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1. 发明专利

JP2015147396A 粘着剤付き化粧シート审中-公开
标题翻译：装饰用胶布
公开(公告)号：JP2015147396A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014023087
申请日：2014-02-10
申请人：日東電工株式会社 , 住友ベークライト株式会社
发明人：岡田吉弘 , 西山直幸 , 高橋亜紀子 , 大竹宏尚 , 中野真也 , 毎川英利 , 堀内聡 , 秋田谷政実 , 棚橋巧一
IPC分类号： B32B33/00 , C09J7/02 , E04F13/07 , B32B27/00
摘要：【課題】外観不良の発生が防止された化粧シートを提供する。【解決手段】厚さ0.4mm以下のメラミン化粧シートと両面接着性の粘着シートとが積層された粘着剤付き化粧シートが提供される。粘着シートは、PETからなる粘着シート基材と第1粘着剤層と第2粘着剤層とを備える。粘着シートは第1粘着剤層の粘着面がメラミン化粧シートの芯材層側表面に貼り付けられている。粘着剤層を構成する粘着剤は、ゴム系ポリマーと、軟化点120℃以上の粘着付与樹脂T H と、軟化点120℃未満の粘着付与樹脂T L と、を含む。ゴム系ポリマーは、モノビニル置換芳香族化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体である。粘着剤の1000秒後における緩和弾性率G'(1000)は4000Pa以上である。粘着シートは、メラミン化粧シートに対する90度剥離試験において剥離強度の最大値が4.5N/10mm以上を示す。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供防止外观差的装饰片。解决方案：提供一种具有粘合剂的装饰片，其中厚度为0.4mm以下的三聚氰胺装饰片和具有双面粘合性的粘合片层压。粘合片包括由PET，第一粘合剂层和第二粘合剂层形成的粘合片基材。在粘合片中，第一粘合剂层的粘合表面粘附在三聚氰胺装饰片的芯材层侧表面上。构成粘合剂层的粘合剂含有橡胶聚合物，增粘树脂，软化点为120℃以上，增粘树脂软化点低于120℃。橡胶聚合物是单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物。粘合剂1000秒后的松弛模量G'（1000）为4000Pa以上。粘合片在三聚氰胺装饰片的90度剥离试验中显示4.5N / 10mm以上的剥离强度的最大值。

2. 发明专利

JP6061676B2 導電性粘着テープ有权
标题翻译：导电胶带
公开(公告)号：JP6061676B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2012503126
申请日：2011-02-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：大學紀二 , 中尾航大 , 村上亜衣 , 野中崇弘 , 玉井弘宣 , 武蔵島康 , 中野真也 , 平慎太朗 , 大塚哲弥
IPC分类号： C09J201/00 , H01B5/14 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0292 , C09J2201/20 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , Y10T428/2804

3. 发明专利

JP6006350B2 導電性を有する樹脂発泡体有权
标题翻译：具有导电性树脂泡沫
公开(公告)号：JP6006350B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2015029145
申请日：2015-02-18
申请人：日東電工株式会社
发明人：小林徹郎 , 齋藤誠 , 藤井浩喜 , 畑中逸大 , 加藤和通 , 中野真也
IPC分类号： C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02 , H01B1/24 , H01B1/20 , B32B5/18 , B32B27/00 , C09K3/10

4. 发明专利

JP2015165021A 導電性を有する樹脂発泡体有权
标题翻译：具有电导率的树脂泡沫
公开(公告)号：JP2015165021A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015029145
申请日：2015-02-18
申请人：日東電工株式会社
发明人：小林徹郎 , 齋藤誠 , 藤井浩喜 , 畑中逸大 , 加藤和通 , 中野真也
IPC分类号： C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02 , H01B1/24 , H01B1/20 , B32B5/18 , B32B27/00 , C09K3/10
摘要：【課題】柔軟性及び導電性に優れ、形状加工が容易であり、さらに高密度化された電子部品間の微小なクリアランスを埋めることが可能な導電性緩衝シール材として用いることのできる樹脂発泡体を提供する。【解決手段】体積抵抗率が10 10 Ω・cm以下で、且つ50%圧縮時の対反発荷重が5N/cm 2 以下である樹脂発泡体。前記樹脂発泡体の表面抵抗率は、10 10 Ω/□以下であることが好ましくまた、前記樹脂発泡体の見掛け密度は、0.01〜0.15g/cm 3 であることが好ましくさらに、当該樹脂発泡体の発泡倍率が、9倍以上であることが好ましい緩衝シール材。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供柔性和导电性优异的树脂发泡体，可以容易地加工成所需的形状，并且可以用作能够在高密度封装的电子部件之间填充微小间隙的导电缓冲密封剂。：树脂泡沫体积电阻率为10＆OHgr; cm以下，50％压缩时的排斥负荷为5N / cm 2以下。树脂泡沫体的表面电阻率最好优选为10Ω·cm·cm·单位面积以下，表观密度为0.01〜0.15g / cm 2。树脂泡沫体的发泡比优选为9倍以上。提供缓冲密封剂，包括上述树脂泡沫。

5. 发明专利

JP5701508B2 導電性を有する樹脂発泡体有权
标题翻译：具有导电性树脂泡沫
公开(公告)号：JP5701508B2
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：JP2010041021
申请日：2010-02-25
申请人：日東電工株式会社
发明人：小林徹郎 , 齋藤誠 , 藤井浩喜 , 畑中逸大 , 加藤和通 , 中野真也
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C08J9/122 , B32B27/065 , B32B5/18 , B32B7/12 , C08J9/0066 , C08L23/04 , C09J7/0289 , C09J7/0296 , H01B1/24 , B32B2266/025 , B32B2307/21 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L2205/02 , C08L23/02 , C08L23/10 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983

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