专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI294441B 熱硬化性樹脂硬化物有权
简体标题：热硬化性树脂硬化物
公开(公告)号：TWI294441B
公开(公告)日：2008-03-11
申请号：TW090113085
申请日：2001-05-30
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：赤塚正樹 , 竹澤由高 TAKEZAWA, YOSHITAKA , 菅原捷夫
IPC分类号： C08L
摘要：熱硬化性樹脂硬化物之樹脂成分中存在各向異性構造，且構成該各向異性構造之各向異性構造單位為具有共價鍵部分，該各向異性構造單位直徑之最大值為400nm以上，且樹脂成分中所含之各向異性構造比例為25體積%以上之高熱傳導性的熱硬化性樹脂硬化物。該高熱傳導性之熱硬化性樹脂硬化物中之樹脂成分期望為具有液晶原(mesogen)之環氧樹脂單體和含有環氧樹脂用硬化劑之環氧樹脂硬化物。又，該環氧樹脂單體期望為下述一般式(1) E-M-S-M-E …(1)(但，E為環氧基，M為液晶原基，S為間隔部)所示之環氧樹脂單體。藉此，可提供熱傳導率大為提高之高熱傳導性之熱硬化性樹脂硬化物。
简体摘要：热硬化性树脂硬化物之树脂成分中存在各向异性构造，且构成该各向异性构造之各向异性构造单位为具有共价键部分，该各向异性构造单位直径之最大值为400nm以上，且树脂成分中所含之各向异性构造比例为25体积%以上之高热传导性的热硬化性树脂硬化物。该高热传导性之热硬化性树脂硬化物中之树脂成分期望为具有液晶原(mesogen)之环氧树脂单体和含有环氧树脂用硬化剂之环氧树脂硬化物。又，该环氧树脂单体期望为下述一般式(1) E-M-S-M-E …(1)(但，E为环氧基，M为液晶原基，S为间隔部)所示之环氧树脂单体。借此，可提供热传导率大为提高之高热传导性之热硬化性树脂硬化物。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式