专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI289039B 液冷裝置及內設液冷裝置之電子設備失效
简体标题：液冷设备及内设液冷设备之电子设备
公开(公告)号：TWI289039B
公开(公告)日：2007-10-21
申请号：TW093105588
申请日：2004-03-03
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：鈴木敦 SUZUKI, OSAMU , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 松島均 MATSUSHIMA, HITOSHI , 松下伸二 MATSUSHITA, SHINJI , 淺野一郎 ASANO, ICHIROU , 南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： F28F9/262 , F28D1/05366 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之液冷裝置及內設液冷裝置之電子設備是分別針對具備數種類外框高度的伺服器，提供一種可以低成本安裝密度高的高性能液冷裝置。
其解決手段是將構成液冷系統的各裝置的高度設定為搭載於收納固定架方式伺服架的機殼時的基準支架高度約44mm以內，尤其是大約40mm以至36mm，可相對於組合該等具有不同高度的固定架方式的電子設備，可以構成低成本且高密度安裝的液冷系統。
简体摘要：本发明之液冷设备及内设液冷设备之电子设备是分别针对具备数种类外框高度的服务器，提供一种可以低成本安装密度高的高性能液冷设备。其解决手段是将构成液冷系统的各设备的高度设置为搭载于收纳固定架方式伺服架的机壳时的基准支架高度约44mm以内，尤其是大约40mm以至36mm，可相对于组合该等具有不同高度的固定架方式的电子设备，可以构成低成本且高密度安装的液冷系统。

2. 发明专利

TWI272892B 冷卻系統及電子裝置有权
简体标题：冷却系统及电子设备
公开(公告)号：TWI272892B
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW093134706
申请日：2004-11-12
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 長繩尚 NAGANAWA, TAKASHI , 松下伸二 MATSUSHITA, SHINJI , 及川洋典 OIKAWA, HIRONORI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： [課題]
本發明針對伴隨著電子裝置之處理性能之提升之發熱元件之發熱量之增大而提供一可適應薄型化，低成本，高可靠性之冷卻構造(冷卻系統)。尤其是提供一個液晶顯示側之薄片構造。
[解決方法]
利用流道連接受熱之受熱外殼(jacket)，將該受熱外殼受熱之熱散熱之散散體，以及儲存冷媒液之儲槽，連同該流道，將冷媒液封入上述受熱外殼，上述散熱體與上述儲槽內部，並利用液輸送手段形成上述被封入之冷媒液之循環液流之冷卻系統，其特徵為在熱傳導性，耐熱性良好之基板15之一側具有熱傳導性、耐熱性良好之撓性薄膜或在薄膜16，23之間具有上述儲槽14，在另一側具備熱傳導性良好之撓性薄膜或在薄膜16，23之間具備具有散熱流道之上述散熱元件。
简体摘要： [课题] 本发明针对伴随着电子设备之处理性能之提升之发热组件之发热量之增大而提供一可适应薄型化，低成本，高可靠性之冷却构造(冷却系统)。尤其是提供一个液晶显示侧之薄片构造。 [解决方法] 利用流道连接受热之受热外壳(jacket)，将该受热外壳受热之热散热之散散体，以及存储冷媒液之储槽，连同该流道，将冷媒液封入上述受热外壳，上述散热体与上述储槽内部，并利用液输送手段形成上述被封入之冷媒液之循环液流之冷却系统，其特征为在热传导性，耐热性良好之基板15之一侧具有热传导性、耐热性良好之挠性薄膜或在薄膜16，23之间具有上述储槽14，在另一侧具备热传导性良好之挠性薄膜或在薄膜16，23之间具备具有散热流道之上述散热组件。

