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    • 天线设备
    • TW201616721A
    • 2016-05-01
    • TW104128525
    • 2015-08-28
    • 日立產機系統股份有限公司HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.
    • 庄司直樹SHOJI, NAOKI松本久功MATSUMOTO, HISANORI
    • H01Q1/38
    • H01Q13/08
    • 本發明係一種貼片天線1,其具有:第1介電體基板2;第2介電體基板3;第1信號用焊墊部14,其形成於第1介電體基板2之上表面2a;貼片導體部4,其形成於第1介電體基板2之下表面2b;接地用導體部6,其形成於第2介電體基板3之上表面3a;及接地用焊墊部12,其形成於第2介電體基板3之下表面3b。而且,於第2介電體基板3之下表面3b,與接地用焊墊部12絕緣而形成有第2信號用焊墊部15,貼片導體部4與接地用導體部6係介隔空間部10a對向地配置,且第2信號用焊墊部15與貼片導體部4經由信號線11而電性連接。
    • 本发明系一种贴片天线1,其具有:第1介电体基板2;第2介电体基板3;第1信号用焊垫部14,其形成于第1介电体基板2之上表面2a;贴片导体部4,其形成于第1介电体基板2之下表面2b;接地用导体部6,其形成于第2介电体基板3之上表面3a;及接地用焊垫部12,其形成于第2介电体基板3之下表面3b。而且,于第2介电体基板3之下表面3b,与接地用焊垫部12绝缘而形成有第2信号用焊垫部15,贴片导体部4与接地用导体部6系介隔空间部10a对向地配置,且第2信号用焊垫部15与贴片导体部4经由信号线11而电性连接。