス透過抑制層(III)とを有し、かつ、170°Cにおけるキシレンガス透過性が10 -15 (kmol・m/(s・m 2 ・kPa))以下であることを特徴とするガスバリア性半導体樹脂モールド用離型フィルム。離型層(I)は、エチレン/テトラフルオロエチレン系共重合体等のフッ素樹脂から形成されることが好ましく、また金属酸化物層としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、または酸化マグネシウム等の酸化物層が好ましい。
    • 公开了一种具有极低的透气性和高脱模性的脱模膜。 该脱模膜能够将模制树脂的模具污染降低到非常低的水平。 具体公开了一种半导体树脂模具用气体隔离膜剥离膜,其特征在于,具有剥离性优异的剥离层(I),支持剥离层的塑料支撑层(II)和气体渗透抑制层(III ),其由金属或金属氧化物构成并且形成在释放层和支撑层之间。 该脱模膜的特征还在于,其在170℃下的二甲苯气体渗透率不大于10 -15(kmol / s(s m 2kPa)))。 脱模层(I)优选由乙烯/四氟乙烯共聚物等氟树脂构成,优选由氧化铝,氧化硅或氧化镁构成的氧化物层作为金属氧化物层。