3. 发明专利

TWI254787B 半導體積體電路裝置及半導體積體電路晶片有权
简体标题：半导体集成电路设备及半导体集成电路芯片
公开(公告)号：TWI254787B
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：TW092131419
申请日：2003-11-10
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：鈴木敦 SUZUKI, OSAMU , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 西原淳夫 NISHIHARA, ATSUO , 森英明 MORI, HIDEAKI
IPC分类号： F28D , F28F
CPC分类号： H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
摘要： [課題] 提供不降低積體電路封裝的容許溫度，可以實現冷卻構造整體的小型減重化之半導體積體電路裝置以及為此之積體電路晶片。
[解決手段]在板狀的半導體晶片101的一側面形成形成多數電路的電子電路層2，在與形成電子電路層之面相反側面接合熱傳導層15使其成為一體，此熱傳導層15係藉由與半導體晶片相同材質形成，而且，在其內部形成成為封閉流路的通路管3。在此封閉流路內裝入水等之動作流體4，成為動作流體之驅動手段的電阻膜5與動作流體接觸而設置，藉由電阻膜5對動作流體之脈衝狀的加熱所形成的氣化(沸騰)，對動作流體賦予振動，以傳導、擴散在電子電路層2內所產生的局部性溫度上升。
简体摘要： [课题] 提供不降低集成电路封装的容许温度，可以实现冷却构造整体的小型减重化之半导体集成电路设备以及为此之集成电路芯片。 [解决手段]在板状的半导体芯片101的一侧面形成形成多数电路的电子电路层2，在与形成电子电路层之面相反侧面接合热传导层15使其成为一体，此热传导层15系借由与半导体芯片相同材质形成，而且，在其内部形成成为封闭流路的通路管3。在此封闭流路内装入水等之动作流体4，成为动作流体之驱动手段的电阻膜5与动作流体接触而设置，借由电阻膜5对动作流体之脉冲状的加热所形成的气化(沸腾)，对动作流体赋予振动，以传导、扩散在电子电路层2内所产生的局部性温度上升。

4. 发明专利

TW200529732A 具備液冷系統之電子機器审中-公开
简体标题：具备液冷系统之电子机器
公开(公告)号：TW200529732A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW093126713
申请日：2004-09-03
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：長繩尚 NAGANAWA, TAKASHI , 南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 西原淳夫 NISHIHARA, ATSUO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K7/20009 , F28D2021/0031 , G06F1/203 , G06F2200/203 , H01L23/4332 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題在於提供一不必補充液體冷媒，且不會阻礙機器的組裝作業和維修，可進行冷卻動作之具備冷卻系統之電子機器。其解決手段為：針對框體100內搭載必須冷卻的CPU200，冷卻該CPU的液冷系統乃具備：冷卻套50、和散熱部60、和循環幫浦70，就相關構成來看，將供液體冷媒在冷卻套流通的配管利用金屬製的管所構成的同時，以該配管不妨礙機器的組裝作業和維修的方式形成螺旋狀，或在其中途形成伸縮囊而自由的配置在框體內。
简体摘要：本发明之课题在于提供一不必补充液体冷媒，且不会阻碍机器的组装作业和维修，可进行冷却动作之具备冷却系统之电子机器。其解决手段为：针对框体100内搭载必须冷却的CPU200，冷却该CPU的液冷系统乃具备：冷却套50、和散热部60、和循环帮浦70，就相关构成来看，将供液体冷媒在冷却套流通的配管利用金属制的管所构成的同时，以该配管不妨碍机器的组装作业和维修的方式形成螺旋状，或在其中途形成伸缩囊而自由的配置在框体内。

5. 发明专利

TW200529733A 液冷系統及具備其之電子機器审中-公开
简体标题：液冷系统及具备其之电子机器
公开(公告)号：TW200529733A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW093126714
申请日：2004-09-03
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 長繩尚 NAGANAWA, TAKASHI , 南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO , 西原淳夫 NISHIHARA, ATSUO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： F28F3/12 , F28D2021/0029 , F28F1/22 , F28F13/02 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題乃在於提供一具備冷卻效率高且便宜的冷卻系統之稱為桌上型和筆記型的個人電腦和伺服器等。其解決手段為：在框體100內搭載必須冷卻的CPU200、冷卻該CPU的液冷系統乃具備：冷卻套50、和散熱部60、和循環幫浦70。冷卻套乃由銅等熱傳導優的構件所形成，具備液體冷媒之流入口54及流出口55的同時，還具備在其內部形成「U」或「I」字狀流路的基板部51、和蓋部 52，在「U」或「I」字狀流路的一部分，照樣配置著將由銅等熱傳導優的構件所製成的細管，以複數根焊接緊束而構成的冷媒分岐部56、57。
简体摘要：本发明之课题乃在于提供一具备冷却效率高且便宜的冷却系统之称为桌面型和笔记型的个人电脑和服务器等。其解决手段为：在框体100内搭载必须冷却的CPU200、冷却该CPU的液冷系统乃具备：冷却套50、和散热部60、和循环帮浦70。冷却套乃由铜等热传导优的构件所形成，具备液体冷媒之流入口54及流出口55的同时，还具备在其内部形成“U”或“I”字状流路的基板部51、和盖部 52，在“U”或“I”字状流路的一部分，照样配置着将由铜等热传导优的构件所制成的细管，以复数根焊接紧束而构成的冷媒分岐部56、57。

