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1. 发明专利

TWI477782B 配線間隔變換器及探針卡有权
简体标题：配线间隔变换器及探针卡
公开(公告)号：TWI477782B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW102101937
申请日：2013-01-18
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：遠藤直貴 , ENDO, NAOKI , 金田教良 , KANEDA, NORIYOSHI , 宮地真也 , MIYAJI, SHINYA
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R31/2889

2. 发明专利

TWI389269B 配線基板及探針卡失效
简体标题：配线基板及探针卡
公开(公告)号：TWI389269B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW098106347
申请日：2009-02-27
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：風間俊男 , KAZAMA, TOSHIO , 中山浩志 , NAKAYAMA, HIROSHI , 宮地真也 , MIYAJI, SHINYA , 鈴木恒平 , SUZUKI, KOHEI
IPC分类号： H01L23/15 , G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2889 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/068

3. 发明专利

TW201341805A 配線間隔變換器及探針卡审中-公开
简体标题：配线间隔变换器及探针卡
公开(公告)号：TW201341805A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102101937
申请日：2013-01-18
申请人：日本發條股份有限公司 , NHK SPRING CO., LTD.
发明人：遠藤直貴 , ENDO, NAOKI , 金田教良 , KANEDA, NORIYOSHI , 宮地真也 , MIYAJI, SHINYA
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R31/2889
摘要：提供一種具有與矽相近的熱膨脹係數，而且構成簡單，亦適於大口徑化之配線間隔變換器以及具備該配線間隔變換器之探針卡。其係具備有包含頑火輝石及氮化硼作為構成成分，形成有在厚度方向上貫通前述氮化硼朝一方向定向之燒結體之通孔，且該通孔的內部充填導電性材料之陶瓷基板，其中，在陶瓷基板的兩個主面分別設有包含複數個電極之配線圖案，且一側主面的配線中之電極的間隔與另一側主面的配線圖案之電極的間隔不同。
简体摘要：提供一种具有与硅相近的热膨胀系数，而且构成简单，亦适于大口径化之配线间隔变换器以及具备该配线间隔变换器之探针卡。其系具备有包含顽火辉石及氮化硼作为构成成分，形成有在厚度方向上贯通前述氮化硼朝一方向定向之烧结体之通孔，且该通孔的内部充填导电性材料之陶瓷基板，其中，在陶瓷基板的两个主面分别设有包含复数个电极之配线图案，且一侧主面的配线中之电极的间隔与另一侧主面的配线图案之电极的间隔不同。

4. 发明专利

TW496098B 用於半導體加工之加熱單元有权
简体标题：用于半导体加工之加热单元
公开(公告)号：TW496098B
公开(公告)日：2002-07-21
申请号：TW089116789
申请日：2000-08-18
申请人：日本發條股份有限公司
发明人：二口谷淳 , 真崎貴 , 宮地真也 , 石渡秀典
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L21/67103 , H05B3/48
摘要：一上金屬基底被設置在下金屬基底上，而電阻加熱構件插置在上、下基底之間，以便對至少一個相對表面產生塑性變形直到對應的表面符合加熱構件的外部輪廓，並且下與上基底之相對表面與電阻加熱構件藉由以硬焊、焊接或擴散接合組成之金屬結合被大致完全地互相接合。因外金屬接合提供有利的熱傳導，因而可以改善熱效率並避免局部加熱，可能得到迅速的溫度上升與均勻加熱。因為基底由兩部分組成，因此供基底用之材料可以選自包括那些能夠承受高溫與腐蝕材料之具有廣大範圍的材料。
简体摘要：一上金属基底被设置在下金属基底上，而电阻加热构件插置在上、下基底之间，以便对至少一个相对表面产生塑性变形直到对应的表面符合加热构件的外部轮廓，并且下与上基底之相对表面与电阻加热构件借由以硬焊、焊接或扩散接合组成之金属结合被大致完全地互相接合。因外金属接合提供有利的热传导，因而可以改善热效率并避免局部加热，可能得到迅速的温度上升与均匀加热。因为基底由两部分组成，因此供基底用之材料可以选自包括那些能够承受高温与腐蚀材料之具有广大范围的材料。

