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1. 发明专利

TW201738655A 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组合物及硬化浮凸图案之制造方法
公开(公告)号：TW201738655A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106111042
申请日：2017-03-31
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：頼末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI , 佐佐木隆弘 , SASAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： G03F7/004 , C08G69/00 , C08G73/06 , C08K5/10
摘要：本發明提供一種能夠獲得於高溫保存(high temperature storage)試驗後於Cu層與硬化後之感光性樹脂層接觸之界面處不會產生空隙而密接性較高之樹脂層的感光性樹脂組合物、及使用該感光性樹脂組合物之硬化浮凸圖案之形成方法。本發明係一種感光性樹脂組合物及使用該感光性樹脂組合物之硬化浮凸圖案，該感光性樹脂組合物藉由將感光性樹脂與特定之塑化劑加以組合，能夠獲得於高溫保存(high temperature storage)試驗後於Cu層與樹脂層之界面處不會產生空隙而密接性較高之感光性樹脂。
简体摘要：本发明提供一种能够获得于高温保存(high temperature storage)试验后于Cu层与硬化后之感光性树脂层接触之界面处不会产生空隙而密接性较高之树脂层的感光性树脂组合物、及使用该感光性树脂组合物之硬化浮凸图案之形成方法。本发明系一种感光性树脂组合物及使用该感光性树脂组合物之硬化浮凸图案，该感光性树脂组合物借由将感光性树脂与特定之塑化剂加以组合，能够获得于高温保存(high temperature storage)试验后于Cu层与树脂层之界面处不会产生空隙而密接性较高之感光性树脂。

2. 发明专利

TW201740198A 感光性樹脂組合物、硬化浮凸圖案之製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：感光性树脂组合物、硬化浮凸图案之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201740198A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106110461
申请日：2017-03-29
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：頼末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI , 井戶義人 , IDO, YOSHITO , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 湯之口智恵 , YUNOKUCHI, TOMOSHIGE , 笹野大輔 , SASANO, DAISUKE , 佐佐木隆弘 , SASAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： G03F7/004 , C08L79/08 , C08G73/10 , C08K5/375 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/031
摘要：包含具有本說明書中所特定之結構之樹脂及化合物的感光性樹脂組合物提供對銅配線之接著性優異之硬化膜。
简体摘要：包含具有本说明书中所特定之结构之树脂及化合物的感光性树脂组合物提供对铜配线之接着性优异之硬化膜。

3. 发明专利

TWI493777B 隔離膜及其製造方法以及鋰離子二次電池有权
简体标题：隔离膜及其制造方法以及锂离子二次电池
公开(公告)号：TWI493777B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW102133963
申请日：2013-09-18
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：山田裕介 , YAMADA, YUSUKE , 魚住淳 , UOZUMI, MAKOTO , 三竿貴史 , MISAO, TAKASHI , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 世山昌聰 , SASAYAMA, MASAAKI , 加藤一史 , KATO, KAZUFUMI
IPC分类号： H01M2/14 , H01M10/0525 , B32B27/14 , B32B5/24 , B01D71/78
CPC分类号： H01M2/1686 , H01G11/52 , H01M2/145 , H01M2/162 , H01M2/1646 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y02T10/7022

4. 发明专利

TW202003639A 感光性樹脂組合物、硬化浮凸圖案之製造方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组合物、硬化浮凸图案之制造方法
公开(公告)号：TW202003639A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108114110
申请日：2019-04-23
申请人：日商旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：平田竜也 , HIRATA, TATSUYA , 松本涼香 , MATSUMOTO, SUZUKA , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 清水建樹 , SHIMIZU, TAKEKI , 小倉知士 , OGURA, TOMOHITO , 塩崎秀二郎 , SHIOSAKI, SHUJIRO
IPC分类号： C08G73/12 , C08G73/22 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/485
摘要：本發明提供一種負型感光性樹脂組合物，其於銅上形成浮凸圖案時顯示較高之解像性，進而於高溫保管時不易形成銅上空隙，且即便於高溫高濕下保存之情形時亦顯示優異之伸長率。本發明之負型感光性樹脂組合物包含：(A)含有下述通式(I-1)所表示之結構單元之聚醯亞胺前驅物：100質量份、及(B)光聚合起始劑：0.1質量份～20質量份。 {式中，X1為碳數6～40之四價有機基，Y1為碳數6～40之二價有機基，R1及R2分別獨立為氫原子或碳數1～40之一價有機基；其中，R1及R2之至少一者為含有兩個以上選自由酸聚合性基、鹼聚合性基、及自由基聚合性基所組成之群中之聚合性基之基}
简体摘要：本发明提供一种负型感光性树脂组合物，其于铜上形成浮凸图案时显示较高之解像性，进而于高温保管时不易形成铜上空隙，且即便于高温高湿下保存之情形时亦显示优异之伸长率。本发明之负型感光性树脂组合物包含：(A)含有下述通式(I-1)所表示之结构单元之聚酰亚胺前驱物：100质量份、及(B)光聚合起始剂：0.1质量份～20质量份。 {式中，X1为碳数6～40之四价有机基，Y1为碳数6～40之二价有机基，R1及R2分别独立为氢原子或碳数1～40之一价有机基；其中，R1及R2之至少一者为含有两个以上选自由酸聚合性基、碱聚合性基、及自由基聚合性基所组成之群中之聚合性基之基}

