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1. 发明专利

JP2017212249A ダイシングテープ审中-公开
公开(公告)号：JP2017212249A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016102386
申请日：2016-05-23
申请人：日東電工株式会社
发明人：秋山淳 , 水野浩二 , 東別府優樹
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/00 , C09J11/06 , B05D7/24 , B32B27/00 , B32B27/30 , H01L21/301
摘要：【課題】良好な柔軟性を有し、エキスパンド性に優れるダイシングテープを提供すること。【解決手段】本発明のダイシングテープは、基材層と、該基材層の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層を形成する粘着剤が、(メタ)アクリル系ポリマーと、可塑剤とを含み、該基材層が、ポリ塩化ビニル系樹脂と、該粘着剤に含まれる可塑剤と同じ構造を有する可塑剤とを含む。1つの実施形態においては、上記粘着剤に含まれる可塑剤が、テレフタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、フタル酸ジイソニルおよび/またはアジピン酸ポリエステル系可塑剤である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6751312B2 真空プロセス用粘着テープ有权
公开(公告)号：JP6751312B2
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：JP2016110995
申请日：2016-06-02
申请人：日東電工株式会社
发明人：水野浩二 , 東別府優樹
IPC分类号： C09J201/00 , H01L21/60 , B32B7/12 , B32B27/16 , C09J7/38

3. 发明专利

JP6322317B2 ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置有权
公开(公告)号：JP6322317B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017079175
申请日：2017-04-12
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 高本尚英 , 水野浩二
IPC分类号： C09J7/20 , C09J201/00 , C09J11/06 , H01L23/00 , H01L21/60 , H01L21/301
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/48453

4. 发明专利

JP6129629B2 ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6129629B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2013088566
申请日：2013-04-19
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 水野浩二 , 高本尚英
IPC分类号： H01L21/301 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J7/02

5. 发明专利

JP2016225389A バックグラインドテープ审中-公开
标题翻译：背面研磨带
公开(公告)号：JP2016225389A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015108280
申请日：2015-05-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：亀井勝利 , 戸田喬之 , 水野浩二
IPC分类号： C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/304
摘要：【課題】凹凸面(例えば、半導体ウエハの回路面)に貼着した場合に、凹凸形状が粘着剤層に残らないバックグラインドテープを提供すること。【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層の応力緩和量が、12kPa以下である。1つの実施形態においては、上記粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率が、0.1MPa以下である。1つの実施形態においては、上記粘着剤層の23℃における損失正接(tanδ)が、0.15以上である。【選択図】図1
摘要翻译：凹凸的表面（例如，晶片的半导体电路的表面）时粘附到，凹凸，以提供背面研磨带不会残留在粘合层上。本发明的背面研磨带包括基材和布置在所述基板的一面上的粘合层，所述压敏粘合剂层的应力松弛是不超过12千帕。在一个实施例中，在压敏粘合剂层的23℃下的储能弹性模量为0.1MPa或更小。在一个实施例中，在压敏粘合剂层的23℃（的tanδ）的损耗角正切为0.15以上。点域1

6. 发明专利

JP6550271B2 バックグラインドテープ有权
公开(公告)号：JP6550271B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2015108280
申请日：2015-05-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：亀井勝利 , 戸田喬之 , 水野浩二
IPC分类号： C09J201/00 , H01L21/304

7. 发明专利

JP6131126B2 粘着シート有权
公开(公告)号：JP6131126B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2013133795
申请日：2013-06-26
申请人：日東電工株式会社
发明人：水野浩二 , 高橋智一
IPC分类号： C09J201/00 , C09J133/04 , H01L21/301 , C09J7/00 , C09J7/02

8. 发明专利

JP5911284B2 積層シート、及び、積層シートを用いた半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP5911284B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2011271279
申请日：2011-12-12
申请人：日東電工株式会社
发明人：千歳裕之 , 田中俊平 , 水野浩二
IPC分类号： C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/304

9. 发明专利

JP2020050709A 半導体保護用粘着テープ审中-公开
公开(公告)号：JP2020050709A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018179023
申请日：2018-09-25
申请人：日東電工株式会社
发明人：佐々木貴俊 , 水野浩二 , 戸田喬之
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/29 , H01L21/304 , C09J7/38
摘要：【課題】凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、糊残りが防止された半導体保護用粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の半導体保護用粘着テープ100は、基材10と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層と、該基材と該粘着剤層30との間に配置された中間層20とを備え、粘着剤層の貯蔵弾性率A(MPa)と、中間層の厚みB(μm)と、粘着剤層の厚みC(μm)と、粘着剤層のタック値D(N)とが、下記式(1)を満足する。A×(B/C)×D≧20(MPa・N)・・・(1) 【選択図】図1

10. 发明专利

JP2018182054A ウエハ加工用粘着シート审中-公开
公开(公告)号：JP2018182054A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017079259
申请日：2017-04-12
申请人：日東電工株式会社
发明人：水野浩二 , ▲高▼橋智一 , 亀井勝利
IPC分类号： C09J201/00 , C09J11/06 , C09J7/20 , H01L21/301
CPC分类号： C09J7/20 , C09J11/06 , C09J201/00
摘要：【課題】ウエハダイシング時に生ずるダストの加工対象物への付着を抑制するのに適したウエハ加工用粘着シートを提供する。【解決手段】本発明のウエハ加工用粘着シート10は、可塑剤を含有するポリオレフィン系基材たる基材11と、可塑剤を含有する粘着剤層12とを含む積層構造を有する。粘着剤層12における可塑剤の含有量は、粘着剤層12中の粘着剤100質量部に対して例えば4〜100質量部である。【選択図】図1

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