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1. 发明专利

JP6695173B2 基板転写方法および基板転写装置有权
公开(公告)号：JP6695173B2
公开(公告)日：2020-05-20
申请号：JP2016043385
申请日：2016-03-07
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：松下孝夫 , 山本雅之
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304 , B23K26/38 , H01L21/683

2. 发明专利

JP5959216B2 基板搬送方法および基板搬送装置有权
标题翻译：基板搬送方法和衬底传送装置
公开(公告)号：JP5959216B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2012023009
申请日：2012-02-06
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：山本雅之 , 長谷幸敏
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L24/96 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511

3. 发明专利

JP5714318B2 ウエハマウント作製方法有权
标题翻译：晶片支架的制造方法
公开(公告)号：JP5714318B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2010288083
申请日：2010-12-24
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：山本雅之 , 宮本三郎
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395

4. 发明专利

JP2021163960A デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021163960A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2021015587
申请日：2021-02-03
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：秋月伸也 , 山本雅之
IPC分类号： B29C43/18 , B29C43/58 , H01L21/56
摘要：【課題】精度良くデバイスを封止するとともに、封止過程におけるワークおよび封止材料の取り扱いが容易となるデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法を提供する。【解決手段】LED11が搭載された基板10と、封止シートSとをチャンバ29に収容し、チャンバ29の内部空間を減圧した状態で封止シートSを基板10のLED11を搭載した面に接触させることにより封止シートSでLED11を覆う第1封止過程と、当該第1封止過程の後に、チャンバ29の内部空間の圧力を上げることにより封止シートSでLED11を封止する第2封止過程と、を備える。【選択図】図14

5. 发明专利

JP2021163959A デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021163959A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2021015586
申请日：2021-02-03
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：秋月伸也 , 山本雅之 , 長谷幸敏 , 村山聡洋
IPC分类号： B29C43/18 , H01L21/56
摘要：【課題】精度良くデバイスを封止するとともに、封止過程におけるワークおよび封止材料の取り扱いが容易となるデバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法を提供する。【解決手段】LED11が搭載された基板10のLED搭載面に封止シートSが付着されて構成される封止材複合体Mに対して、大気圧よりも高い圧力を加えることにより封止シートSでLED11を封止する封止過程を備える。この構成によれば、予め平坦なシート状となっている封止シートSを用いてLED11を封止する。従って、LED11の封止が完了した状態において、LED11を封止した封止シートSの平坦性を向上させることができる。また封止シートSに対して十分に大きい押圧力V1を加えることができるので、確実に封止シートSをLED11同士の間隙に充填できる。【選択図】図15

6. 发明专利

JP6375209B2 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置审中-公开
公开(公告)号：JP6375209B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2014227956
申请日：2014-11-10
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：奥野長平 , 山本雅之
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/683

7. 发明专利

JP2018026498A 半導体パッケージのマスキング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018026498A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016158683
申请日：2016-08-12
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：森伸一郎 , 山本雅之 , ▲高▼橋智一 , 田中俊平
IPC分类号： H01L23/00
摘要：【課題】電磁シールド処理を例とする特定の処理を、半導体パッケージにおける所定の領域に対して精密に行うべく、当該所定の領域以外の部分を精密にマスキングできる半導体パッケージのマスキング方法を提供する。【解決手段】隔壁63で区画された凹部61を備える保持用治具Jをポーラステーブル11に吸着保持させ、半導体パッケージPの各々を凹部61の各々に配置する。凹部61の内部で安定保持させた状態の半導体パッケージPに対して、マスキングテープTを貼り付けてバンプ59を完全に被覆させる。所定の領域が被覆された半導体パッケージPに対して電磁シールド処理等を行うことにより、マスキングテープによって被覆された部位を除く領域に対し、電磁シールド処理やレーザーマーキング処理等、各種の処理を精密に実行できる。【選択図】図9

8. 发明专利

JP6087515B2 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置有权
标题翻译：半导体晶片保护带切断方法及保护带切断装置
公开(公告)号：JP6087515B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2012104604
申请日：2012-05-01
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：山本雅之 , 石井直樹
IPC分类号： B26D3/10 , H01L21/683

9. 发明专利

JP2016122763A 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置审中-公开
标题翻译：半导体波形安装方法和半导体波形安装装置
公开(公告)号：JP2016122763A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014262761
申请日：2014-12-25
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：山本雅之 , 奥野長平
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】裏面に環状凸部の形成された半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを精度よく貼り付ける。【解決手段】リングフレームfに貼り付けられた粘着テープTとウエハWの裏面を近接対向させた状態で、一対のハウジングの一方に半導体ウエハWを収納保持するとともに、粘着テープTを両ハウジングによって挟み込んでチャンバを形成する。粘着テープTによって仕切られたチャンバ内の2つの空間に差圧を生じさせるとともに、粘着テープTを加熱しながら凹入湾曲させてウエハWの裏面に貼り付ける。差圧および加熱を解消させた後に粘着テープTを再加熱しながら粘着テープTをウエハWに貼り付ける。【選択図】図25
摘要翻译：要解决的问题：将支撑胶带精确地粘贴在形成环形凸部的半导体晶片的后表面和环形框架上。解决方案：当将粘合带T粘贴到环形框架f和后表面半导体晶片W紧密接合，将晶片W容纳并保持在一对壳体之一中，并且将胶带T夹在两个壳体之间，从而形成室。在由胶带T分隔的室中的两个空间中产生压差，并且粘合带T被加热并且凹入地弯曲而粘贴到晶片W的后表面。在消除差压和加热之后，将粘合带T在再加热时粘贴到晶片W.选择的图：图25

10. 发明专利

JP2016092329A 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置审中-公开
标题翻译：粘合胶带接合方法和胶粘带接合装置
公开(公告)号：JP2016092329A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014227956
申请日：2014-11-10
申请人：日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
发明人：奥野長平 , 山本雅之
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/683
摘要：【課題】裏面外周に補強用の環状凸部の形成された半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとに粘着テープを精度よく貼り付ける。【解決手段】文字、記号またはこれらの組み合わせからなるIDの刻印のされたウエハの環状凸部を保持テーブル13から凸設した環状の保持部16で保持するとともに、当該保持部16の内側から突出した保持領域18によってウエハの刻印領域を当接保持する。この状態でリングフレームとウエハの間の粘着テープを一対の上下ハウジングで挟み込み、形成されたチャンバ内で粘着テープにより仕切られた2つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながらウエハの裏面に貼り付ける。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：为了将半导体晶片和环形框架的背面上的胶带高精度地接合，半导体晶片具有形成在其背面外周上的加强环形突出部分。解决方案：包含字符，符号或其组合的ID被盖住的晶片由设置成从保持台13突出设置的环形保持部16保持，并且晶片的冲压区域以保持区域18从保持部16的内部突出。在该状态下，环形框架和晶片之间的粘合带被一对上部和下部壳体夹持，以在由胶带分隔的两个空间中产生压力差在形成的室内，并且粘合带在晶片的后表面上被接合，同时可弯曲地弯曲。选择的图：图8

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