5. 发明专利

TW201511393A 隔離膜及鋰離子二次電池审中-公开
简体标题：隔离膜及锂离子二次电池
公开(公告)号：TW201511393A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103143384
申请日：2013-09-18
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：山田裕介 , YAMADA, YUSUKE , 魚住淳 , UOZUMI, MAKOTO , 三竿貴史 , MISAO, TAKASHI , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 世山昌聰 , SASAYAMA, MASAAKI , 加藤一史 , KATO, KAZUFUMI
IPC分类号： H01M2/16 , H01M10/0525 , B32B27/14 , B32B5/24 , B01D71/78
CPC分类号： H01M2/1686 , H01G11/52 , H01M2/145 , H01M2/162 , H01M2/1646 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
摘要：本發明之課題在於提供一種可維持較高之速率特性並且抑制短路之隔離膜。解決該課題之機構係一種隔離膜，其係包含具有內表面及外表面之基材、及存在於該基材之上述外表面上及上述內表面上之無機粒子者，並且上述基材之空隙率為55%以上，且上述基材之平均流量孔徑為30μm以下，上述無機粒子之平均粒徑為1.0~4.0μm，且上述無機粒子包含40體積%以下之粒徑1.0μm以下之粒子、30~75體積%之粒徑2.0μm以上之粒子。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可维持较高之速率特性并且抑制短路之隔离膜。解决该课题之机构系一种隔离膜，其系包含具有内表面及外表面之基材、及存在于该基材之上述外表面上及上述内表面上之无机粒子者，并且上述基材之空隙率为55%以上，且上述基材之平均流量孔径为30μm以下，上述无机粒子之平均粒径为1.0~4.0μm，且上述无机粒子包含40体积%以下之粒径1.0μm以下之粒子、30~75体积%之粒径2.0μm以上之粒子。

6. 发明专利

TW202003637A 樹脂組合物、及硬化膜之製造方法审中-公开
简体标题：树脂组合物、及硬化膜之制造方法
公开(公告)号：TW202003637A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108116134
申请日：2019-05-10
申请人：日商旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：小倉知士 , OGURA, TOMOHITO , 松本涼香 , MATSUMOTO, SUZUKA , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA
IPC分类号： C08G73/10 , C08G73/22 , C08K5/42 , C08J5/18
摘要：本發明提供一種形成於固化步驟後與銅接著、且於研磨後不會與露出之銅面產生階差之硬化膜的樹脂組合物、及使用該樹脂組合物之硬化膜之製造方法、以及半導體裝置。本發明之樹脂組合物包含(A)於側鏈中具有作為酸性官能基或鹼性官能基之取代體之中性官能基且為選自由作為聚醯胺酸及/或聚醯胺酸酯之聚醯亞胺前驅物、作為聚羥基醯胺之聚㗁唑前驅物、聚胺基醯胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、聚苯并㗁唑、聚苯并咪唑及聚苯并噻唑所組成之群中之至少1種的樹脂：100質量份、以及(B)具有芳香族磺酸酯結構之化合物：1～50質量份。
简体摘要：本发明提供一种形成于固化步骤后与铜接着、且于研磨后不会与露出之铜面产生阶差之硬化膜的树脂组合物、及使用该树脂组合物之硬化膜之制造方法、以及半导体设备。本发明之树脂组合物包含(A)于侧链中具有作为酸性官能基或碱性官能基之取代体之中性官能基且为选自由作为聚酰胺酸及/或聚酰胺酸酯之聚酰亚胺前驱物、作为聚羟基酰胺之聚㗁唑前驱物、聚胺基酰胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯并㗁唑、聚苯并咪唑及聚苯并噻唑所组成之群中之至少1种的树脂：100质量份、以及(B)具有芳香族磺酸酯结构之化合物：1～50质量份。