6. 发明专利

TW200401599A 電子裝置失效
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TW200401599A
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：TW092100539
申请日：2003-01-10
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：長繩尚 , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 近藤義廣 , 南谷林太郎 , 中川毅
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題是相對於隨著電子裝置的處理性能提昇之發熱元件的發熱量增大，提供一種必要且形成充分循環液流量之小巧化、薄型化的液冷構造，同時提供可耐常期間使用的電子裝置。其解決手段為將受熱套4熱連接於發熱元件的同時，熱連接設置在顯示器2背面的槽5、管6、管7、散熱板25，藉泵浦8使冷煤液在受熱套4與管9之間循環。並以樹脂製顯示器罩覆蓋金屬製放熱面板的構造。
简体摘要：本发明之课题是相对于随着电子设备的处理性能提升之发热组件的发热量增大，提供一种必要且形成充分循环液流量之小巧化、薄型化的液冷构造，同时提供可耐常期间使用的电子设备。其解决手段为将受热套4热连接于发热组件的同时，热连接设置在显示器2背面的槽5、管6、管7、散热板25，藉泵浦8使冷煤液在受热套4与管9之间循环。并以树脂制显示器罩覆盖金属制放热皮肤的构造。

7. 发明专利

TWI289647B 液冷系統及使用液冷系統的電子機器失效
简体标题：液冷系统及使用液冷系统的电子机器
公开(公告)号：TWI289647B
公开(公告)日：2007-11-11
申请号：TW093104812
申请日：2004-02-25
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO , 松下伸二 MATSUSHITA, SHINJI , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 近藤義廣 KONDO, YOSHIHIRO , 長繩尚 NAGANAWA, TAKASHI , 鈴木敦 SUZUKI, OSAMU
IPC分类号： F25D
CPC分类号： H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明的課題為：本發明要提供一種液冷系統或使用該液冷系統的電子機器，讓超小型、薄型化的高發熱量的半導體元件等的發熱零件能保有長期的耐腐蝕性。本發明的解決手段為：是具有：用來供給冷卻液的泵浦、供給上述冷卻液且從發熱體承受熱量的受熱水套、將經過上述受熱水套的冷卻液所供給的熱量放出的散熱器、以及讓經過上述散熱器的冷卻液循環到上述泵浦的流路之液冷系統，在液冷系統的構成零件設置有由離子交換樹脂與封入離子交換樹脂的袋部所構成的離子交換組件、或將離子交換組件作成可更換。
简体摘要：本发明的课题为：本发明要提供一种液冷系统或使用该液冷系统的电子机器，让超小型、薄型化的高发热量的半导体组件等的发热零件能保有长期的耐腐蚀性。本发明的解决手段为：是具有：用来供给冷却液的泵浦、供给上述冷却液且从发热体承受热量的受热水套、将经过上述受热水套的冷却液所供给的热量放出的散热器、以及让经过上述散热器的冷却液循环到上述泵浦的流路之液冷系统，在液冷系统的构成零件设置有由离子交换树脂与封入离子交换树脂的袋部所构成的离子交换组件、或将离子交换组件作成可更换。

8. 发明专利

TW200630782A 液冷系統审中-公开
简体标题：液冷系统
公开(公告)号：TW200630782A
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW094135520
申请日：2005-10-12
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：大橋繁男 OHASHI, SHIGEO
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題目的為提供一種具備可以小型化，對機器動作時之低噪音化也有效之新型驅動手段的冷卻系統。本發明之解決手段於殼體內具備發熱元件之電子機器的液冷系統，係具備將該發熱元件之發熱傳導至內部之液體冷媒，並加以汽化的受熱套100；和將從受熱套所供給之汽化後液體冷媒導入內部並冷卻液化的輻射散熱器200；和將內部之液體冷媒流動方向規定為某方向，且藉由反覆進行對來自輻射散熱器之液化液體冷媒之一部分加熱與冷卻，來賦予使液體冷媒循環之驅動力的液體驅動裝置300；以熱虹吸使液體冷媒在包含受熱套、輻射散熱器、及液體驅動裝置的循環迴圈內循環。
简体摘要：本发明之课题目的为提供一种具备可以小型化，对机器动作时之低噪音化也有效之新型驱动手段的冷却系统。本发明之解决手段于壳体内具备发热组件之电子机器的液冷系统，系具备将该发热组件之发热传导至内部之液体冷媒，并加以汽化的受热套100；和将从受热套所供给之汽化后液体冷媒导入内部并冷却液化的辐射散热器200；和将内部之液体冷媒流动方向规定为某方向，且借由反复进行对来自辐射散热器之液化液体冷媒之一部分加热与冷却，来赋予使液体冷媒循环之驱动力的液体驱动设备300；以热虹吸使液体冷媒在包含受热套、辐射散热器、及液体驱动设备的循环循环内循环。