5. 发明专利

TW200945512A 配線基板及探針卡 WIRING SUBSTRATE AND PROBE CARD WITH THE SAME 失效
简体标题：配线基板及探针卡 WIRING SUBSTRATE AND PROBE CARD WITH THE SAME
公开(公告)号：TW200945512A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098106347
申请日：2009-02-27
申请人：日本發條股份有限公司
发明人：風間俊男 , 中山浩志 , 宮地真也 , 鈴木恒平
IPC分类号： H01L , G01R
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2889 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/068
摘要：本發明提供一種可進行微細間距之配線，且具有接近矽之熱膨脹係數之熱膨脹係數之配線基板及具備該配線基板之探針卡。為了此目的，該係具備：配線基板，其具有熱膨脹係數為3×10 -6 至5×10 -6 之陶瓷基板、及疊層在陶瓷基板之一方表面之單層或多層之薄膜配線板；及探針頭，其使導電性之複數個探針與薄膜配線板之配線對應而配置，並且在使各探針之兩端露出之狀態下以分別防止脫落之方式對各探針予以保持，且在各探針之一端與薄膜配線板接觸之狀態下疊層於前述配線基板。
简体摘要：本发明提供一种可进行微细间距之配线，且具有接近硅之热膨胀系数之热膨胀系数之配线基板及具备该配线基板之探针卡。为了此目的，该系具备：配线基板，其具有热膨胀系数为3×10 -6 至5×10 -6 之陶瓷基板、及叠层在陶瓷基板之一方表面之单层或多层之薄膜配线板；及探针头，其使导电性之复数个探针与薄膜配线板之配线对应而配置，并且在使各探针之两端露出之状态下以分别防止脱落之方式对各探针予以保持，且在各探针之一端与薄膜配线板接触之状态下叠层于前述配线基板。

6. 发明专利

TWI372494B 導電性接觸子固持具及導電性接觸子單元 CONDUCTIVE CONTACTS HOLDER AND CONDUCTIVE CONTACTS UNIT 有权
简体标题：导电性接触子固持具及导电性接触子单元 CONDUCTIVE CONTACTS HOLDER AND CONDUCTIVE CONTACTS UNIT
公开(公告)号：TWI372494B
公开(公告)日：2012-09-11
申请号：TW096147835
申请日：2007-12-14
申请人：日本發條股份有限公司
发明人：風間俊男 , 瓦林朋弘 , 石川重樹 , 宮地真也
IPC分类号： H01R
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R3/00
摘要：本發明提供一種可對應高頻訊號並且可對應檢查對象的高積體化與小型化，且容易製造之導電性接觸子固持具、導電性接觸子單元、以及導電性接觸子固持具的製造方法。為了達成此目的，本發明的導電性接觸子固持具係具備有：固持具基板，係由導電性材料所形成，且形成有將用以對電路構造進行訊號的輸出/輸入之導電性接觸子予以收容之開口部；以及保持構件，係將用以讓導電性接觸子插入之孔部形成於被充填至開口部後再將表面平滑化後的絕緣性材料而成者。
简体摘要：本发明提供一种可对应高频信号并且可对应检查对象的高积体化与小型化，且容易制造之导电性接触子固持具、导电性接触子单元、以及导电性接触子固持具的制造方法。为了达成此目的，本发明的导电性接触子固持具系具备有：固持具基板，系由导电性材料所形成，且形成有将用以对电路构造进行信号的输出/输入之导电性接触子予以收容之开口部；以及保持构件，系将用以让导电性接触子插入之孔部形成于被充填至开口部后再将表面平滑化后的绝缘性材料而成者。

7. 发明专利

TWI358400B 陶瓷構件、探針固持具及陶瓷構件之製造方法 CERAMIC MEMBER, PROBE HOLDER AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC MEMBER 有权
简体标题：陶瓷构件、探针固持具及陶瓷构件之制造方法 CERAMIC MEMBER, PROBE HOLDER AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC MEMBER
公开(公告)号：TWI358400B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW096126880
申请日：2007-07-24
申请人：日本發條股份有限公司
发明人：宮地真也 , 齋藤慎二
IPC分类号： C04B , G01R
CPC分类号： G01R3/00 , C04B35/20 , C04B35/645 , C04B2235/3418 , C04B2235/3427 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/787 , C04B2235/9607 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/44
摘要：本發明係提供一種具有接近於矽的熱膨脹係數且具有良好的加工性之陶瓷構件，使用此陶瓷構件所形成之探針固持具，以及陶瓷構件之製造方法。為了達成此目的，至少將雲母及二氧化矽予以混合，將定向為單方向之外力作用於所混合的混合物，並將上述混合物予以燒結。若混合物之雲母的體積含有率為70至90體積%，且二氧化矽的體積含有率為10至30體積%，則更為理想。
简体摘要：本发明系提供一种具有接近于硅的热膨胀系数且具有良好的加工性之陶瓷构件，使用此陶瓷构件所形成之探针固持具，以及陶瓷构件之制造方法。为了达成此目的，至少将云母及二氧化硅予以混合，将定向为单方向之外力作用于所混合的混合物，并将上述混合物予以烧结。若混合物之云母的体积含有率为70至90体积%，且二氧化硅的体积含有率为10至30体积%，则更为理想。

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