7. 发明专利

TW201740199A 感光性樹脂組合物、硬化浮凸圖案之製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：感光性树脂组合物、硬化浮凸图案之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201740199A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106110714
申请日：2017-03-30
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：頼末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO , 笹野大輔 , SASANO, DAISUKE , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI
IPC分类号： G03F7/004 , C08G73/10 , C08G69/32 , C08G73/22 , C08G8/00 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L21/3213
摘要：本發明提供一種能夠獲得於高溫保存(high temperature storage)試驗後於Cu層與硬化後之感光性樹脂層接觸之界面處不會產生空隙而密接性較高之樹脂層的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物之硬化浮凸圖案之形成方法、及具有該硬化浮凸圖案而成之半導體裝置。本發明之感光性樹脂組合物藉由於具有特定結構之感光性樹脂組合物中調配具有羰基之環狀化合物，而能夠形成於高溫保存試驗後與Cu層接觸之界面處之空隙產生被抑制的硬化膜。
简体摘要：本发明提供一种能够获得于高温保存(high temperature storage)试验后于Cu层与硬化后之感光性树脂层接触之界面处不会产生空隙而密接性较高之树脂层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物之硬化浮凸图案之形成方法、及具有该硬化浮凸图案而成之半导体设备。本发明之感光性树脂组合物借由于具有特定结构之感光性树脂组合物中调配具有羰基之环状化合物，而能够形成于高温保存试验后与Cu层接触之界面处之空隙产生被抑制的硬化膜。

8. 发明专利

TW201946953A 半導體裝置、及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备、及其制造方法
公开(公告)号：TW201946953A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108130480
申请日：2018-07-11
申请人：日商旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：頼末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO , 吉田雅彦 , YOSHIDA, MASAHIKO , 小倉知士 , OGURA, TOMOHITO , 藤原晶 , FUJIWARA, AKIRA , 塩崎秀二郎 , SHIOSAKI, SHUJIRO , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 清水建樹 , SHIMIZU, TAKEKI , 佐佐木隆弘 , SASAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： C08G73/10 , C08G73/22 , C08G8/28 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/532
摘要：本發明之目的在於提供一種再配線層中之層間絕緣膜與密封材料之密接性優異之半導體裝置及其製造方法。本發明之半導體裝置(1)之特徵在於包含：半導體晶片(2)、覆蓋上述半導體晶片之密封材料(3)、及俯視下面積大於上述半導體晶片之再配線層(4)，且上述再配線層之層間絕緣膜(6)之i射線透過率為80%以下。根據本發明，可提供一種再配線層中之層間絕緣膜與密封材料之密接性優異之半導體裝置及其製造方法。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种再配线层中之层间绝缘膜与密封材料之密接性优异之半导体设备及其制造方法。本发明之半导体设备(1)之特征在于包含：半导体芯片(2)、覆盖上述半导体芯片之密封材料(3)、及俯视下面积大于上述半导体芯片之再配线层(4)，且上述再配线层之层间绝缘膜(6)之i射线透过率为80%以下。根据本发明，可提供一种再配线层中之层间绝缘膜与密封材料之密接性优异之半导体设备及其制造方法。

9. 发明专利

TWI644943B 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法有权
简体标题：感光性树脂组合物及硬化浮凸图案之制造方法
公开(公告)号：TWI644943B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106128350
申请日：2017-08-22
申请人：日商旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：頼末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI , 平田竜也 , HIRATA, TATSUYA , 佐佐木隆弘 , SASAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： C08G73/06 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312

10. 发明专利

TWI638232B 感光性樹脂組合物及硬化浮凸圖案之製造方法有权
简体标题：感光性树脂组合物及硬化浮凸图案之制造方法
公开(公告)号：TWI638232B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW106111042
申请日：2017-03-31
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：頼末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO , 中村光孝 , NAKAMURA, MITSUTAKA , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI , 佐佐木隆弘 , SASAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： G03F7/004 , C08G69/00 , C08G73/06 , C08K5/10

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