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1. 发明专利

TW200819493A 聚乙烯系樹脂製模材料 POLYETHYLENE-BASED RESIN MOLDING MATERIAL 审中-公开
简体标题：聚乙烯系树脂制模材料 POLYETHYLENE-BASED RESIN MOLDING MATERIAL
公开(公告)号：TW200819493A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW096123170
申请日：2007-06-27
申请人：日本聚乙烯股份有限公司 JAPAN POLYETHYLENE CORPORATION
发明人：伊林邦彥 IBAYASHI, KUNIHIKO , 加賀谷一平 KAGAYA, IPPEI , 平本知已 HIRAMOTO, TOMOMI , 島田和幸 SHIMADA, KAZUYUKI
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08F210/16 , C08L23/0815 , C08L2205/02 , C08L2666/06 , C08F210/08 , C08F2500/12 , C08F2500/08 , C08F2500/07
摘要：本發明係關於開發一種用於容器及用於飲料及此等容器之帽蓋構件之聚乙烯系樹脂材料,其中聚乙烯系樹脂材料整體在各種性能(例如更高模製生產力、高熔體流動、剛度、耐衝擊性、耐久性、耐熱性、滑動能力、低氣味性及食品安全)方面優良,其亦在易打開性及密封能力方面令人滿意,並具有改良機械性能,例如高溫處理期間之應力抗裂性及FNCT斷裂性能。用於一容器及容器封閉物之聚乙烯系樹脂模製材料係一組合物,其包含:量大於等於20重量%且小於30重量%之以下組份(A);以及量大於70重量%且小於等於80重量%之以下組份(B);其中該聚乙烯系樹脂模製材料滿足以下特性(1)及(2):組份(A):一於190℃之溫度及21.6公斤之負荷下具有0.1至1.0克/10分鐘之高負荷熔融流速(HLMFR)及0.910至0.930克/立方公分密度之乙烯系聚合物;組份(B):一於190℃之溫度及2.16公斤之負荷下具有大於等於150克/10分鐘且小於400克/10分鐘之熔融流速(MFR)及0.960克/立方公分或更高密度之乙烯系聚合物,特性(1):一大於等於0.4克/10分鐘且小於2.0克/10分鐘之MFR,一大於等於70克/10分鐘且小於180克/10分
鐘之HLMFR,以及一100至200之HLMFR/MFR;特性(2):一大於等於0.953克/立方公分且小於0.965克/立方公分之密度。
简体摘要：本发明系关于开发一种用于容器及用于饮料及此等容器之帽盖构件之聚乙烯系树脂材料,其中聚乙烯系树脂材料整体在各种性能(例如更高模制生产力、高熔体流动、刚度、耐冲击性、耐久性、耐热性、滑动能力、低气味性及食品安全)方面优良,其亦在易打开性及密封能力方面令人满意,并具有改良机械性能,例如高温处理期间之应力抗裂性及FNCT断裂性能。用于一容器及容器封闭物之聚乙烯系树脂模制材料系一组合物,其包含:量大于等于20重量%且小于30重量%之以下组份(A);以及量大于70重量%且小于等于80重量%之以下组份(B);其中该聚乙烯系树脂模制材料满足以下特性(1)及(2):组份(A):一于190℃之温度及21.6公斤之负荷下具有0.1至1.0克/10分钟之高负荷熔融流速(HLMFR)及0.910至0.930克/立方公分密度之乙烯系聚合物;组份(B):一于190℃之温度及2.16公斤之负荷下具有大于等于150克/10分钟且小于400克/10分钟之熔融流速(MFR)及0.960克/立方公分或更高密度之乙烯系聚合物,特性(1):一大于等于0.4克/10分钟且小于2.0克/10分钟之MFR,一大于等于70克/10分钟且小于180克/10分钟之HLMFR,以及一100至200之HLMFR/MFR;特性(2):一大于等于0.953克/立方公分且小于0.965克/立方公分之密度。

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