基本信息:
- 专利标题： 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
- 专利标题（英）：Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting device
- 专利标题（中）：半导体波形安装方法和半导体波形安装装置
- 申请号：JP2014262761 申请日：2014-12-25
- 公开(公告)号：JP2016122763A 公开(公告)日：2016-07-07
- 发明人： 山本 雅之 , 奥野 長平
- 申请人： 日東電工株式会社 , 日東精機株式会社
- 申请人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 专利权人： 日東電工株式会社,日東精機株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社,日東精機株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 代理人： 杉谷 勉; 戸高 弘幸; 杉谷 知彦; 栗原 要
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683
摘要：
【課題】裏面に環状凸部の形成された半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを精度よく貼り付ける。 【解決手段】リングフレームfに貼り付けられた粘着テープTとウエハWの裏面を近接対向させた状態で、一対のハウジングの一方に半導体ウエハWを収納保持するとともに、粘着テープTを両ハウジングによって挟み込んでチャンバを形成する。粘着テープTによって仕切られたチャンバ内の2つの空間に差圧を生じさせるとともに、粘着テープTを加熱しながら凹入湾曲させてウエハWの裏面に貼り付ける。差圧および加熱を解消させた後に粘着テープTを再加熱しながら粘着テープTをウエハWに貼り付ける。 【選択図】図25
摘要（中）：
要解决的问题：将支撑胶带精确地粘贴在形成环形凸部的半导体晶片的后表面和环形框架上。解决方案：当将粘合带T粘贴到环形框架f和后表面 半导体晶片W紧密接合，将晶片W容纳并保持在一对壳体之一中，并且将胶带T夹在两个壳体之间，从而形成室。 在由胶带T分隔的室中的两个空间中产生压差，并且粘合带T被加热并且凹入地弯曲而粘贴到晶片W的后表面。 在消除差压和加热之后，将粘合带T在再加热时粘贴到晶片W.选择的图：图25
公开/授权文献:
- JP6636696B2 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 公开/授权日：2020-01-29