9. 发明专利

TW200604713A 液晶投影機與該液晶面板之液冷裝置审中-公开
简体标题：液晶投影机与该液晶皮肤之液冷设备
公开(公告)号：TW200604713A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094121900
申请日：2005-06-29
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：長繩尚 NAGANAWA, TAKASHI , 南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO , 星野正和 HOSHINO, MASAKAZU , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 寺門秀一 TERAKADO, SHUICHI , 池田廣明 IKEDA, HIROAKI
IPC分类号： G03B , G09F
CPC分类号： H04N9/3105 , G03B21/16 , G03B21/28 , H04N9/3144
摘要：〔課題〕提供一藉由液冷循環器有效率的冷卻，同時除去液體冷媒內的氣泡而映像不曾混亂的液晶投影機和液晶面板之液冷裝置。〔解決手段〕來自光源112的光分割為三條平行光，使分割的光透過R、G及B之液晶面板101(R)、面板101(G)、面板101(B)而調變強度，以合成稜鏡119色合成該些調變光之後、藉由投射透鏡127投射而得到映像的液晶投影機，在各液晶面板，接於其液晶面板區域而形成液體冷媒的流路6、7，更具備貯液槽200，此貯液槽，在貯液槽的側面外壁的高度方向的略中央部形成吐出口205、207，連將裝置上下反轉而配置，都供給可在其內部捕獲而去除氣泡的液體冷媒，或是在各液晶面板101，形成在其液體冷媒的流路的一部分捕獲氣泡的彎曲部141。
简体摘要：〔课题〕提供一借由液冷循环器有效率的冷却，同时除去液体冷媒内的气泡而图像不曾混乱的液晶投影机和液晶皮肤之液冷设备。〔解决手段〕来自光源112的光分割为三条平行光，使分割的光透过R、G及B之液晶皮肤101(R)、皮肤101(G)、皮肤101(B)而调制强度，以合成棱镜119色合成该些调制光之后、借由投射透镜127投射而得到图像的液晶投影机，在各液晶皮肤，接于其液晶皮肤区域而形成液体冷媒的流路6、7，更具备贮液槽200，此贮液槽，在贮液槽的侧面外壁的高度方向的略中央部形成吐出口205、207，连将设备上下反转而配置，都供给可在其内部捕获而去除气泡的液体冷媒，或是在各液晶皮肤101，形成在其液体冷媒的流路的一部分捕获气泡的弯曲部141。

10. 发明专利

TW200515865A 液冷裝置及內設液冷裝置之電子設備失效
简体标题：液冷设备及内设液冷设备之电子设备
公开(公告)号：TW200515865A
公开(公告)日：2005-05-01
申请号：TW093105588
申请日：2004-03-03
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：鈴木敦 SUZUKI, OSAMU , 大橋繁男 OHASHI, SHIGEO , 松島均 MATSUSHIMA, HITOSHI , 松下伸二 MATSUSHITA, SHINJI , 淺野一郎 ASANO, ICHIROU , 南谷林太郎 MINAMITANI, RINTARO
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： F28F9/262 , F28D1/05366 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之液冷裝置及內設液冷裝置之電子設備是分別針對具備數種類外框高度的伺服器，提供一種可以低成本安裝密度高的高性能液冷裝置。其解決手段是將構成液冷系統的各裝置的高度設定為搭載於收納固定架方式伺服架的機殼時的基準支架高度約44mm以內，尤其是大約40mm以至36mm，可相對於組合該等具有不同高度的固定架方式的電子設備，可以構成低成本且高密度安裝的液冷系統。
简体摘要：本发明之液冷设备及内设液冷设备之电子设备是分别针对具备数种类外框高度的服务器，提供一种可以低成本安装密度高的高性能液冷设备。其解决手段是将构成液冷系统的各设备的高度设置为搭载于收纳固定架方式伺服架的机壳时的基准支架高度约44mm以内，尤其是大约40mm以至36mm，可相对于组合该等具有不同高度的固定架方式的电子设备，可以构成低成本且高密度安装的液冷系统。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式